電子發燒友網報道（文/莫婷婷）當前，全球半導體市場進入復蘇階段，美國半導體行業協會（SIA）預計2024年全球半導體產業銷售額將實現13.1%的增長。AI技術的快速發展顯著拉動了高性能半導體產品需求，成為推動半導體產業發展的重要驅動力。與此同時中國作為全球最大的消費電子市場之一，對半導體產品的需求也在持續增長。

近期，已有多家半導體行業上市公司披露了2024年前三季度業績預告，普遍預喜的趨勢，反映了市場需求的回升。電子發燒友網整理了部分物聯網芯片上市公司的業績情況，包括瑞芯微、全志科技、炬芯科技、力合微等五家公司，從他們的前三季度業績來看技術以及市場的需求變化。

5家物聯網芯片公司2024年前三季度業績預告

瑞芯微：前三季度凈利潤大漲超300%，新品成為新的增長點

受益AIoT市場的發展，瑞芯微的產品在汽車電子、工業、行業類、消費類等市場獲得了一定的成績，特別是消費電子市場的傳統旺季，讓瑞芯微在今年三季度市場跨越式發展。瑞芯微預計前三季度實現營收約 21.6億元，同比增長約48.50%。其中第三季度實現營業收入約 9.1億元，同比增長約 51.42%，環比增長約 29.18%，創歷史單季度新高。預計前三季度歸母凈利潤3.4億元到3.6億元，同比增長339.75%到 365.62%。

對于業績的增長，瑞芯微表示前三季度AIoT 各產品線需求呈現群體性增長。公司發揮 AIoT 芯片“雁形方陣”布局優勢，以 RK3588 系列為旗艦，在各條產品線形成多層次、滿足不同需求的產品組合拳，并發揮 NPU在 AI 算法實現上的優勢，促進在 AIoT多產品線的占有率持續提升。此外RK3576、RK2118、RV1103B 等新品快速導入客戶，讓瑞芯微迅速占領市場，并持續釋放增量價值，成為新的增長點。

今年備受關注的端側大模型、AI技術領域。瑞芯微的 RK3588、RK3576 帶有 6TOPs NPU 處理單元，能夠支持 端側主流的 2B 參數數量級別的模型部署，實現多模態搜索、識別，通過大 語言模型翻譯、總結、問答等功能，已經用于AI 學習機、詞典筆、智能音箱等領域。同時，瑞芯微還布局了多種AI 算法，可用于音視頻等領域。

泰凌微：預計凈利潤增長58%，投入汽車領域

作為低功耗無線物聯網芯片企業，泰凌微在今年受益于市場需求的增加，IOT產品及音頻產線在國內以及境外市場都獲得了不錯的成績。今年前三季度，公司預計實現凈利潤為 5,961.22 萬元左右，同比增加 58.61%左右。

對于業績的增長，泰凌微提到兩個方面，一是公司積極開拓境內外市場、加大客戶投入及技術支持，進行了多元化的下游應用市場布局，緊跟國內國際市場，故 IOT產品及音頻產線境內外產品收入均持續增長，使得營收總體保持增長的趨勢。

二是因半導體行業供應鏈緊張情況本年度逐步緩解，行業供應鏈產能充足，同時公司加強供應鏈管理，優化成本，毛利率同比上升，帶來了毛利潤增長，使得凈利潤均實現大幅增長。

泰凌微的音頻芯片在低延時、雙模在線等方面具備競爭優勢。在投資者關系活動上，泰凌微預告公司今年將推出新一代音頻芯片，在功耗和性能方面還會有較大提升，可以進一步增強公司在音頻領域的競爭力。此外，泰凌微還有一個最核心的競爭力，那就是自研低功耗藍牙、 Zigbee、Thread、Matter等協議棧，相對于外購協議棧的企業，自主研發協議棧可以不停優化提升，而且可以根據客戶要求做定制化的改動。

泰凌微認為智能電子價簽、智能遙控、智能家居等都是快速增長的市場，同時也看好智能物流、智慧醫療、智能工業控制等市場。另外泰凌微還進入汽車領域，推出用于汽車數字鑰匙的芯片，并研發用于電池管理系統(BMS)等領域的無線連接技術，推出針對各種應用的解決方案。


炬芯科技：各產品線潛力釋放，三核異構架構研發成功

炬芯科技預計公司前三季度4.66億元，同比上漲23.87%，預計凈利潤增長51.09%，達到7090萬元。對于業績的增長，炬芯科技表示端側 AI 處理器芯片、低延遲高音質無線音頻產品、藍牙音箱 SoC 芯片等產品都迎來了各自的進展：端側 AI 處理器芯片持續放量，銷售收入同比呈現倍數增長。低延遲高音質無線音頻產品表現尤為亮眼，銷售收入大幅增長。藍牙音箱 SoC 芯片系列穩步上攻頭部音頻客戶。

圖：炬芯科技芯片部分應用案例

得益于炬芯科技的高毛利率產品的銷售占比提升，公司的毛利率也在不斷提升，公司上半年的毛利率為46.46%。在第三季度業績預告中，炬芯科技表示本報告期的綜合毛利率達到 47.14%左右，預計同比提升 4.10 個百分。這也意味著炬芯科技的高端化戰略在穩步推進。

在研發方面，炬芯科技投入約1.6億元，同比增長 34.09%。炬芯科技在投資者關系活動上表示，公司基于CPU+DSP+NPU 三核異構的核心架構已經研發成功。

基于該架構，高端藍牙音箱SoC 芯片ATS286X 和低延遲高音質無線音頻 SoC 芯片 ATS323X 已流片，正在向客戶送樣推廣；公司三核異構的端側 AI 音頻處理器芯片正在推廣階段，客戶正在進行端側 AI 算法開發。值得一提的是，該架構中NPU 的第一個技術實現路徑是基于 SRAM 的存內計算（CIM）技術設計的 AI 算法硬件加速引擎。相關產品可以在相同功耗水平下提供幾十倍至上百倍的算力提升。


全志科技：扭虧為盈，小步快跑式迭代產品

全志科技主營智能應用處理器 SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片，產品可用于工業、車載、消費等領域。得益于全志科技對智能車載、掃地機器等新興領域的投入，預計公司前三季度同比扭虧為盈，凈利潤盈利1.4億元至1.56億元，營業收入同比增長約50%。

今年，全志科技面向汽車、 AI PC、機器視覺等多個方面發布多款新品。例如今年推出了新一代主控芯片T527，采用八核+NPU 架構，內置高性能GPU可以實時處理6路高清環視攝像頭，NPU算力為2Tops，面向智能商顯、智能車載中控、抬頭顯示系統 HUD、車載全景系統等應用。目前，全志科技已經推出了基于T527的艙泊一體方案，可在單顆T527主控芯片上實現智能座艙、360環視和智能泊車功能的融合。

另外，全志科技新一代八核AI平板電腦處理器A733通過谷歌最新Android 15 GMS認證，這意味著A733可以支持最新的Android操作系統和谷歌移動服務，從而為使用該處理器的設備提供了更好的用戶體驗和更豐富的應用生態。也有助于公司拓展海外市場。

此外，全志科技還推出新一代高集成視覺SoC V821，這是一款高集成的低功耗多目IPC SoC，3M高集成視覺SoC，集成全志新一代低功耗Wi-Fi，還集成PMIC、IRCUT 和Audio codec等，支持兩路camera實時接入，能用于多目IPC、低功耗門鈴、智能門鎖等產品。

在研發方面，全志科技不斷加大在芯片新產品開發及智能車載、掃地機器人等新興應用領域方案的研發投入，公司前三季度研發費用同比增長約10%。


力合微：營收凈利雙降，開拓非電物聯網市場

相較前幾家芯片廠商的亮眼成績，作為國產電力線通信芯片龍頭企業的力合微卻表現力欠佳。公司前三季度報告已出，公司營收和凈利潤出現了下降，營收為3.78億元，同比下降了15.68%，凈利潤為5034.91萬元，同比下降了38.12%。

對于凈利潤的下滑，主要是受到營業收入下降，政府補助減少的原因。對于整體業績不及預期，力合微表示主要是由于智能電網的招投標流程和供貨節奏的周期性波動，通常導致第一季度和第三季度的收入低于其他兩個季度，這與電網投資的年度完成進度密切相關，而上一年度則出現了三四季度相反的狀態。

力合微預計今年全年的業績第四季度將加快供貨節奏，“從全年電網投資的完成情況來看，預計下一季度電網客戶將加快供貨節奏。公司披露的充足在手訂單數據也潛在性地支持了這一預期。”

力合微專注于物聯網通信和連接 SoC 芯片，其產品可應用于智能電網/智能電表、智能家居全屋智能、智能照明以及智慧城市智能路燈等物聯網場景。在其他非電物聯網市場，力合微計劃推出面向新能源應用的新一代光伏芯片及智慧電池管理芯 片，將具備更低功耗、更高集成度。還計劃推出用于智能家居市場的高度集成多模SoC通信芯片，支持 PLC+WiFi+Bluetooth，并實現更低成本更優通信能力。未來非電物聯網市場的拓展情況能否為其帶來新的增長動力，成為第二曲線，將關系到力合微未來的發展。

小結：

受益于AIoT市場的發展，多家物聯網芯片公司都在今年前三季度實現了營收和凈利潤的增長。特別是在第三季度作為傳統銷售旺季，瑞芯微等在該領域深耕并具有一定市場份額的企業，迎來了跨越式的增長。

當下正是國內半導體產業發展的關鍵時期，多家芯片公司持續加大研發投入，通過技術突破獲得市場認可，以此為公司帶來新的增長曲線。