國慶長假期間，谷歌Pixel 2/2 XL發布，第二代“皇太子”一經亮相就“大秀肌肉”，比如單攝像頭碾壓雙攝等等。于今年發布的很多旗艦機型一樣，谷歌為尺寸更大的Pixel 2 XL配備了全面屏設計，而“白加黑”配色機身也為其贏得了“熊貓機”的昵稱。

那么Pixel 2 XL究竟有多強，“皇太子”是不是內外兼修?接下來我們就隨國外知名拆解團隊ifixit一起來看一下。

首先簡單介紹一下Pixel 2 XL的配置信息，該機搭載了分辨率為2880x1440(538 ppi的6.0英寸OLED屏幕(Pixel 2采用了5.0英寸的OLED屏幕，分辨率為1920×1080)，屏幕比例為18：9看上去會顯得瘦長。與此同時手機屏幕上方的康寧第五代大猩猩玻璃(Gorilla Glass 5)保證了強度和抗刮劃性。

Pixel 2/2 XL均搭載高通驍龍835處理器，配備4GB LPDDR4內存，存儲空間為64GB或128GB。兩款手機的攝像頭配置也相同，前置800萬像素，f/2.4，單位像素尺寸1.4μm;后置攝像頭為1220萬像素，f/1.8，單位像素尺寸1.4μm，支持光學防抖、雙像素相位檢測自動對焦和激光檢測自動對焦。

此外，Pixel 2/2 XL均支持IP67防水防塵、邊緣壓感操控，采用Android 8.0 Oreo系統。電池方面，Pixel 2 XL電池容量為3250mAh(Pixel 2為2700mAh)，支持18W快充，指紋識別位于手機背部。

接下來在為Pixel 2 XL做一次“例行X光檢查”。

圖片中紅色方框內也就是其壓力傳感器，從而支持邊緣壓感操作。橙色方框內則為振動器;盡管肉眼無法分辨，但Pixel 2 XL手機邊框上還是為天線留出了空間，圖片中黃色方框內發亮的區域。

對比一下Pixel 2 XL與iPhone 7 Plus，貌似前者看上去更有特色一些…iPhone太容易審美疲勞了!

Pixel 2 XL與Pixel 2的明顯區別在于機身尺寸，當然通過Pixel 2 XL用戶可以獲得更好的屏幕。

下面開始拆解，Pixel 2 XL支持IP67級防塵防水，因此在機身密閉性上需要做些功課，為此Pixel 2 XL的SIM卡槽配備了墊圈。當然作為Pixel 2 XL的一個亮點，這款設備還支持eSIM。嵌入式通用集成電路卡(eSU / Embedded SIM)或說是嵌入式通用集成電路卡(eUICC)，這個產品的尺寸相比我們現在普遍采用的Nano SIM卡更小巧，并在制造過程中直接焊接到設備的主板上。

接下來“開啟”Pixel 2 XL，與之前拆解的iPhone 8/8 Plus、三星Galaxy Note 8、Essential Phone等手機不同，Pixel 2 XL更“容易下手”，不需要加熱，借助吸盤和撬片就可以。

與其他產品一樣，顯示模塊與主板之間通過一組線纜連接。只不過，ifixit認為Pixel 2 XL的線纜要…長一些!不管怎樣，拆解這一步都需要細心加小心，一個用力過猛后果可能就是“機毀人亡”。

與Pixel XL內部設計相似，Pixel 2 XL屏幕下方配有鎂中框(類似筆記本中采用的防滾架)，增加了機身內部結構的穩定性，在發生意外(如屏幕擠壓碎裂)時保護主板以及電池等部件。

將金屬中框架取下后就能看到電池、主板，還有位于中框架另一側的金屬導熱管，這將有利于“解放”手機的性能并且提高散熱效率。

接下來拆解電池，首先斷開排線連接。據ifixit介紹，去年有HTC代工的Pixel XL在電池上附加了一條“綁帶”可以輕松地將電池拉出來。

但是今年LG并沒有加入類似的設計，所以取下電池的過程就需要撬片…慢慢來吧!

Pixel 2 XL配備了13.6 Wh(3.85 V，3520 mAh)電池，略高于去年的13.28 Wh，和三星Galaxy S8+(13.48 Wh)差不多，并將iPhone 8 Plus(10.28 Wh)遠遠地甩在身后。

下面就是Pixel 2 XL非常關鍵的優勢——相機!在拍照性能方面，公認最權威的第三方測試機構DxOMark給Pixel 2打出98分的綜合評分(迄今為止所有手機當中最高)，不過，要注意的是，雖然Pixel 2的綜合評分(權衡拍照、錄像性能)是最高，但是在拍照部分，稍微遜色于三星Note8，后者在拍照這個項目達到100分。

將覆蓋在攝像頭上的銅箔片掀開，Pixel 2 XL主攝像頭像素為1220萬，與第一代產品相近(1230萬)，不過今年谷歌為手機加入了雙像素傳感器、光學防抖功能，并將光圈從去年的f/2.0升級為f/1.8。

接下來斷開前置攝像頭與主板的連接，取下眾多固定螺絲，然后就能慢慢將主板拿出來。

前置攝像頭自然也可以分離出來，Pixel 2 XL前置攝像頭為800萬像素，由于新款iPhone的700萬像素前置攝像頭。

下面就開始主板上元器件介紹，紅色方框內為三星K3UH5H5 4GB LPDDR4內存，以及高通驍龍835;橙色方框內為三星KLUCG4J1ED 64GB通用閃存;黃色方框內為Avago AFEM-9046 KA1717 LB003 172604S6 00105;綠色方框內為Qorvo QM78035(可能是RF Fusion模塊?);青色方框內為Skyworks 7360-2A 1716 HX;藍色方框內為NXP 81A04 39 04 sSD730(可能是NFC控制器)和Murata SS7715005(Wifi/藍牙模塊?)。最后是粉色方框內為谷歌自主設計的首款移動芯片Pixel Visual Core(標有SR3HX X726C502)，這款芯片可以加快HDR+拍照的處理速度，進一步提升Pixel 2 XL拍照性能。

從谷歌公布的布局圖來看，Pixel Visual Core與以往的八核處理器相似，但嚴格來說，Pixel Visual Core有9個處理核心，包括8個獨立的IPU和一個ARM Cortex-A53核心。而這8個獨立的IPU都是專門為了處理HDR+任務打造的，能提高HDR+ 5倍的性能。

谷歌表示，會在接下來的幾周里，將Pixel Visual Core與Android 8.1開發者預覽版一起發布。在Pixel Visual Core被激活之后，第三方App也將可以使用到Pixel 2的HDR+圖像處理功能。

在主板另一側，紅色方框內為ST微電子ST33G1M2采用ARM SecurCore SC300的32位MCU(與Apple Watch Series 3中發現的嵌入式SIM卡(eSIM)一樣);橙色方框內為高通WTR5975千兆LTE射頻收發器;黃色方框內為高通PM8998電源管理集成電路;綠色方框內為PMI8998 003 7R71286 HE720 13(可能來自高通?);青色方框內為高通SMB1381第四代快速充電模塊;藍色方框內為;粉色方框內為TI 75AQJH1 2557(可能來自德州儀器)。

接下來處理手機邊框上的一些模塊，比如音量鍵、電源鍵，通過拆解可以看到這兩部分被“集成”到一個塑料框架上。

然后是手機底部的揚聲器組件。

然后是支持邊緣壓力操作的傳感器。傳感器被安置在金屬中框內側的金屬凹槽中，采用柔性印刷電路板連接，對稱排布在手機下端。

在電路中有多組傳感器，ifixit推測這些傳感器由變形敏感電阻組成，在擠壓、伸展的過程中改變其電阻，從而實現控制。

Pixel 2 XL采用兩側對稱的傳感器設計可以有效提升辨別壓力的敏感度，對于用戶的操作實現更加精準的反饋。此前發布的HTC U11便支持此項功能，用戶可以自行設計壓力響應等級。

下面是手機的Type-C端口組件。Pixel 2 XL與很多智能手機一樣，也取消了3.5mm耳機接口，因此Type-C充電端口的使用頻率將會提升，磨損的可能性也更高，所以很多智能手機將該部分作為獨立的模塊，便于更換、修復，Pixel 2 XL也是其中之一。

位于手機背部的指紋傳感器設計簡潔、干凈利落。

Pixel 2 XL機身背部采用了兩段式設計，上方為玻璃材質，這有利于提升天線的透射率，保證手機信號。不過也給拆解增加了一些難度，需要加熱軟化粘合劑才能通過撬片將其取下。

拆解背部玻璃材質區域只能從手機的外部入手，其下方有天線以及連接線纜。

機身頂端剩下的組件都需要加熱來分離：手機聽筒和NFC天線。

最后來看一下Pixel 2 XL的全家福!

ifixit為Pixel 2 XL打出了6分的可修復性評分(10分為最易修復)。

Pixel 2 XL中許多組件是模塊化的，可以進行獨立更換;機身有9個螺絲并且都為普通的十六進制螺絲，這些設計降低了后期維修的難度。Pixel 2 XL顯示屏很薄，想要取下需要多花費一些經歷，不過這個過程并沒有太高難度。不過，電池與機身通過粘合劑固定，并且沒有提手等輔助，拆解較為困難;手機中金屬中框與顯示器之間的連接可能會帶來更多維修需求。