美國人工智能（AI）芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent近日宣布，已與日本政府達成了一項重要協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，Tenstorrent將在未來五年內，于其美國辦事處為多達200名日本芯片工程師提供專業(yè)的培訓。

這一協(xié)議于11月5日正式公布，Tenstorrent與日本尖端半導體技術中心共同獲得了5000萬美元的資金補貼。該補貼是日本政府重振半導體產業(yè)計劃的一部分。回顧歷史，上世紀80年代，日本曾一度控制著全球芯片市場的一半或更多份額，但如今其市場份額已大幅下降至不到十分之一。

為扭轉這一局面，日本政府推出了Rapidus項目。Rapidus是一家獲得政府數(shù)十億美元支持的合同芯片制造商，旨在在日本本土制造先進的半導體，并計劃于2027年開始大規(guī)模生產。然而，Rapidus的成功離不開芯片設計客戶的支持，這些客戶需要選擇在Rapidus工廠進行生產。

11月5日的協(xié)議正是為了吸引這些未來的客戶。Tenstorrent已于2023年與Rapidus展開合作，共同開發(fā)可供生產的芯片設計。此次協(xié)議將日本工程師引入Tenstorrent的美國辦事處，旨在將所學知識傳播到整個日本芯片行業(yè)。

從2025年4月起，這些日本工程師將有機會與Tenstorrent的高管，如曾為蘋果設計芯片的Jim Keller和Wei-Han Lien等人合作，共同設計人工智能芯片。

Tenstorrent首席客戶官David Bennett表示：“日本政府的行動和投資表明，他們渴望在未來的科技發(fā)展中擁有更多的自主權。”

此次合作不僅有助于提升日本芯片工程師的專業(yè)技能，也為Tenstorrent和Rapidus等公司提供了更多的合作機會，共同推動全球半導體產業(yè)的發(fā)展。