電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，三星電子公布了其第三季度財報，顯示該公司芯片季度營業(yè)利潤達(dá)3.86萬億韓元，遠(yuǎn)低于上一季度的6.45萬億韓元，環(huán)比爆降近40%。顯然，這一輪業(yè)績的爆降與三星此前錯失AI浪潮有關(guān)。

不過三星顯然并未放棄對AI領(lǐng)域的投入，近期該公司對外界暗示可能會向人工智能巨頭英偉達(dá)提供先進(jìn)的HBM。如果成真，意味著三星將重新與SK海力士站上同一賽道，開啟正式反擊。

業(yè)績大漲的三星，并不開心

近期三星電子公布了截至2024年9月30日的第三季度財報，財報顯示，三星電子在該季度凈利潤有了顯著增長。Q3銷售額達(dá)到79.1萬億韓元，同比上漲17%，環(huán)比上漲7%。主要得益于新款智能手機(jī)的發(fā)布以及高端內(nèi)存產(chǎn)品銷量的增加。

利潤上，三星Q3收入達(dá)到9.18萬億韓元，較去年同期的2.43萬億韓元大幅增長277.4%。但低于市場分析師平均預(yù)期的10.8%，并且也比上一季度的10.4萬億韓元有所下降。

原因主要在于三星在三季度支付了額外的成本，包括為芯片部門（DS）提供的激勵措施，此外，由于韓元兌美元匯率的上升也對利潤結(jié)算產(chǎn)生了一定影響。

從業(yè)務(wù)部門營收情況來看，三星的移動和網(wǎng)絡(luò)部門（MX/NW）合并營收達(dá)到30.52萬億韓元，同比增長2%。

而更重要的DS部門三季度合并收入同比增長112%至29.27萬億韓元，營業(yè)利潤達(dá)3.86萬億韓元，并依據(jù)實現(xiàn)了從去年同期虧損2.18萬元韓元的情況下扭虧為盈。盡管實現(xiàn)了大漲，但仍然低于市場預(yù)期的30.53萬億韓元，并且對比上一季度的6.45萬億韓元的利潤，有了大幅下降。

三星對此解釋稱，主要原因在于芯片市場復(fù)蘇疲軟，影響了其芯片市場的整體銷售情況。但有意思的是，作為三星的直接競爭對手，臺積電與SK海力士三季度的業(yè)績卻均創(chuàng)下歷史新高。

例如SK海力士在第三季度的營業(yè)利潤達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的7萬億韓元，這主要得益于向英偉達(dá)銷售了大量的AI芯片。

反觀三星，不僅在存儲芯片這一領(lǐng)域與競爭對手有了激烈的競爭，同時在為其他客戶設(shè)計和生產(chǎn)邏輯芯片的代工業(yè)務(wù)尚也面臨嚴(yán)峻競爭。有分析人士指出，三星電子的邏輯芯片業(yè)務(wù)在三季度遭遇到了不斷擴(kuò)大的虧損。

該人士透露，目前三星已經(jīng)推遲接受荷蘭芯片設(shè)備制造商ASML的交付，并開始為美國得克薩斯州新建的高端芯片制造工廠投產(chǎn)做準(zhǔn)備，但目前該項目尚未贏得任何主要客戶的訂單。

另一方面，三星電子的智能手機(jī)、電視及家用電器等業(yè)務(wù)銷售情況低迷，抵消了三季度芯片部門增長的業(yè)績，導(dǎo)致三星整體在這一季度的利潤增長有限。這也讓三星領(lǐng)導(dǎo)層罕見地發(fā)布了一份道歉聲明。

開始反擊

在公布三季度財報后，三星對今年四季度也進(jìn)行了一番展望，認(rèn)為對移動和PC端產(chǎn)品的需求會繼續(xù)疲軟，但AI需求將保持強(qiáng)勁。為此，三星在財報電話會上表示，已經(jīng)有能力向其主要客戶供貨當(dāng)前最先進(jìn)的HBM3E芯片，盡管沒有明確指出客戶是誰，但對其種種描述都在暗指英偉達(dá)。

與此同時，三星還透露，將在今年的第四季度開始擴(kuò)大銷售，第三季度的HBM銷售額環(huán)比增長了70%以上，預(yù)計第五代HBM3E芯片將在第四季度占HBM總銷售額的50%。同時第六代HBM4產(chǎn)品，計劃從明年下半年開始批量生產(chǎn)。

早在今年8月份，市場便已經(jīng)有傳聞，三星的8層HBM3E已經(jīng)通過了英偉達(dá)的測試，但這一消息被三星否認(rèn)，表示目前質(zhì)量測試還在進(jìn)行中。而在三季度財報發(fā)布后，三星的回復(fù)顯然是在暗示其HBM3E已經(jīng)通過了英偉達(dá)的驗證。

從2015年HBM技術(shù)發(fā)展至今，HBM已經(jīng)發(fā)展到HBM3系列，如今HBM3E是最新的一代，可提供9.6Gb/s的擴(kuò)展數(shù)據(jù)速率，相比前一代HBM3的6.4Gb/s有顯著提升，功耗也降低了30%，意味著HBM3E可以更好的滿足高性能計算和人工智能應(yīng)用對數(shù)據(jù)傳輸速度的要求。

但在HBM賽道，SK海力士才是行業(yè)的龍頭，據(jù)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2023年HBM市場中SK海力士以53%的市場份額獨占鰲頭，三星電子（38%）與美光（9%）分列第二、三名。

不僅如此，SK海力士還把控著英偉達(dá)的主要采購份額，這也是SK海力士能夠在HBM市場占據(jù)主流的重要原因。但如今，三星開始暗示通過了英偉達(dá)的測試，后續(xù)有望從SK海力士手中奪取部分英偉達(dá)的訂單。

但SK海力士顯然也感到了一些壓力，近期該公司表示已經(jīng)完成了對2025年HBM內(nèi)存的分配。并且為了滿足市場對HBM3E的旺盛需求，SK海力士計劃大幅增加1bnm制程DRAM內(nèi)存產(chǎn)能。計劃在今年年底前將1bnm內(nèi)存晶圓投片量增至9萬片，明年上半年進(jìn)一步增加至14萬-15萬片。

為了加強(qiáng)技術(shù)競爭力，SK海力士還計劃將HBM新產(chǎn)品的供應(yīng)周期從2年縮短至1年，在2025年完成HBM4，2026年完成HBM4E的技術(shù)開發(fā)與量產(chǎn)。

當(dāng)然，盡管三星目前已經(jīng)有望與SK海力士同臺競技，但能夠從SK海力士手中奪得多少英偉達(dá)的訂單，還需要看三星能夠給出產(chǎn)品是否具有更高的性價比。

不過從英偉達(dá)的角度來看，即便將三星納入到HBM的采購名單中，但短時間內(nèi)主要供應(yīng)商仍然為SK海力士。畢竟就在前不久，英偉達(dá)宣布將與臺積電和SK海力士一起組建“三角聯(lián)盟”，共同研究下一代HBM技術(shù)。

由此可見，三星的反擊之路，任重而道遠(yuǎn)。

寫在最后

今年10月份，高通表示旗下驍龍8至尊版完全交由臺積電代工制造，這意味著三星在旗艦手機(jī)芯片代工中已經(jīng)完全落后于臺積電。即便前期依靠性價比獲得了部分驍龍芯片的訂單，但此次高通仍然選擇價格更加昂貴的臺積電，對三星的芯片代工產(chǎn)業(yè)無疑是一種打擊。

行業(yè)猜測可能是生產(chǎn)良率問題，此前曾有報道稱，三星公司自家的Exynos 2500芯片也面臨良率問題，因此三星的Galaxy S25和S25+手機(jī)都將采用高通驍龍8至尊版處理器。連自家芯片都無法順利產(chǎn)出的三星，甚至手機(jī)還需要采用由臺積電代工的驍龍8至尊版處理器，高通又如何能夠放心把訂單交付給三星呢？

因此，此次三星有望通過英偉達(dá)的測試，進(jìn)入其HBM供應(yīng)鏈中，或許會為了彌補(bǔ)錯失高通這家大客戶，而將大部分精力放在英偉達(dá)的HBM供應(yīng)上來。只希望這次三星能夠穩(wěn)扎穩(wěn)打，避免再次出現(xiàn)當(dāng)初驍龍888的局面。