NearStack 100歐姆連接器及電纜組件專為空間受限的電信與數據中心設計，旨在實現速率提升。該組件提供跳線式和I/O BiPass連接，是一種布局緊湊、插配高度低的Near-ASIC布線方案，支持高達56 Gbps PAM-4速率。

特色優勢

減少高速數據應用場合的插入損耗

差分線對（DP）之間采用雙地結構和無需PCB的線對線直連，提高了56 Gbps PAM-4的電氣性能。

優化印刷電路板布局，提高有限空間的使用效率

相鄰信號針0.60毫米的間距，相鄰差分線對2.40毫米的間距。每平方英寸可以容納30至50個差分線對，這種設計能在狹小空間內提供高數據速率傳輸，非常適合100歐姆的網絡和top-of-rack（TOR）應用場合。

能夠以最少的模具投資來增加差分線對數量

所有片式觸點被安置于若干托架內，可從8個差分線對輕松擴展到16個差分線對。

為密集排列的設備提供安全連接

內置的雙搭扣結構提供高達 25牛的保持力，而帶有拉帶的強制鎖定結構能將保持力增加到大約 50牛。

與印刷電路板牢固連接

鍍錫不銹鋼焊腳通過浸膏處理，確保插頭與印刷電路板的穩固連接。

應用場合

服務器和儲存器

TOR交換機

電信

信號塔

組網

以太網應用

核心路由器

遠程無線電單元

線纜橋架

數據中心交換機

核心路由器

網絡信號塔

以太網應用

規格參數

參考信息

包裝： 卷帶包裝

設計計量單位：毫米

是否符合RoHS標準：是

是否無鹵素：是

電氣參數

電壓（最大值）：29.9伏RMS

電流（最大值）：每對額定電流 0.25安培

阻抗：100 歐姆

接觸電阻（最大值）：30 毫歐姆

絕緣耐壓：300伏RMS

絕緣電阻：10 兆歐

信號連續性：無大于 1 微秒的中斷

機械參數

間距：0.60毫米（表面貼裝接點之間）、

2.40毫米（差分線對之間）

插配高度：8.70毫米

電路板上占用面積：8.40 x 17.50毫米

出線角度：45 度角

鎖定方式：雙側搭扣

引腳數：32 或 64 個引腳（8 或 16 個 差分線對）

對配力（最大值）：2牛

拔脫力：25牛

可插拔次數（最小值）：100 次

物理參數

塑殼：LCP UL 94 V-0，黑色

接點材料：銅

電鍍：

接點部位 — 0.76微米選擇性鍍金

表面貼裝焊尾部位 — 0.05微米選擇性鍍金，

底層整體鍍鎳1.27微米

工作溫度：-40 至 +85攝氏度