單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無(wú)線通信領(lǐng)域的應(yīng)用，采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構(gòu)成完整的無(wú)線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上，應(yīng)用于無(wú)線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，無(wú)線遙控和遙測(cè)系統(tǒng)，無(wú)線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)以及無(wú)線安全防范系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域。

1 數(shù)字電路與模擬電路的潛在矛盾

如果模擬電路（射頻） 和數(shù)字電路（微控制器） 單獨(dú)工作可能各自工作良好，但是一旦將兩者放在同一塊電路板上，使用同一個(gè)電源供電一起工作，整個(gè)系統(tǒng)很可能就會(huì)不穩(wěn)定。這主要是因?yàn)?a target="_blank">數(shù)字信號(hào)頻繁的在地和正電源（大小3 V） 之間擺動(dòng)，而且周期特別短，常常是ns 級(jí)的。由于較大的振幅和較小的切換時(shí)間，使得這些數(shù)字信號(hào)包含大量的且獨(dú)立于切換頻率的高頻成分。而在模擬部分，從天線調(diào)諧回路傳到無(wú)線設(shè)備接收部分的信號(hào)一般小于1μV。因此數(shù)字信號(hào)與射頻信號(hào)之間的差別將達(dá)到10-6（120 dB） 。顯然，如果數(shù)字信號(hào)與射頻信號(hào)不能很好的分離，微弱的射頻信號(hào)可能遭到破壞，這樣一來(lái)，無(wú)線設(shè)備工作性能就會(huì)惡化，甚至完全不能工作。

2 RF 電路和數(shù)字電路做在同塊PCB 上的常見(jiàn)問(wèn)題

不能充分的隔離敏感線路和噪聲信號(hào)線是常常出現(xiàn)的問(wèn)題。如上所述，數(shù)字信號(hào)具有高的擺幅并包含大量高頻諧波。如果PCB 板上的數(shù)字信號(hào)布線鄰近敏感的模擬信號(hào)，高頻諧波可能會(huì)耦合過(guò)去。RF 器件的最敏感節(jié)點(diǎn)通常為鎖相環(huán)（ PLL） 的環(huán)路濾波電路，外接的壓控振蕩器（VCO） 電感，晶振基準(zhǔn)信號(hào)和天線端子，電路的這些部分應(yīng)該特別仔細(xì)處理。

（1） 供電電源噪聲

由于輸入/ 輸出信號(hào)有幾V 的擺幅，數(shù)字電路對(duì)于電源噪聲（小于50 mV） 一般可以接受。而模擬電路對(duì)于電源噪聲卻相當(dāng)敏感，尤其是對(duì)毛刺電壓和其他高頻諧波。因此，在包含RF（或其他模擬） 電路的PCB 板上的電源線布線必須比在普通數(shù)字電路板上布線更加仔細(xì)，應(yīng)避免采用自動(dòng)布線。同時(shí)也應(yīng)注意到，微控制器（或其他數(shù)字電路） 會(huì)在每個(gè)內(nèi)部時(shí)鐘周期內(nèi)短時(shí)間突然吸入大部分電流，這是由于現(xiàn)代微控制器都采用CMOS 工藝設(shè)計(jì)。因此，假設(shè)一個(gè)微控制器以1 MHz 的內(nèi)部時(shí)鐘頻率運(yùn)行，它將以此頻率從電源提取（脈沖） 電流，如果不采取合適的電源去耦，必將引起電源線上的電壓毛刺。如果這些電壓毛刺到達(dá)電路RF 部分的電源引腳，嚴(yán)重的可能導(dǎo)致工作失效，因此必須保證將模擬電源線與數(shù)字電路區(qū)域隔開(kāi)。

（2） 不合理的地線

RF 電路板應(yīng)該總是布有與電源負(fù)極相連的地線層，如果處理不當(dāng)，可能產(chǎn)生一些奇怪的現(xiàn)象。對(duì)于一個(gè)數(shù)字電路設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)這也許難于理解，因?yàn)榧词箾](méi)有地線層，大多數(shù)數(shù)字電路功能也表現(xiàn)良好。而在RF 頻段，即使一根很短的線也會(huì)如電感一樣作用。粗略計(jì)算，每mm 長(zhǎng)度的電感量約為1 nH ， 434 MHz 時(shí)10 mmPCB 線路的感抗約為27 Ω。如果不采用地線層，大多數(shù)地線將會(huì)較長(zhǎng)，電路將無(wú)法保證設(shè)計(jì)特性。

（3） 天線對(duì)其他模擬部分的輻射

在包含射頻和其他部分的電路中，這一點(diǎn)經(jīng)常被忽略。除了RF 部分，板上通常還有其他模擬電路。例如，許多微控制器內(nèi)置模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC） 用于測(cè)量模擬輸入以及電池電壓或其他參數(shù)。如果射頻發(fā)送器的天線位于此PCB 附近（或就在此PCB 上） ，發(fā)出的高頻信號(hào)可能會(huì)到達(dá)ADC 的模擬輸入端。不要忘記任何電路線路都可能如天線一樣發(fā)出或接收RF 信號(hào)。如果ADC 輸入端處理不合理，RF 信號(hào)可能在ADC輸入的ESD二極管內(nèi)自激，從而引起ADC 的偏差。

3 RF 電路和數(shù)字電路做在同塊PCB 上的解決方案

以下給出在大多數(shù)RF 應(yīng)用中的一些通用設(shè)計(jì)和布線策略。然而，遵循實(shí)際應(yīng)用中RF 器件的布線建議更為重要。

（1） 一個(gè)可靠的地線層面

當(dāng)設(shè)計(jì)有RF 元件的PCB 時(shí)，應(yīng)該總是采用一個(gè)可靠的地線層。其目的是在電路中建立一個(gè)有效的0 V 電位點(diǎn)，使所有的器件容易去耦。供電電源的0 V 端子應(yīng)直接連接在此地線層。由于地線層的低阻抗，已被去耦的兩個(gè)節(jié)點(diǎn)間將不會(huì)產(chǎn)生信號(hào)耦合。對(duì)于板上多個(gè)信號(hào)幅值可能相差120 dB ，這一點(diǎn)非常重要。在表面貼裝的PCB 上，所有信號(hào)布線在元件安裝面的同一面，地線層則在其反面。理想的地線層應(yīng)覆蓋整個(gè)PCB （ 除了天線PCB 下方） 。如果采用兩層以上的PCB ，地線層應(yīng)放置在鄰近信號(hào)層的層上（如元件面的下一層） 。另一個(gè)好方法是將信號(hào)布線層的空余部分也用地線平面填充，這些地線平面必須通過(guò)多個(gè)過(guò)孔與主地線層面連接。需要注意的是：由于接地點(diǎn)的存在會(huì)引起旁邊的電感特性改變，因此選擇電感值和布置電感是必須仔細(xì)考慮的。

（2） 縮短與地線層的連接距離

所有對(duì)地線層的連接必須盡量短，接地過(guò)孔應(yīng)放置在（或非常接近） 元件的焊盤(pán)處。決不要讓兩個(gè)地信號(hào)共用一個(gè)接地過(guò)孔，這可能導(dǎo)致由于過(guò)孔連接阻抗在兩個(gè)焊盤(pán)之間產(chǎn)生串?dāng)_。

（3） RF 去耦

去耦電容應(yīng)該放置在盡可能靠近引腳的位置，每個(gè)需要去耦的引腳處都應(yīng)采用電容去耦。采用高品質(zhì)的陶瓷電容，介電類(lèi)型最好是“ NPO” ， “ X7R” 在大多數(shù)應(yīng)用中也能較好工作。理想的選擇電容值應(yīng)使其串聯(lián)諧振等于信號(hào)頻率。例如434 MHz 時(shí)，SMD 貼裝的100 p F 電容將良好工作，此頻率時(shí)，電容的容抗約為4 Ω，過(guò)孔的感抗也在同樣范圍。串聯(lián)的電容和過(guò)孔對(duì)于信號(hào)頻率形成一個(gè)陷波濾波器，使之能有效的去耦。868 MHz 時(shí)，33 p F 電容是一個(gè)理想的選擇。除了RF 去耦的小值電容，一個(gè)大值電容也應(yīng)放置在電源線路上去耦低頻，可選擇一個(gè)2. 2 μF陶瓷或10μF 的鉭電容。

（4） 電源的星形布線

星形布線是模擬電路設(shè)計(jì)中眾所周知的技巧（如圖1所示） 。星形布線———電路板上各模塊具有各自的來(lái)自公共供電電源點(diǎn)的電源線路。在這種情況下，星形布線意味著電路的數(shù)字部分和RF 部分應(yīng)有各自的電源線路，這些電源線應(yīng)在靠近IC 處分別去耦。這是一個(gè)隔開(kāi)來(lái)自數(shù)字

部分和來(lái)自RF 部分電源噪聲的有效方法。如果將有嚴(yán)重噪聲的模塊置于同一電路板上，可以將電感（磁珠） 或小阻值電阻（10 Ω） 串聯(lián)在電源線和模塊之間，并且必須采用至少10 μF 的鉭電容作這些模塊的電源去耦。這樣的模塊如RS 232 驅(qū)動(dòng)器或開(kāi)關(guān)電源穩(wěn)壓器。