在微電子行業(yè)重要性
在微電子行業(yè)中,F(xiàn)IB-SEM雙束系統(tǒng)的應(yīng)用至關(guān)重要,它不僅涵蓋了芯片樣品的精密切割,還包括對工藝缺陷的深入分析和器件結(jié)構(gòu)的細(xì)致表征。這一系統(tǒng)以其卓越的性能,極大地促進(jìn)了科研人員和工程師對微電子器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)與性能的深入理解,為新型器件的設(shè)計和制造提供了關(guān)鍵的技術(shù)支持。金鑒實驗室具備先進(jìn)的設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊,能夠提供高質(zhì)量的FIB-SEM雙束測試服務(wù),助力科研人員和工程師對微電子器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)與性能的深入理解。

系統(tǒng)功能與技術(shù)結(jié)合
FIB-SEM雙束系統(tǒng)結(jié)合了聚焦離子束(FIB)和掃描電子顯微鏡(SEM)的功能,使得在微加工過程中,SEM能夠?qū)崟r監(jiān)控FIB的操作,實現(xiàn)了高分辨率電子束成像與精細(xì)離子束加工的完美結(jié)合。FIB技術(shù)通過加速并聚焦液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束于樣品表面,生成二次電子信號以形成電子圖像,或者利用高電流離子束在樣品表面進(jìn)行蝕刻和微納結(jié)構(gòu)加工。這一過程通常結(jié)合物理濺射和化學(xué)氣體反應(yīng),以選擇性地蝕刻或沉積金屬和絕緣層。金鑒實驗室的FIB-SEM雙束測試技術(shù),確保了高分辨率電子束成像與精細(xì)離子束加工的完美結(jié)合,為客戶提供精準(zhǔn)的樣品分析和高效的工藝改進(jìn)方案。

典型FIB-SEM雙束設(shè)備內(nèi)部示意圖
微電子領(lǐng)域的應(yīng)用實例
FIB技術(shù)能夠精確地揭示器件特定微小區(qū)域的截面,生成高分辨率的清晰圖像,不受加工材料的限制,并且能夠在蝕刻的同時,利用SEM進(jìn)行實時觀察。這種截面分析是FIB技術(shù)最普遍的應(yīng)用之一,其刻蝕斷面的定位精度極高,且在整個制樣過程中,樣品受到的應(yīng)力較小,保證了斷面的完整性。


FIB-SEM雙束系統(tǒng)制作并觀測的芯片斷面圖
透射電子顯微鏡(TEM)因其極高的分辨率,對樣品制備有著嚴(yán)格的要求,通常需要樣品厚度小于100nm才能被電子束穿透以進(jìn)行觀測。FIB的精密加工特性使其成為制備TEM樣品的理想工具。制備過程包括在電子束下定位樣品,鍍上Pt保護(hù)層,挖開樣品前后部分形成薄片,用Easylift針提取并放置在銅網(wǎng)上,最后通過離子束減薄至100nm以下。

FIB-SEM雙束系統(tǒng)制備TEM樣品的過程
芯片制造中的線路修補(bǔ)
在芯片制造中,當(dāng)流片得到的樣品未能達(dá)到預(yù)期功能時,F(xiàn)IB的高精度蝕刻和沉積功能可以用來修改線路連接,大大縮短反饋周期并節(jié)省成本。GIS輔助功能在線路修補(bǔ)中尤為重要,合適的輔助氣體可以提高修補(bǔ)效率和成功率。
線路修補(bǔ)的難點與解決方案
金鑒實驗室擁有先進(jìn)的FIB-SEM設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊,能夠提供標(biāo)準(zhǔn)的測試服務(wù),為您的研究或產(chǎn)品質(zhì)量控制提供強(qiáng)有力的數(shù)據(jù)支持。線路修補(bǔ)的難點在于制定修補(bǔ)計劃和精確的定位、刻蝕。任何定位或刻蝕的偏差都可能增加失敗的風(fēng)險。使用CAD工具可以幫助解決定位問題,減少對非操作點金屬線的損害。在線路修補(bǔ)的最后階段,需要使用IEE氣體清洗操作框外的Pt,以避免不必要的金屬互聯(lián)導(dǎo)致短路。在進(jìn)行小間距高要求的線路修改時,W材料因其較小的擴(kuò)散范圍和易清洗性,常被選作金屬層沉積材料。


FIB-SEM雙束系統(tǒng)線路修補(bǔ)圖
線修補(bǔ)的挑戰(zhàn)與成功率
一個完整的線路修補(bǔ)工程可能涉及大量的連接和切割,工程量巨大,而線路間刻蝕的容錯率僅為數(shù)百納米,任何單根金屬線的刻蝕問題都可能導(dǎo)致整個項目的失敗。因此,線路修補(bǔ)的成功率通常較低,只有30%-50%。這要求操作者對芯片操作點位置有深入了解,熟練掌握FIB操作方法,并具備敏銳的觀察力和足夠的耐心,以提高成功率。
FIB-SEM雙束系統(tǒng)的未來展望
FIB-SEM雙束系統(tǒng)的應(yīng)用不僅限于上述領(lǐng)域,它還在材料科學(xué)、生命科學(xué)和納米技術(shù)等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的潛力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,F(xiàn)IB-SEM雙束系統(tǒng)的功能和應(yīng)用范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大,金鑒實驗室致力于在這一領(lǐng)域不斷創(chuàng)新,提供更高效、更精準(zhǔn)的FIB-SEM雙束測試服務(wù),為微電子行業(yè)的持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
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