很多人喜歡看iFixit的拆解，不過，iFixit主要專注的只是拆卸復原的難度系數，而行業內有另一家更加注重技術拆解的機構，那就是 TechInsights，該機構與Chipworks聯手之后，對電子產品尤其是對集成電路的技術分析和深入研究，同領域少有競爭對手。近日，TechInsights 發布了全新關于蘋果新機iPhone 8 Plus的拆解分析，我們來看看究竟挖到了哪些值得關注的亮點。

需要注意的是，本文并非完整版本，而且深入的技術分析一直隔幾天更新一次。TechInsights本次拆解的是英特爾基帶版本的iPhone 8 Plus A1897。

AP(應用處理器)

iPhone 8 Plus A1897機型被證實搭載的是A11仿生AP，標識為TMHS09，芯片采用的是疊層封裝(PoP)的方式，配備了來自美光(Micron)的LPDDR4 SDRAM運行內存，型號為MT53D384M64D4NY，容量大小為3GB。真實測量結果顯示，A11芯片的大小為89.23平方毫米，與A10相比面積縮小了30%。

A11仿生芯片中最大的性特征在于內置了專用的“神經網絡引擎(Neural Engine)”，目前神經網絡引擎已勝任諸多任務，包括更智能的夠識別人物、地點和物體，為“面容ID”和“動話表情”等創新的功能提供強大的性能，并用來改進Siri和AR應用等等。這是蘋果多年來布局的結果，在此過程中蘋果收購了多家AI創業公司，吸收了一大波相關領域的人才。

TechInsights 表示，A11的NPU目前在iPhone 8 Plus上的用途，暫時不如iPhone X那么充分，所以更多深入的了解還需等待iPhone X才能進行分析。

A11仿生芯片的部分細節如下：

- A11面積與A10相比縮減了30%;

-內部縮減：CPU 1變小了30%，GPU小了40%，而SDRAM則小了40%;

- CPU2部分，A11比A10塞進了更多的內核(現在是4個小核，之前只是2個);

-相對而言，其實內部面積是相似的: CPU占15%，GPU占20%，SDRAM占8%;

- GPU仍然是相同的6核心設計，具有共同的邏輯

-各模塊布局塊位置與A10相似

-目前與A10比最大的不同在家內置了NPU單元。

邏輯主板布局

相機模塊

蘋果官方已經介紹過，A11仿生芯片中，ISP圖像信號處理器經過了重新設計和改進(對堆疊芯片圖像傳感器的ISP機型了完美補充)，因此帶來了更先進的像素處理能力(尤其是銳度清晰度和紋理質感方面)，以及多頻段降噪技術，弱光環境下自動對焦速度更快，并能夠生成效果更好的 HDR 照片，同時在支持人像模式基礎上增加人像光效。

至于圖像傳感器，蘋果介紹官方也指出，iPhone 8 Plus依然采用了與iPhone 7相同的傳感器，即1200萬像素廣角鏡頭，還搭配一個可將景物拉得更近的1200萬像素長焦鏡頭，也支持高畫質變焦和人像模式。不同的是，蘋果稱已對iPhone 8 Plus的雙鏡頭攝像頭進行了優化和調整，擁有比以往面積更大、速度更快的感光元件，以及新的色彩濾鏡和更深層的像素。

FaceTime前置攝像頭分辨率同樣保持在700萬像素不變。不過需要注意的是，大家應該不再能聽到“iSight”這個詞了，而且iSight子品牌也已經從蘋果iPhone產品規格頁面中刪除了。

TechInsights猜測稱，iPhone 8 Plus的ISP單元現在應該采用了用臺積電的28納米工藝來制造。因為自從2013年(iPhone 5s)蘋果使用索尼Exmor RS圖像傳感器開始，過往針對iPhone相機模塊的ISP單元使用的只是65納米或40納米制程技術。相反，索尼自家的IMX318傳感器的ISP卻已經用上了臺積電的28納米工藝，可蘋果iPhone卻沒有跟隨，因此這一次跟上并不奇怪。

不過，TechInsights 還提到了另一種可能性是，相機模塊的ISP單元有可能使用的是FD-SOI制程技術打造的。畢竟一篇2016年1月1日行業權威文章曾指出，索尼當時正在為相機的ISP探索新的制程技術，尤其是大器晚成的“FD-SOI”制程。關于這部分的細節還沒有出來，不過 TechInsights 的實驗室已經深入對新ISP芯片進行交叉測試中，等待更新，面紗很快揭開。

此前DxOMark的評測中，iPhone 8 Plus的視頻錄制被稱贊是智能手機中性能最好之一。根據拆解詳情，A11配備蘋果設計的視頻編碼器單元，增加支持4K @ 60fps 和1080p @ 240fps 錄制，優化視頻防抖性能。另外，蘋果還介紹稱，iPhone 8 Plus的雙鏡頭攝像頭針對AR經過了大量定制調整，保證可呈現更令人眼界大開的增強現實體驗。更具體來說，每個鏡頭都分別經過校準，在新的陀螺儀和加速感應器配合下，能進行精確的運動跟蹤，并且A11仿生芯片輔助能進行全局追蹤、場景識別，而ISP負責實時進行光線預測。

TechInsights 與Chipworks對攝像頭模塊進行更深入的技術分析得到了一些實際結果：

-雙后置攝像頭

雙攝像頭模塊尺寸為21.0 mm x 10.6 mm x 6.3 mm。根據最初的x光照片來看廣角鏡頭配備了光學圖像穩定(OIS)，而長焦鏡頭是與iPhone 7 Plus相同的配置。

廣角部分傳感器采用的是Sony CIS，傳感器尺寸為6.29 mm x 5.21 mm (32.8平方毫米)。相比之下，iPhone 7 Plus廣角部分的傳感器尺寸為32.3平方毫米。TechInsights表示由于這一次是快速拆解分析，所以沒有記錄下彩色濾光片的圖片，但是基本上可以確認單個像素尺寸大小為1.22μm。同時，蘋果似乎使用了新的Phase Pixel模式，并確認這是一個常規的背照式(BSI)傳感器，也就是索尼的Exmor RS傳感器。

TechInsights 還表示，蘋果似乎第一次使用了混合鍵合技術，因為確認了長焦部分混合的是1.0μm單個像素尺寸的Exmor RS傳感器，這一傳感器尺寸為6.29 mm x 5.21 mm (32.8平方米毫米)。

- 前置攝像頭

700萬像素的前置攝像頭模塊尺寸為6.8 X mm x 5.8 mm x 4.4 mm

傳感器依然是索尼的Sony CIS，尺寸為 3.73 mm x 5.05 mm(18.8平方毫米)，單個像素尺寸大小為1.0μm，這兩個指標都與iPhone 7 Plus的前置攝像頭保持一致。關于索尼這枚Exmor RS傳感器，TechInsights 表示沒有深入去了解。

基帶

iPhone 8 Plus A1897機型確認基于英特爾調制解調器解決方案，拆解過程中看到的是英特爾新一代基帶模塊(調制解調器)：PMB9948。更仔細去研究發現，上面有X2748 B11的標識，因此完全可以確認這就是英特爾的XMM7480調制解調器，也就是英特爾的第四代LTE調制解調器。

XMM7480(PMB9948)調制解調器的大小為7.70mm x 9.15mm (70.45平方毫米)，比前一代XMM7360(PMB9943)的 7.71mm x 8.47mm更大一些。TechInsights 表示還會繼續深入，等待更新，看看代工方是臺積電還是英特爾本身。

RF射頻收發器

該收發器是Intel Trx最新的PMB5757。TechInsights 表示實驗室沒有拍下更深入的圖像，更多細節還要等待更新。不過，RF前端看起來很像iPhone 7系列，包絡跟蹤型號為Qorvo 81004，高頻PAMiD模塊是Broadcom 8066LC005，高頻PAMiD為Broadcom 8056LE003，低頻PAMiD則為Qorvo 76041。

電源管理IC

電源管理IC型號是Intel PMB6848 (也稱為X-PMU 748)，上面還有Apple 338S00309, 338S00248的標識。

閃存

目前拆解的這款iPhone 8 Plus A1897機型，所配備的是SK Hynix海力士的256GB NAND閃存，編碼標識為h23q2t8qk6mesbc。初步猜測是SK海力士的48層架構3D NAND閃存，這點令人興奮，深入細節等待更新。

NFC控制器

在iPhone 8 Plus中，TechInsights 發現了來自恩智浦的NXP NFC模塊。這枚芯片上有標識“80V18”的字眼，這與之前在iPhone 7 Plus中發現的“PN67V”不同。與此同時，TechInsights 實驗室通過X光照深挖到的控制器型號為7PN552V0C。

TechInsights 表示，從平面布局來看，iPhone 8 Plus的NFC控制器幾乎與三星Galaxy S8系列手機中PN80T NFC控制器相同，表面上看不出它們之間有什么區別，具體還需要進行進一步的分析。iPhone 8 Plus NFC控制器的安全元件也與三星Galaxy S8系列手機非常相似，具體也需要等待更新。

此前 TechInsights 曾深入分析過三星Galaxy S8系列的PN80T NFC控制器和安全元件的X光照片。根據所述，PN80T NFC控制器采用的是180納米節點，安全元件則是40納米的eFlash。

Wi-Fi/藍牙模塊

iPhone 8 Plus采用了USI環旭電子的339S00397 Wi-Fi/藍牙模塊，具體還要深入拆解封裝了什么。TechInsights 認為，蘋果已證實iPhone 8和8 Plus支持藍牙5.0，因此這一USI模塊中的無線組合芯片非常可能是博通的Broadcom BCM4361元件，因為之前在三星Galaxy S8的深入分析中，所采用的就是Broadcom BCM4361。

除了Broadcom BCM4361，TechInsights 還分析了其他藍牙5.0芯片，其中包括來自德州儀器CC2640R2F、高通WCN3990以及Dialog DA14586等IC元件。

音頻IC

TechInsights 的拆解中看到了3個編碼標識為338S00295的音頻放大器。

Lightning接口

iPhone 8 Plus中使用的是賽普拉斯EZ-PD的CCG2 USB Type-C型端口控制器，零件標識碼為CYPD2104。該芯片為iPhone帶來了USB電力傳輸(USB PD)傳輸標準的快速充電體驗，蘋果官方與之兼容的配件為Apple USB-C電源適配器(29W型號A1540)，此前2017年6月發布的iPad Pro 10.5用的就是這款。

ToF傳感器

去年，蘋果在iPhone 7/7 Plus中使用的是前置的模塊(ToF芯片+ VCSEL)。TechInsights表示，這次同樣的芯片再用于iPhone 8 Plus，來自于意法半導體，封裝尺寸為2.75 mm x 2.35 mm x 1.15 mm，其中編號為S2L012AC的傳感器尺寸為1.17 mm x 1.97 mm。

成本核算

最后，TechInsights 在分析了256GB版的iPhone 8 Plus A1897機型之后，確認這款采用英特爾基帶的機子成本估計為367.5美元。在2017年1月份，TechInsights 也曾專業拆解iPhone 7 Plus，相對于同樣內存閃存大小和英特爾LTE的機型而言，這個數字的確貴了33美元。

不過 TechInsights 也提到：

-增加的成本(26.50美元)，主要是由于DRAM內存和閃存組件的市場價格上漲，自1月份以來的確明顯漲價了很多。

- A11比A10的成本增加了4.5美元

-相機模塊的改進價值3.5美元

-由于顯示器重復使用iPhone 7同款，成本下降了2美元。

-其他硬件類別的成本略有上升，包括英特爾新的LTE基帶和其他項目。