以下文章來源于拓刻科技 ，作者David

PCB HDI(高密度互連 High Density Interconnector)產品是現代電子制造業中的重要組成部分，它通過先進的微孔技術和多層結構設計，實現了更高的電路密度和更短的電連接路徑。那么HDI產品和普通多層板產品有什么不同呢?我們用4層通孔 vs 4層1階1壓HDI產品為例從流程、疊構、產品特性和產品要求四個方面對PCB HDI產品的介紹：

一、流程

上圖標示顏色為HDI產品與普通產品差異的流程，以下為簡要說明

HDI 壓合前機鉆：這里的機鉆與普通雙面板機鉆無異，其目的是要把HDI內層疊構里的埋孔(Buried Via)鉆出來。一般Buriedvia尺寸較小，通常不大于10mil(0.25mm)。

2. HDI 壓合前電鍍：這里的電鍍與普通雙面板無異，但是相對的孔銅要求比較薄，按IPC 也才12um。電鍍后的線路實際上即是用外層的線路流程(干膜 非 濕膜)。

3. HDI 鐳鉆：這是普通產品 vs HDI產品的主要區別，就是利用CO2激光的高能量密度，對材料進行局部加熱，使材料熔化甚至汽化，從而實現孔的加工。由于這種加工是靠激光能量大小的，所以對孔徑、孔深包括前序工藝都會有限制，這里先不展開，下一期將會好好講講Laser drilling是如何制作的。

4. HDI 電鍍：HDI的電鍍相對普通多層板而言要復雜和困難的多，主要體現在子流程、藥水、管制重點都不一樣。

比如：HDI化銅一般要用到水平化銅線，而普通多層板不會如此挑剔;再比如，為了盲孔(Blind via)鍍銅效果，需要用到VCP以及特制的電鍍劑...

在講完Laser后可以再開一期專門講講HDI的電鍍，這樣HDI的知識分享可以做成一個系列了~ 挺好~

二、疊構

PCB HDI板的疊構通常包括多個內層板和外層板，通過盲埋孔和電鍍技術實現各層之間的電氣連接。根據不同的應用場景和設計需求，可以靈活調整內層板的數量和排列方式。同時，為了提高信號傳輸速度和減少串擾，HDI板還可能采用特殊的布線策略和阻抗控制技術。

三、產品特性

1. 高密度布線：通過盲埋孔技術和多層結構設計，PCB HDI板能夠實現更高的電路密度和更短的電連接路徑。這也就是HDI產品能夠做到3mil甚至2mil線路的原因。

2. 優良的電氣性能：采用高質量的基材和導電材料，以及精確的制造工藝，確保了PCB HDI板具有良好的電氣性能，如低阻抗、低串擾等。特別是現在的通訊產品均產品HDI設計，比如手機、對講機、影音系統等

綜述，PCB HDI產品以其高密度布線、優良的電氣性能等特點，在現代電子制造業中占據重要地位。同時，其嚴格的制造流程和品質控制也確保了產品的高性能和穩定性。隨著科技的不斷進步和應用領域的不斷拓展，PCB HDI產品將會有更加廣闊的發展前景。