ISL8274M雙輸出30A和ZL9024M 33A模塊為先進的FPGA、DSP、ASIC和存儲器提供高功率密度和效率的電源解決方案。

2018年1月31日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布，推出兩款新型完全集成的數(shù)字DC/DC PMBus?電源模塊，這兩款新產(chǎn)品提供同類最高的功率密度和效率。雙輸出ISL8274M可工作于5V或12V輸入電壓軌，提供兩個30A輸出和高達95.5%的峰值效率，采用緊湊的18mm x 23mm封裝尺寸。新的ZL9024M可工作于3.3V的輸入電壓軌，輸出高達33A，采用緊湊的17mm x 19mm封裝尺寸。這兩款器件為用在服務器、電信、數(shù)據(jù)通信、光網(wǎng)絡和存儲設備中的FPGA、DSP、ASIC和存儲器提供負載點（POL）電壓轉換。兩款器件都是易于使用、可通過PMBus配置的電源模塊，在一個模塊內集成了控制器、MOSFET、電感器和其他無源元件，因此減少了所需占用的電路板空間，并降低了物料成本。

ISL8274M和ZL9024M數(shù)字電源模塊采用瑞薩已獲專利的ChargeMode?控制架構，在絕大多數(shù)情況下，該架構可提供高于90%的極高轉化效率。這兩款電源模塊針對輸出電流負載階躍提供單時鐘周期快速瞬態(tài)響應，這種負載階躍在處理功率突發(fā)的FPGA和DSP中很常見。無論輸出電容器隨溫度、容量或老化如何變化，無補償工程設計都可以讓模塊保持穩(wěn)定工作。此外，無需外部分立式補償網(wǎng)絡還節(jié)省了所需占用的電路板空間和物料成本。ISL8274M支持4.5V至14V輸入電壓，ZL9024M接受2.75V至4V輸入電壓。這兩款模塊都提供低至0.6V的可調輸出電壓。

這兩款密封的模塊都采用瑞薩專有的高密度陣列（High Density Array，簡稱HDA）封裝，通過單層傳導性襯底提供無與倫比的電氣和熱性能，該襯底降低了引線電感，并主要通過系統(tǒng)電路板散熱。HDA的銅引線框架結構允許這兩款模塊在很寬的溫度范圍內以滿負載運行，而無需氣流或散熱器。ISL8274M和ZL9024M還提供幾種保護功能，以確保在異常運行條件下安全運行，這進一步提高了兩款器件的穩(wěn)健性和可靠性。

瑞薩電子工業(yè)模擬和電源業(yè)務部副總裁Philip Chesley表示：“ISL8274M和ZL9024M擴展了瑞薩的密封數(shù)字電源模塊產(chǎn)品線，為客戶提供了首款雙輸出30A數(shù)字電源和首款33A數(shù)字電源。這兩款器件的高功率密度、高效率和快速瞬態(tài)響應滿足了客戶對單軌、多軌電源的需求。”

ISL8274M數(shù)字電源模塊的主要特點

·30A雙輸出開關模式數(shù)字電源，輸入電壓范圍為4.5V至14V，可編程Vout范圍為0.6V至5V。

·解決方案支持PMBus，可實現(xiàn)全面的系統(tǒng)配置、遙測以及對所有轉換和運行參數(shù)的監(jiān)測。

·可通過編程設定Vout、軟啟動、軟停止、啟動時序、裕度調節(jié)以及欠壓、過壓、欠流、過流、過冷和過熱門限。

·監(jiān)測Vin、Vout、Iout、溫度、占空比、開關頻率和故障。

·電源良好指示器，以及隨電壓、負載和溫度變化提供±1.2%的Vout準確度。

·使用外部電阻器實現(xiàn)標準設置的引腳搭接模式。

·內部非易失性存儲器可用于保存模塊配置參數(shù)，以及報錯日志。

ZL9024M數(shù)字電源模塊的主要特點

·33A開關模式數(shù)字電源，輸入電壓范圍為2.75V至4V，可編程Vout范圍為0.6V至1.5V。

·解決方案支持PMBus，可實現(xiàn)全面的系統(tǒng)配置、遙測以及所有轉換和運行參數(shù)的監(jiān)測。

·可通過編程設定Vout、軟啟動、軟停止、啟動時序、裕度調節(jié)以及欠壓、過壓、欠流、過流、過冷和過熱門限。

·監(jiān)測Vin、Vout、Iout、溫度、占空比、開關頻率和故障。

·電源良好指示器，以及隨電壓、負載和溫度變化提供±1.2%的Vout準確度。

·使用外部電阻器實現(xiàn)標準設置的引腳搭接模式。

·內部非易失性存儲器可用于保存模塊配置參數(shù)，以及報錯日志。