擅長做減法的魅族在4月26號發布了一款魅藍新機——魅藍E2，魅藍E2最大的特點是把閃光燈整合在天線溢出帶上，讓金屬后殼少開一個孔從而整體性更加高，看起來也更加美觀。另外，魅藍E2還搭載了新一代16nmHelioP20處理器，今天小編就為大家帶來這款新機的拆解。

詳細拆解部分

整合在天線溢出帶的閃光燈設計讓魅藍E2的后殼金屬占比相當高，看起來也更加簡潔。

基本上魅族的手機拆解方式都相似(除了那些好老的MX3、MX2機型)，取出卡托后再卸下機身底部的梅花螺絲，然后用吸盤從屏幕下方吸起，再用撬片分離。

魅藍E2的卡扣比較緊(應該說相當緊)，廢了小編整整1塊撬片。

分離后殼與金屬中框(含主板、電池等模塊)之后，我們可以看到魅藍E2內部采用常見的三段式設計，主輔板采用BTB進行連接。

這四顆隱藏式的LED閃光燈整合在主板上，而后殼天線溢出帶處則內嵌了菲涅爾透鏡，能讓光線更水平地向外射出。

繼續拆解，魅藍E2的排線插口都有金屬支架進行固定，防止手機摔落導致松動，整體做工相當不錯。

主板同樣通過螺絲進行固定，我們發現魅藍E2的電源/音量按鍵、觸屏都使用了金屬觸點這種活連接的方式，不失為降低成本(設計/制造/裝配)的一個好方法。

副板上方覆蓋了一款黑色的塑料支架，其實這也是揚聲器模塊，通過觸點與副板進行信號傳輸。卸下副板，可以看到mBack按鍵的支架以及朝下放置的鍋仔片，mBack四周有一圈防水橡膠。

副板整合了micro-USB口、3.5mm耳機座、話筒、震子以及主天線觸點，如果用Type-C口就更加好了。

魅藍E2內置3400mAh電池，支持快充，原裝充電器支持9V/2A輸出。

攝像頭方面，魅藍E2前置攝像頭為800萬像素、F/2.0光圈、5P鏡組、1.4μm像素尺寸，在弱光環境下自拍也能保證畫面純凈度，另外加上與ArcSoft虹軟的合作算法，魅藍E2提供5種美妝效果、5級美顏以及自適應美膚技術。

而后置則為1300萬像素的攝像頭，F/2.2光圈、5P鏡組，支持PDAF相位對焦。

配置方面，魅藍E2搭載16nmHelioP20處理器。HelioP20整合8*A53核心，最高主頻2.3Ghz，GPU則為Mali-T880mp2，而內存方面則為3/4GBLPDDR4X，ROM容量則有32GB/64GB兩種規格。

魅藍E2拆解總結

魅藍E2拆解難度不大，但金屬后殼與中框之間的卡扣比較緊，所以推薦使用更薄/強度更高的撬片以及吸力更大的吸盤。

至于做工方面，在千元機里頭魅藍E2可以說相當不錯。尤其在一些細節處例如3.5mm耳機座、micro-USB座、mBack按鍵都有一定的防塵防水設計，相信具備一定的生活防水濺能力。另外，主板的大部分芯片都覆蓋金屬屏蔽罩，有效防止不同芯片之間的信號干擾，但遺憾的是全部屏蔽罩都是單層焊接式的，維修起來較為不便。

隱藏式的閃光燈設計，16nmHelioP20的加持，再加上前置800萬像素美顏攝像頭，此次魅藍E2無論從設計還是配置上都相當有誠意。至于市場表現如何我們拭目以待。