據工商時報消息，蘋果看好液晶高分子樹脂材料前景，罕見斥巨資挹注嘉聯益（6153）制造下一代iPhone天線用軟性印刷電路板，市場預計逾5億美元，也吸引國產相關設備廠大舉爭食這塊大餅。

就液晶高分子樹脂材料（LCP）應用蘋果iPhone天線軟性印刷電路板（FPC）而言，FPC業界透露，過去兩代iPhone已用，但并不普及，今年將發表新一代的iPhone預計3款，每支都會采用LCP。

FPC業界表示，今年3款新一代iPhone每支采用的LCP天線FPC擴增為3片，也就是共9片，是先前需求的9倍，用量大增并看好嘉聯益潛力才挹注相關設備大量資金，甚至估計可拿下逾5成訂單、成為主要供應鏈。

PCB業界研判，蘋果挹注嘉聯益資金至少逾3億美元，以趕在今年量產，初步調查雷射鉆孔機（LD）就占2億美元、雷射直接成像曝光機（LDI）約1.5億美元、自動光學檢測（AOI）也有0.5億美元，還有其他各類相關制程設備，這筆龐大商機讓國產設備廠「磨刀霍霍」。

全球電路板打樣品牌『捷多邦』表示，國產設備廠商除難以插手進口高階設備，牧德科技（3563）可能是AOI設備的最大贏家，迅得機械（6438）也積極爭食將沾光。

迅得因應未來發展需要，已決定投資1.26億元自地委建擴廠，預計今年中旬完工，因去年營收、獲利快速擴增，以每股70元辦理500萬股現金增資案，近日可望宣布募集完成。

嘉聯益擬辦理7,684萬股現金增資案、發行價格暫訂40元，已在17日申報生效，用途就明白指出是購置營運所需的廠房，市場分析就是為今年即將上市的新一代iPhone的天線FPC準備，雖然現增正式價格仍未定案，***電路板協會（TPCA）估算整件投資案逾百億元，將是近年PCB產業界最大規模。

FPC產業鏈指出，新一代iPhone的LCP相關天線FPC每片2美元價格不斐，但蘋果看好LCP未來可搭5G產品趨勢，因LCP供應商仍相當少，短期除日本，***也無供應商，也因目前供應量有限，有興趣布局的華為等國際品牌手機大廠也不易跟進，有助維持競爭力。