以下文章來源于拓刻科技 ,作者David
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,高密度互連(HDI)技術(shù)已成為推動(dòng)電子產(chǎn)品向更小型化、更高性能發(fā)展的關(guān)鍵因素。HDI技術(shù)的核心在于其獨(dú)特的疊構(gòu)設(shè)計(jì),這不僅極大地提升了電路板的空間利用率,還顯著增強(qiáng)了電氣性能和信號(hào)完整性。
HDI的疊構(gòu)設(shè)計(jì)允許多層電路層通過精確控制的盲埋孔連接,這些盲埋孔的直徑遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)PCB的通孔。這種精細(xì)的連接方式不僅減少了電路板的體積,還提高了布線密度,使得更多的電子組件能夠被集成到有限的空間內(nèi)。
此外,HDI的疊構(gòu)設(shè)計(jì)還優(yōu)化了信號(hào)傳輸路徑。由于信號(hào)傳輸距離更短,且避免了不必要的彎折和轉(zhuǎn)角,因此信號(hào)延遲和損耗得到了有效控制。這對(duì)于高速電子設(shè)備來說至關(guān)重要,因?yàn)樗鼈冃枰焖佟?zhǔn)確地處理大量數(shù)據(jù)。
在制造過程中,HDI的疊構(gòu)設(shè)計(jì)也帶來了諸多挑戰(zhàn)。為了實(shí)現(xiàn)高精度的盲埋孔加工和層間對(duì)準(zhǔn),制造商必須采用先進(jìn)的激光鉆孔技術(shù)和精密的蝕刻設(shè)備。同時(shí),為了確保電路板的可靠性和穩(wěn)定性,還需要對(duì)材料和工藝進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證。
那么到底有哪些HDI疊構(gòu)呢?本文將帶你進(jìn)入到奇妙無比的世界中...
一,1-N-1
1,名詞解釋:這里的1(包括后面的1)是指盲孔(Blind via/mircovia)的層數(shù),這里代表1層盲孔也就叫一階(1 step).
這里的N是指內(nèi)層(不一定只是Core)非盲孔層的層數(shù),比如4層,結(jié)合1那就是1-4-1疊構(gòu);同時(shí),如果N層有進(jìn)行壓合,那這個(gè)1-4-1疊構(gòu)就稱之為一階二壓(N層壓合1次+最外層壓合1次=2次,所以叫二壓)
你學(xué)會(huì)了嗎?如果有疑問可以留言或者后臺(tái)私信交流。
2,典型疊構(gòu)圖:
這種疊構(gòu)的產(chǎn)品就是一張CCL制作成4層板再經(jīng)過壓合成6層板,也是目前市面上常見的產(chǎn)品。
二,2-N-2
1,名詞解釋:這里的2 和N與1-N-1是一樣的意思~ 不再贅述
2,典型疊構(gòu)圖:
二階的疊構(gòu)有同位二階和錯(cuò)位二階,其難易程度、成本以及流程均會(huì)不一樣~
2.1 錯(cuò)位二階(Staggered via)
錯(cuò)位二階相對(duì)成本較低,可靠性也好~
2.2 同位二階(Stacked via)
我們不難看出差異,這種疊構(gòu)需要在盲孔上再打一顆盲孔,那么前一顆盲孔就需要被銅填上或者被可以導(dǎo)電也耐Laser激光的材料填滿,這就衍生出另外一種技術(shù),我們?cè)诤竺娴腍DI電鍍流程中會(huì)介紹。
三,N+N
1,名詞解釋:這里的N和1-N-1 or 2-N-2的N是同樣的意思,這樣大家能夠理解嗎?
2,典型疊構(gòu)圖:
雖然N+N疊構(gòu)可能沒有盲孔,但是由于特殊的流程及嚴(yán)苛的對(duì)位要求,實(shí)際上制作難度并不亞于HDI。
四,任意互聯(lián)Anylayer
1,名詞解釋:英文Anylayer 中文 任意互聯(lián),言下之意就是可以任意層導(dǎo)通
那么是什么實(shí)現(xiàn)任意層導(dǎo)通呢?
2,典型疊構(gòu)圖:
看,這么多的盲孔堆疊在一起實(shí)現(xiàn)了Anylayer...
從切片上也可以看到,每一層堆疊在一起怎么做成直線也是一種挑戰(zhàn),所以Anylayer制程也就是考驗(yàn)工廠的對(duì)準(zhǔn)度能力,當(dāng)然做成這樣線路肯定會(huì)很密很細(xì),這又衍生出PCB的一種高級(jí)制程叫MSAP。
總結(jié):盡管面臨諸多挑戰(zhàn),但HDI的疊構(gòu)設(shè)計(jì)已經(jīng)成為高端電子產(chǎn)品關(guān)鍵部分。從智能手機(jī)到可穿戴設(shè)備,從高性能計(jì)算機(jī)到先進(jìn)的通信系統(tǒng),HDI技術(shù)都在發(fā)揮著關(guān)鍵作用。隨著科技的不斷進(jìn)步和消費(fèi)者需求的日益增長(zhǎng),我們有理由相信,HDI的疊構(gòu)藝術(shù)將繼續(xù)引領(lǐng)電子制造領(lǐng)域的創(chuàng)新潮流。
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原文標(biāo)題:一文講透HDI的疊構(gòu)有哪些?
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