華為手機如今已經做到國產No.1,在全球多個市場也成績斐然,已經很大程度上可以和蘋果并駕齊驅,但是要想更進一步,完成趕超三星蘋果的夙愿,美國市場這塊最后的硬骨頭必須啃下,但難度確實難比登天。
本文引用地址:
此前華為已經嘗試將部分手機推向美國市場,還砸入重金與美國運營商合作,原計劃在年初的CES 2018上正式宣布,聯手AT&T進入美國市場,首發便是新旗艦Mate 10系列。
但不成想,萬事俱備之下卻遭到美國政府阻撓,華為與AT&T的合作無奈泡湯,余承東對此也憤慨不已。
失去了AT&T,美國還有三大運營商,華為仍有機會,不過據彭博社報道,Verizon也已經被迫放棄銷售華為手機的計劃。
AT&T、Verizon不再與華為合作的原因相同,都是美國政府在幕后施壓。美國參議院情報委員會在去年12月就向美國聯邦通信委員會(FCC)發去信件,聲稱華為手機會對美國國家安全造成威脅。
對于安全威脅的擔憂,讓特朗普政府考慮不在通信網絡中使用中國設備,還計劃將5G網絡國有化,但遭到行業領袖和美國兩黨議員的抨擊。
失去運營商的支持后,華為計劃在線向美國銷售手機,子品牌榮耀也采取了類似的策略,但在美國,沒有運營商的支撐,想打開手機市場,難!
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
近日,據知情人士透露,美國政府已正式對中國知名路由器制造商TP-Link展開了國家安全調查。這一消息引起了業界的廣泛關注與討論。 據悉,美國商務部的調查人員已于本月向TP-Link發出了傳票,要求
發表于 12-20 13:45
?109次閱讀
? 12 月 16 日消息,根據美國商務部當地時間 13 日公告,美國政府已同博世就一份《CHIPS》法案補貼達成不具約束力的初步備忘錄,計劃向博世的加州晶圓廠改造項目提供 2.25 億美元直接資金
發表于 12-16 18:21
?146次閱讀
近日,美國商務部宣布,將向英特爾提供78.6億美元的政府補貼,以支持其在國內的半導體制造業計劃。這一補貼額度雖略低于3月份宣布的85億美元,但仍為目前促進國內半導體制造業的最大直接補貼。
發表于 12-03 12:46
?246次閱讀
據彭博社援引知情人士透露,美國政府正緊鑼密鼓地與各大芯片制造商進行洽談,力求在拜登總統任期結束前,敲定與英特爾、三星電子等公司簽署的芯片法案相關協議。
發表于 11-11 14:44
?223次閱讀
美國半導體制造商Wolfspeed近日宣布,已與美國商務部簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄。根據該備忘錄,美國商務部計劃依據《芯片和科學法案》向Wolfspeed直接提供高達7.5億美元的資金支持。
發表于 10-16 17:47
?527次閱讀
據悉,拜登政府正在敦促美國科技巨頭在阿拉伯聯合酋長國涉足人工智能領域的商業活動及各類涉及AI的合作。最新進展表明,本周,Microsoft宣布向阿布扎比的AI企業G42注資15億美元。
發表于 04-22 09:23
?345次閱讀
美國政府宣布將為三星電子提供高達64億美元芯片補貼,以擴大得克薩斯州的芯片生產。
發表于 04-17 10:36
?575次閱讀
就業咨詢公司Challenger, Gray & Christmas指出,今年3月美國科技業裁員超過1.4萬人,拉動全美裁員總數上漲,年初至今累計裁員高達4.2萬余人。另一方面,美國政府3月裁員3.6萬人,為2011年9月來之最。
發表于 04-15 09:36
?284次閱讀
的5G驅動數字化轉型服務。此舉不僅展示了愛立信在通信技術領域的深厚實力,也體現了其積極響應美國政府5G網絡建設需求的決心。
發表于 03-22 11:27
?833次閱讀
據彭博社3月15日報道,三星電子有望從美國政府獲得逾60億美元的《CHIP》法案補貼。該公司目前正在美國得克薩斯州新建一座工廠,此前計劃于
發表于 03-15 14:14
?851次閱讀
近日,英特爾公司成為了全球半導體行業的焦點,有消息稱美國政府計劃向其投資35億美元,以推動先進芯片的生產。這一舉動顯示出美國政府對于半導體產業的重視,并意圖通過資金支持來推動本國半導體制造業的發展。
發表于 03-08 09:54
?563次閱讀
美國政府已承諾投入4200萬美元,用于進一步開發5G Open RAN(O-RAN)標準,該標準將允許無線提供商混合和匹配蜂窩硬件和軟件,為更便宜、可互操作的第三方設備開辟更大的市場。美
發表于 02-21 16:04
?800次閱讀
美國政府日前宣布,將向全球領先的芯片制造商格芯(GlobalFoundries)發放高達15億美元的補助金。這筆資金將主要用于支持格芯在紐約州和佛蒙特州的設施建造與擴建計劃,標志著美國政府重振國內芯片生產戰略的首筆重大投資。
發表于 02-21 11:21
?703次閱讀
來源:《半導體芯科技》雜志 美國政府宣布將投入約30億美元用于支持美國的芯片封裝行業,以提升在該領域的競爭力。這是美國《芯片與科學法案》的首項研發投資項目,表明美國政府對于
發表于 02-02 17:23
?578次閱讀
鴻蒙就是國人的操作系統。
自2018年以來,美國政府一直在對華為實施制裁。因為華為依賴美國公司提供的芯片、軟件和其他技術。對此華為不得自己制
發表于 01-17 22:04
評論