從需求端審視，通貨膨脹的壓力以及AI個人電腦應用場景的匱乏，共同制約了大規(guī)模升級周期的到來。在供應端，主要制造商在第三季度全面恢復了滿負荷生產(chǎn)，而其他供應商則通過技術革新提升了產(chǎn)能，從而推動了整體供應能力的提升。然而，這一供應增長態(tài)勢與疲軟的市場需求之間形成了鮮明對比，加劇了市場價格競爭。

根據(jù)市場研究公司Trend Force的最新報告，NAND市場在第三季度雖然實現(xiàn)了5%至10%的平均售價（ASP）上漲，但第四季度卻預計將出現(xiàn)3%至8%的下滑。特別是在消費類NAND產(chǎn)品中，價格跌幅尤為顯著，其中高端及旗艦智能手機的eMMC和UFS產(chǎn)品價格預計將在第四季度下降8%至13%。

全球經(jīng)濟低迷導致智能手機平均更換周期延長至三年，同時缺乏能夠替代智能手機的突破性應用，使得智能手機及筆記本電腦制造商采取了更為保守的庫存管理策略，進而影響了NAND訂單的發(fā)放。個人電腦用SSD及通用閃存存儲（UFS）市場也因終端產(chǎn)品銷售不振而面臨挑戰(zhàn)，買家普遍采取了更為審慎的采購策略，進一步加劇了市場的不確定性。

在企業(yè)級SSD市場，價格預計將經(jīng)歷0%至5%的增長，但增幅較初期預測有所縮減。這主要是由于第四季度服務器OEM訂單的顯著縮減，部分歸因于企業(yè)客戶對AI服務器部署的延緩。

此外，NAND晶圓價格也面臨下行壓力，繼第三季度3%至8%的降幅后，第四季度預計還將再下降10%至15%。這一趨勢主要歸因于模塊制造商庫存積壓嚴重，以及部分供應商為保持市場競爭力而采取的降價策略。

DRAM市場方面，雖然第三季度通用DRAM平均價格上漲了8%至13%，但第四季度漲幅預計將大幅收窄至0%至5%。受智能手機需求下滑的影響，移動DRAM價格預計將在第四季度下降5%至10%。在消費級DRAM領域，DDR5價格預計下降0%至5%，而DDR4價格則預計保持穩(wěn)定。

面對市場需求的持續(xù)疲軟，存儲原廠在供應策略上采取了更為謹慎的態(tài)度。同時，由于云服務提供商對AI硬件領域的持續(xù)投資，服務器領域內(nèi)對高速、大容量存儲產(chǎn)品的需求呈現(xiàn)出顯著的增長趨勢。然而，這一增長趨勢并未能完全抵消整體市場的下行壓力。

展望未來，TrendForce預測HBM在DRAM總收入中的占比將持續(xù)擴大，但摩根士丹利等投資機構則對HBM市場持謹慎態(tài)度，認為其將面臨供過于求、價格下跌的風險。同時，隨著AI平臺對新一代HBM產(chǎn)品的積極采用，HBM3e世代產(chǎn)品將成為未來市場的主流。然而，一旦AI領域出現(xiàn)顯著的進展減速，其連鎖反應將對內(nèi)存市場產(chǎn)生深刻且廣泛的負面影響。

在存儲市場的競爭中，各大廠商為了爭奪市場份額而不得不采取降價策略。雖然這種降價策略有助于清理庫存，但也給廠商帶來了一定的壓力。在當前市場環(huán)境下，降價似乎是廠商們不得不做出的選擇。然而，這也進一步加劇了市場的價格競爭和不確定性。

綜上所述，存儲市場正面臨多重挑戰(zhàn)，包括需求端疲軟、供應端增長、市場競爭加劇以及技術變革等因素。這些因素共同作用于NAND和DRAM市場，導致價格承壓并呈現(xiàn)出下滑趨勢。未來，隨著市場環(huán)境的不斷變化和技術的不斷進步，存儲市場將迎來更多的挑戰(zhàn)和機遇。