在我國***“經濟部工業局”支持下，卷軸式微細線寬雙層軟印刷電路板智慧制造技術聯盟1月17日在***電路板協會（CPCA）成立，積極整合開發新技術及智能化模組，打造高附加價值的生產線，以技術領先維持***軟板產業競爭力。

“經濟部工業局”副組長呂正欽表示，我國***政府自2016年積極推動智慧機械政策，印刷電路板（PCB）是***的重點產業，這次成立軟性印刷電路板（FPC）智慧制造聯盟，通過工業術研究院、資訊工業策進會、***電路板協會（TPCA）整合***地區產業鏈上、中、下游資源，以團體戰方式提升競爭力、強化產業資源效益，推動產業連結成形，加速***PCB產業發展智慧化與高值化，由嘉聯益領頭跨出第一步。嘉聯益結合聯策科技、柏彌蘭金屬化研究等業者的研發力量，整合工研院、TPCA、資策會1月17日共組聯盟，TPCA理事長也是嘉聯益總經理吳永輝指出，***PCB產業發展相當早，為了促進產業升級，TPCA在2017年訂定的***PCB產業白皮書就提到2020年產業鏈產值要挑戰兆元，新的制造方式融入智能化及綠色化技術是必要手段，成立研發聯盟是產業鏈升級及轉型的重要契機。嘉聯益去年10月就率先啟用卷對卷（Roll to Roll）全加成FPC產線，就在迎合電子產業未來面臨的綠色生產需求、建立超細線寬轉印綠色制程與設備技術開發平臺。工研院機械所長胡竹生強調，工研院的一項重要任務是與產業并肩作戰，現行智動化一直是PCB產業發展未來關鍵議題，在設備聯網的通訊協定的不一致，聯盟透過工研院擁有的半導體業通訊標準（SECS/GEM）及國家級公版聯網服務平臺（NIP, National IIoT PaaS）等專利與技術授權，結合資通訊與智慧機械的「軟硬整合」技術來改善整體制程的效率及彈性。