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接下來，我們學習最后一部分。

六、模塊尺寸圖

該章節描述模塊的機械尺寸以及客戶使用該模塊設計的推薦封裝尺寸。

**6.1 **推薦PCB封裝

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注意：

1. PCB 板上模塊和其他元器件之間的間距建議至少 3mm ；
2. 請訪問：https://[www.openluat.com/]來獲取模塊的原理圖 PCB 封裝庫。

七、存儲和生產

7.1 存儲

Air780EP以真空密封袋的形式出貨。模塊的存儲需遵循如下條件：

環境溫度低于40攝氏度，空氣濕度小于90%情況下，模塊可在真空密封袋中存放12個月。當真空密封袋打開后，若滿足以下條件，模塊可直接進行回流焊或其它高溫流程：

• 模塊環境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，工廠在72小時以內完成貼片。
• 空氣濕度小于10%

若模塊處于如下條件，需要在貼片前進行烘烤：

• 當環境溫度為23攝氏度（允許上下5攝氏度的波動）時，濕度指示卡顯示濕度大于10%
• 當真空密封袋打開后，模塊環境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，但工廠未能在72小時以內完成貼片
• 當真空密封袋打開后，模塊存儲空氣濕度大于10%

如果模塊需要烘烤，請在 125 攝氏度下（允許上下 5 攝氏度的波動）烘烤 48 小時。

注意：模塊的包裝無法承受如此高溫，在模塊烘烤之前，請移除模塊包裝。如果只需要短時間的烘烤，請參考 IPC/JEDECJ-STD-033 規范。

7.2 生產焊接

用印刷刮板在網板上印刷錫膏，使錫膏通過網板開口漏印到PCB上，印刷刮板力度需調整合適，為保證模塊印膏質量，Air780EP模塊焊盤部分對應的鋼網厚度應為 0.2mm。

為避免模塊反復受熱損傷，建議客戶PCB板第一面完成回流焊后再貼模塊。推薦的爐溫曲線圖如下圖所示：

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八、術語縮寫

表格21：術語縮寫

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以上就是Air780EP硬件設計原理解析的所有內容

?審核編輯 黃宇