到2027年,汽車半導體整體規模將超過792億美金。
應對汽車電子系統日益復雜的需求,新的技術趨勢正在不斷涌現,其中SiC(碳化硅)、Chiplet(芯粒)和RISC-V(開源架構)因其各自的優勢,成為了行業關注的焦點。這三種技術不僅擁有強大的市場潛力,也為汽車電子系統的高效性、靈活性和創新性帶來了新的機遇。
由于碳化硅(SiC)具有獨特的物理特性優勢,碳化硅的應用使得產品更輕巧、高效,有助于提高電動汽車的續航里程。電動汽車應用占據了大部分市場份額,特別是逆變器、車載充電器(OBC)、直流轉換器(DC-DC)以及充電樁等領域。隨著汽車電子電氣架構的演進,汽車芯片面臨著更高的算力需求和通信速度的要求。Chiplet技術被視為一種有效應對方案,不僅能夠降低成本、提供靈活性,還能幫助行業突破摩爾定律的限制。
RISC-V架構因其低功耗、低成本和靈活性而備受關注。在汽車領域,國家新能源汽車技術創新中心、北京開源芯片研究院和中科海芯三方聯合成立了RISC-V車規級的聯合實驗室,旨在推動國內RISC-V車規芯片技術的快速發展,為我國汽車產業注入新的活力。根據計劃,北京開源芯片研究院負責提供有競爭力的、穩定性的、自主開發的IP核,中科海芯負責把這些IP核產品化,國家新能源汽車技術創新中心利用其在生態領域的積累,更好地提供從芯片設計到開發到制造到應用的規范化流程和工具。
此外,隨著全球汽車銷量放緩,IDC對2024-2027年汽車芯片市場的預測進行了調整,到2027年,汽車半導體整體規模將超過792億美金。整體的預測數據如下圖所示。
IDC亞太區研究總監郭俊麗表示,雖然汽車市場放緩,汽車半導體預測下修,但這些新技術,仍將提升汽車半導體的性能、帶來技術的變革,我們已經看到各大企業在積極布局相關業務,希望未來能夠推動汽車半導體產業有更快速的突破,以滿足日新月異的產業新需求。
國內RISC-V汽車芯片新進展
矽力杰許朝兵:基于RISC-V汽車芯片規模量產在即
前不久,矽力杰董事長特助兼中國區市場官許朝兵接受采訪表示,經營模式方面,矽力杰正從fabless模式往IDM模式過渡,已成立專門的工藝開發團隊。“通過商業模式的改變,不僅公司的技術迭代能夠更快,代工廠的切換也能更靈活。”許朝兵預計,該公司今年汽車芯片全球市場規模將達6000萬美元,汽車芯片銷售額占公司總銷售額比例將超10%;從中長期來看,汽車芯片業務的目標營收占比將在1/3左右。
相較于消費電子芯片,汽車電子芯片通常更重視芯片的可靠性,導入周期約在3年至5年。在許朝兵看來,中國新能源汽車的崛起為供應鏈發展帶來了巨大的機遇。“基于近年來中國新能源汽車終端用戶增多,國內主機廠市占率提升。因此,主機廠對供應鏈的選擇權較大。另一方面,國內主機廠與本土供應鏈互相支撐。”許朝兵表示。
值得一提的是,矽力杰的基于RISC-V的汽車芯片已于去年點亮,即將開始大規模量產。“對于芯片企業來說,技術生態的可持續性尤為重要。”許朝兵對《科創板日報》記者提到,“RISC-V是技術生態的巨大突破,且能夠規避地緣政治影響。”
據悉,汽車產業天生是RISC-V架構的“沃土”。許朝兵表示,不同于消費電子領域,汽車軟件數量、難度可控,該特性減緩了RISC-V在汽車業內的使用難度。
長城汽車開源RISC-V車規芯片紫荊M100成功點亮
9月23日,長城汽車董事長魏建軍發文宣布,長城汽車培育的中國第一顆開源RISC-V車規芯片,紫荊M100成功點亮。紫荊M100是長城汽車牽頭聯合多方研發的首顆基于開源RISC-V內核設計的車規級MCU芯片,其將為未來智能駕駛、智能座艙等創新應用構建基石。
據介紹,紫荊M100系列是面向車身應用的產品集,采用開源內核架構,主打高算力、大容量、高性能、高安全、高可靠。基于32位RISC-V內核設計,CoreMark高達2.42,對于整機響應速度更快,能適應不同車型的復雜需求。不僅能裝在像X55這樣的大燈控制系統里,還能在未來更多領域發光發熱,比如車身控制、無線充電等高科技配置。
值得一提的是,紫荊M100芯片IP自研率高于80%,晶圓、封測均采用國內廠商,編譯工具及軟件也全部國產,達到國產化三級水平。據悉,該芯片將搭載X55大燈控制器平臺,涵蓋多款車型,后續計劃五年上車量不低于250萬輛。
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