本產(chǎn)品在2018年1月17日～1月19日于東京國際展示場召開的第19次印刷電路板EXPO上出展。

松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社汽車電子和機(jī)電系統(tǒng)公司開發(fā)出了適用于毫米波段[1] 天線基板的“無鹵素超低傳輸損耗基板材料（型號∶R-5515）”，并計(jì)劃于2019年4月開始量產(chǎn)。用熱固性樹脂實(shí)現(xiàn)毫米波段中的行業(yè)最高(※1)的低傳輸損耗[2]，為天線的高效率化、低損耗化、及降低基板的加工成本做出貢獻(xiàn)。

在ADAS（先進(jìn)駕駛支援系統(tǒng)）和自動駕駛的開發(fā)不斷推進(jìn)的背景下，作為支持這些系統(tǒng)的傳感技術(shù)使用了毫米波雷達(dá)[3]。對于進(jìn)行毫米波收發(fā)的天線用基板，要求必須具備低傳輸損耗。現(xiàn)在，作為天線用基板材料，主要采用了氟樹脂基板材料[4]，但由于樹脂的特性，存在制造基板時(shí)的加工較為困難且成本高等的課題。此次，通過本公司獨(dú)家的樹脂設(shè)計(jì)技術(shù)及低粗化銅箔粘合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了同時(shí)兼顧出色的低傳輸損耗性和加工性的“無鹵素超低傳輸損耗基板材料”。

【特征】

傳輸損耗很低，為毫米波段天線的高效率化·低損耗化做出貢獻(xiàn)

傳輸損耗∶0.079dB/mm(@79GHz)

本公司以往產(chǎn)品(※2)∶0.081dB/mm，通用氟樹脂基板材料(※3)∶0.096dB/mm（本公司實(shí)測值(※4)）

在制造基板時(shí)的加工性出色，為降低加工成本做出貢獻(xiàn)

可與通用的玻璃環(huán)氧基板材料同時(shí)進(jìn)行成型加工，為天線一體型模塊基板的多層化做出貢獻(xiàn)

※1∶截至2018年1月11日，作為在毫米波段中使用的熱固性樹脂材料，該材料具有最低的傳輸損耗(本公司調(diào)查)

※2∶本公司以往產(chǎn)品（超低傳輸損耗多層基板材料"MEGTRON7" R-5785）

※3∶用于天線用基板材料的通用材料※4∶通過微帶線構(gòu)成進(jìn)行測量

【用途】毫米波段天線用基板（車載毫米波雷達(dá)和無線通信基站的天線用基板等）、高速傳送基板

1.傳輸損耗很低，為毫米波段天線的高效率化·低損耗化做出貢獻(xiàn)

從天線用基板的加工性和成本的觀點(diǎn)來看，市場要求能夠代替現(xiàn)在作為主流的氟基板的通用性較高的基板材料。本公司通過獨(dú)家的樹脂設(shè)計(jì)技術(shù)和低粗化銅箔粘合技術(shù)，開發(fā)出了可實(shí)現(xiàn)在熱固性樹脂中最低傳輸損耗的基板材料。通過與氟樹脂基板同等以上的低傳輸損耗性，為毫米波段天線的高效率化·低損耗化做出貢獻(xiàn)。

2.與制造基板時(shí)的加工性出色，為降低基板的加工成本做出貢獻(xiàn)

氟樹脂基板，由于樹脂的特性，在制造基板時(shí)的鉆孔加工和鍍銅加工較為困難，并且由于需要特殊的制造設(shè)備，因此存在成本過高的課題。由于本材料是熱固性樹脂材料，可使用通用基板用的現(xiàn)有設(shè)備簡單進(jìn)行加工。為此，該材料可代替氟樹脂基板材料，并為降低基板的加工成本做出貢獻(xiàn)。

3.可與通用的玻璃環(huán)氧基板材料同時(shí)進(jìn)行成型加工，為天線一體型模塊基板的多層化做出貢獻(xiàn)

在毫米波段模塊的小型化·低成本化不斷推進(jìn)的背景下，對天線一體型模塊基板的多層化要求越來越高。由于氟樹脂基板材料是熱塑樹脂，很難與熱固性樹脂的玻璃環(huán)氧基板材料進(jìn)行同時(shí)成型，為此很難實(shí)現(xiàn)多層化。由于本材料是熱固性樹脂材料，與玻璃環(huán)氧基板材料的同時(shí)成型更為容易，為天線一體型模塊基板的多層化和降低成本做出貢獻(xiàn)。