電子發燒友網報道（文/黃晶晶）在AI手機市場，智能手機廠商已經進入AI模型優化與應用落地的比拼中，vivo推出黃金尺寸3B大模型，OPPO主打一鍵問AI，都在將端側AI朝著更易用更懂人的直覺等方向推進，其背后是手機廠商與手機SoC廠商的聯合研發，畢竟在手機領域主芯片供應商相對比較固定。

然而在AI PC領域，AI PC處理器的競爭十分激烈，Arm架構不斷擴大自己的市場份額，欲將智能手機的優勢帶到PC市場。英特爾、AMD加強合作，欲繼續在AI PC時代取得先發優勢。

AI PC Arm有望占40%

近日，TechInsights發布的最新研究報告，該報告指出，Arm架構在筆記本電腦市場的份額將顯著增長。TechInsights預測，到2025年，基于Arm架構處理器的筆記本電腦將占據全球筆記本電腦出貨量的20%，而到2029年，這一比例將翻倍，達到40%以上（x86/Arm 比例為 60/40 左右），營收份額將達到52%。

更早前，Arm Holdings 首席執行官Rene Haas預測，未來五年Windows-on-Arm設備的市場份額可能超過 50%。

不過要實現這一目標也并非易事，Arm架構相關廠商以及友商的發力都使得這一目標存在一定的變數。

Arm與高通糾紛升級，存變數

近日，據外媒報道，Arm已經向其長期合作伙伴高通發出強制性通知，計劃取消雙方的架構許可協議。根據文件，Arm提前60天通知高通要取消架構許可協議。這項許可允許高通基于Arm擁有的標準設計自己的芯片。

這場糾紛始于高通以14億美元收購芯片初創公司Nuvia，2022年8月Arm公司以違反合同和商標侵權、授權費率等理由將高通送上法庭。

Nuvia與高通同為Arm授權客戶，收購后高通宣布計劃將Nuvia的CPU設計版本Oryon架構引入其驍龍X處理器中。但Arm認為它給Nuvia的許可協議不能直接用于高通，需要重新談判獲得許可。高通則認為雙方現有的Arm許可協議已經涵蓋了Nuvia相關的技術，因此可以直接使用，無需重新談判。

在雙方訴訟仍未解決的情況下，高通去年針對Windows PC市場推出Snapdragon X Elite CPU，是基于Nuvia開發的Oryon PC CPU架構。另外，高通最新推出的驍龍處理器，也采用了第二代Oryon架構，這一架構也將用于PC CPU。有分析師認為，高通將借此在AI PC領域崛起，與英特爾和AMD抗衡，這對于重塑AI PC的競爭格局非常重要。那么這對于Arm來說也同樣重要。

可見，高通方面對于擺脫Arm架構有所準備。并且，有報道稱高通有計劃就收購英特爾事宜進行接洽，試想如果高通收購成功，必將橫跨Arm架構與X86架構，成為處理器市場的龐然大物，這將如何深刻改變智能終端市場呢，一切還未知。據稱高通要等到明年1月美國新總統宣誓就職后再決定如何行動。

說回到Arm與高通的許可糾紛，高通表示與Arm的最新一輪法庭審理將在12月舉行。其實，考慮到兩家公司的合作良久，再加上如今是兩家進軍AI PC的關鍵時期，那么極有可能重新談判達成授權協議，關系破裂的可能性微乎其微。

聯發科和英偉達合作順利， 3nm AI PC處理器將發

目前，Arm已經在與生態系統合作伙伴緊密合作，計劃推出面向AI PC的處理器。在Arm方面，其最新推出終端計算子系統（CSS） 聚焦于實現平臺能力的重大飛躍，優先考慮了四個關鍵領域：突破性能邊界以處理要求苛刻的安卓實際工作負載；針對生成式 AI 以及更廣泛的 AI/ML 和計算機視覺工作負載提高性能；持續專注于實現兩位數的系統能效提升；擴展平臺以獲得更高的性能點，滿足新一代 AI PC 設備的需求（包括筆記本電腦和平板電腦）。這個計算子系統CSS可助力3nm芯片量產、端側AI功能。也就是說Arm在底層技術和生態上正在為 AI PC鋪路。

早前10月，@手機晶片達人爆料稱，聯發科與英偉達一起合作的 AI PC 的 3nm CPU，這個月準備流片tape out，預計明年下半年量產，搭配英偉達 GPU，目前計劃采用的客戶有聯想、戴爾、HP、華碩等。

行業預估，聯發科與英偉達合作的Windows On Arm（WOA）PC芯片，有望在2026年為其貢獻5%的營收。

無論是高通，還是聯發科與英偉達的合作，Arm在AI PC市場如若能培養這兩方力量，必然能助力拿到更多的AI PC市場份額。更不用說，蘋果AI PC采用Arm架構也是Arm進軍AI PC的一塊重要拼圖。

英特爾、AMD聯手

在2024年聯想創新科技大會（2024 Lenovo Tech World）上，聯想宣布推出基于Meta Llama模型構建的PC（個人電腦）端個人AI智能體AI Now和聯想Aura Editon PC，并發布了針對AI的第六代Neptune海神液冷解決方案，采用了溫水冷卻技術，能夠減少高達40%的電力消耗。

此次大會，聯想“朋友圈”陣容豪華。英偉達CEO黃仁勛、英特爾CEO帕特·基辛格和AMD CEO蘇姿豐親自到場，微軟董事長兼CEO薩蒂亞·納德拉、Meta CEO馬克·扎克伯格與高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安盟發來演講視頻。

這場大會的一個重磅消息便是，英特爾CEO帕特·基辛格和AMD CEO蘇姿豐聯合宣布成立新的x86生態系統顧問小組。英特爾表示，該小組將通過跨硬件和軟件平臺實現更高的定制化和可擴展性來增強兼容性、簡化軟件開發并滿足客戶不斷變化的需求。而這一x86聯盟的成立，自然少不了聯合抵御Arm架構進軍AI PC的日漸猛烈的威脅。

小結：

當前基于Arm架構，最值得期待的AI PC芯片莫過于聯發科與英偉達合作的這顆，聯發科在智能手機尤其是高端旗艦機型越來越有能力與高通較量，而這些能力延展到PC市場，再加上英偉達GPU的加持，能否產生驚艷的效果，很大程度上會成為外界判斷Arm在AI PC上有否勝算的因素之一。而也有消息稱英特爾、AMD的處理器正在抵消Arm在低功耗方面的優勢等。隨著聯發科與英偉達合作的AI PC 3nm CPU的量產，相信AI PC的競爭會更加激烈，但AI生態也更繁榮。