1月25日，高通在北京舉辦 “Qualcomm中國技術與合作峰會”。本次大會有兩大亮點值得關注：

?OPPO、Vivo、小米、聯想等中國手機廠商與高通結盟，將在未來三年內向高通采購至少20億美元的射頻前端部件。

?高通發布“5G領航計劃”(5G Pioneer)，宣布預計最早將于2019年推出5G商用終端。

20億美元射頻前端大單背后，是難啃的骨頭，也是一塊肥肉

所謂射頻前端（RFFE：Radio Frequency Front End），位于Transceiver和天線之間，包括濾波器、功率放大器、低噪聲放大器、雙工器、射頻開關等，其性能直接影響手機信號強度、通話質量、連接可靠性、連接速度和功耗等。

最早的手機射頻前端非常簡單，一根天線連接一個雙工器、功率放大器和低噪聲放大器就搞定。但隨著手機支持的頻段越來越多，每一個頻段都需要獨立的雙工器、功率放大器和低噪聲放大器，導致了射頻前端越來越復雜，在集成難度、成本和性能上均面臨越來越大的挑戰。

比如，一部手機若支持20個頻段，就需要20個雙工器（40個濾波器），如果這部手機支持4*4MIMO，也就是配置4根天線，濾波器的數量可達160個。

進入5G時代，早期5G部署采用與4G混合組網的方式，新引入的5G頻段、載波聚合和MIMO技術等均意味著需要更多的濾波器，要想在智能手機狹小的空間里實現高性能、低成本射頻功能，同時支持更強的5G網絡性能，射頻前端技術面臨著更加嚴峻的挑戰。

Qualcomm總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在演講中指出，未來5G與4G多網絡并存，頻段的多樣性達到了前所未有的水平，這需要重新設計系統，以實現更強的終端性能和更低的成本。

這需要創新射頻前端解決方案。

為此，高通在多年堅持于射頻前端研發和創新的基礎上，打造出從調制解調器到天線（modem-to-antenna）的射頻前端解決方案，從而幫助廠商快速規模化推出5G終端。

如前所述，5G技術特性將直接推動射頻前端器件需求量上漲，而萬物互聯時代對射頻前端部件的需求更是不可估量，據市場調查機構預測，僅移動終端中射頻前端芯片的市場規模，將會從2015年的119.4億美元增長至2020年的212億美元，年復合增長率達到15.4%。

2019年推出5G商用終端，但不止于此

此次大會上，高通發起5G領航計劃，通過該計劃，希望為手機廠商們提供5G商用終端所需的平臺，攜手于2019年推出5G商用終端。

高通希望2019年能推出5G商用終端，已經發布的驍龍X50 5G調制解調器能支持2019年最早上市的5G智能手機，并已聯合多廠家和運營商完成基于3GPP R15標準的端到端5G新空口系統互通測試，以加速5G商用落地。

但這只是5G之路上的一個開端，未來還有更多值得期待。

阿蒙表示，5G是引領行業的又一次巨大變革，它將實現萬物互聯，高速率、低時延的5G網絡將實現終端與云端的無限連接，除了將徹底改變人們交流互動方式外，還將支持自動駕駛和遠程醫療等新服務。

Qualcomm未來三十年的使命，不僅包括通過技術改變人與人交流的方式、與云端溝通的方式，與周圍事物的連接，還包括利用智能手機的演進技術連接并造福萬事萬物，實現海量連接并將智能帶到物聯網。

此外，在本次大會上，OPPO、Vivo、小米、聯想和中興的高官們紛紛就“博通收購高通案”發表自己的看法，均表態力挺高通。