IIC Shenzhen – 2024國際集成電路展覽會暨研討會將在11月5-6日于深圳福田會展中心舉行。PI公司營銷副總裁Doug Bailey先生將在11月5日出席全球CEO峰會,并帶來專題演講,分析以高壓氮化鎵取代碳化硅的市場趨勢。
IIC Shenzhen – 2024 全球CEO峰會
演講時間
11月5日(周二) 1320
演講主題
Will SiC Survive The Emergence of Super-High Voltage GaN?
碳化硅能否經受住超高壓氮化鎵的沖擊?
主講人
Doug Bailey
Power Integrations,營銷副總裁
氮化鎵不僅性能超越碳化硅,更有制造成本優勢,但其耐壓性較低,應用上僅限于消費類產品和市電場合。PI公司正加速研發更高壓的氮化鎵技術。本次演講從更高視角闡明氮化鎵與碳化硅的性能對比,并提出未來的商業路線圖。
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原文標題:IIC Shenzhen 2024 – 歡迎參加Aspencore全球CEO峰會
文章出處:【微信號:Power_Integrations,微信公眾號:PI電源芯片】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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