BGA（Ball Grid Array）芯片是一種表面貼裝技術，它通過底部的焊球陣列來實現與PCB（Printed Circuit Board）的電氣連接。由于BGA封裝具有高密度、小體積等優點，在電子設備中得到了廣泛應用，尤其是在高性能計算和移動設備領域。

BGA芯片在安裝到PCB上后，通常需要進行底部填充（Underfill），這是一種用于提高BGA封裝可靠性的工藝。底部填充膠是一種特殊的環氧樹脂材料，被用來填充BGA芯片與PCB之間的空隙。這種填充有幾個主要目的：

底部填充膠的主要目的

1.增強機械強度：通過增加芯片與PCB之間的粘合力，可以有效防止因熱膨脹系數不匹配導致的應力集中問題，減少焊接點開裂的風險。

2.改善散熱性能：雖然不是所有類型的底部填充膠都具備良好的導熱性，但是一些專門設計的材料確實可以幫助熱量從芯片傳導至PCB或散熱器，從而提高整個系統的散熱效率。

3.提高耐濕性和抗腐蝕能力：合適的底部填充膠還可以提供額外保護，避免潮氣侵入以及化學物質對焊點造成損害。

底部填充膠的使用原理

使用時，底部填充膠一般采用毛細作用原理自動流入BGA下方的空間內，并且會根據特定的應用需求選擇不同性質（如固化時間、溫度敏感度等）的產品。此外，為了保證最佳效果，施加過程中的控制參數（比如流量、壓力等）也需要嚴格遵守制造商提供的指導說明。

底部填充膠未來發展

隨著集成電路向著輕薄化、小型化以及多功能化趨勢發展，先進封裝必將成為主流的封裝發展趨勢。因此，對于BGA芯片底部填充膠的性能要求也將越來越高。目前，噴射技術因為精度高、節約膠水而將成為未來的主流應用。

總之，正確地選用并應用底部填充膠對于確保BGA封裝產品的長期穩定工作至關重要。隨著電子產品向著更小尺寸、更高性能方向發展，對于這類輔助材料的研究也將繼續深入。