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點錫膏激光焊接和送錫絲激光焊接如何選擇

松盛光電 ? 來源:松盛光電 ? 2024-11-08 11:38 ? 次閱讀

在激光錫焊中,fpc軟板焊接pcb板是非常常見的一種應用。通常有兩種方式可供選擇,點錫膏激光焊接和送錫絲激光焊接。那么如何正確的選擇焊接方式呢?來給大家介紹一下。

焊接精度對比

激光錫絲:激光作為熱源可實現高精度焊接,焊點更加精確穩定,能較好地控制錫料的熔化和凝固范圍,對于焊盤間距較大且形狀規則的簡單焊點,能夠精準地將錫絲熔化在焊接部位,形成飽滿、牢固的焊點。

激光錫膏:雖然也能達到較高精度,但由于錫膏本身是膏狀,在激光照射熔化過程中,錫膏的流動和擴散相對較難精確控制,特別是在焊點邊緣部分,可能會出現錫料略微超出焊盤邊界的情況 。不過,對于一些間距較小、形狀復雜的焊點,錫膏能夠更好地填充焊縫,適應性更強。

焊接強度對比

激光錫絲:激光錫絲焊接的焊點飽滿,與焊盤潤濕性好,錫絲熔化后能夠與焊盤和 FPC 的銅箔形成良好的冶金結合,從而提供可靠的電氣連接和機械強度,在承受一定外力或振動時,焊點不易松動或脫落。

激光錫膏:錫膏中含有助焊劑等成分,有助于提高錫料與焊盤之間的潤濕性和結合力,且錫膏能夠充分填充焊接縫隙,使焊點與焊盤之間的接觸面積更大,進一步增強了焊接強度,形成牢固的連接,保證了焊點在長期使用過程中的穩定性。

焊接速度對比

激光錫絲:對于單個焊點的焊接速度相對較快,特別是在焊盤間距較大、焊點分布較為分散的情況下,激光可以快速地熔化錫絲完成焊接,無需像錫膏那樣進行繁瑣的涂覆和預處理工作。

激光錫膏:在處理密集焊點時具有明顯的速度優勢,可采用拖焊或掃描焊等方式,一次性對多個焊點進行焊接,大大提高了焊接效率,其焊接速度是點焊速度的一倍以上,能夠滿足大規模生產中對高效焊接的需求。

焊接外觀對比

激光錫絲:焊點形狀較為規整,通常呈現出飽滿的半球形或近似半球形,表面光滑,無明顯的毛刺或錫珠飛濺現象,外觀質量較好,有利于提高產品的整體美觀度和可靠性。

激光錫膏:如果焊接參數控制不當,容易出現炸錫、飛濺從而形成錫珠,可能會導致焊點表面不平整,有錫珠殘留,甚至會造成相鄰焊點之間的短路,影響焊接質量和產品性能,需要嚴格控制焊接工藝參數以獲得良好的外觀效果。

成本方面對比

激光錫絲:激光錫絲的成本相對較低,且無需額外的涂覆設備和材料,降低了生產成本,對于一些對成本敏感的應用場合,如消費電子產品的低端產品線等,具有較大的優勢。

激光錫膏:錫膏的成本相對較高,而且還需要配備專門的點膠設備或刮板等工具來進行錫膏的涂覆,增加了設備投資和生產工序,導致整體成本上升。不過,在一些對焊接質量和效率要求較高的高端產品制造中,激光錫膏焊接的綜合效益仍然較為顯著。

激光錫膏圖示

適用場景對比

激光錫絲:更適合于焊盤間距分散大、焊盤形狀簡單的焊接場合,以及對生產成本控制較為嚴格的項目,如一些普通的電子玩具、簡單的電子控制板等產品的生產。

激光錫膏:則更有利于需要適應復雜形狀焊點、提高焊接效率和精度的場合,廣泛應用于高端智能手機、筆記本電腦汽車電子等對產品質量和可靠性要求較高的領域,如手機主板上的密集芯片封裝、汽車電子控制單元中的小型化電路板焊接等。

相信大家已經了解了激光錫絲焊接和錫膏激光焊接的優勢和局限性,可以根據實際的情況,選擇不同的焊接方式。最終是要在保證焊接質量,成品率和效率的基礎上,再去控制成本。松盛光電在激光錫焊領域深耕十多年,對工藝和設備方面有豐富的積累和經驗。有系統的解決方案,可咨詢我們提供可靠的建議。

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原文標題:激光錫絲與激光錫膏焊接效果對比

文章出處:【微信號:SSlaser666,微信公眾號:松盛光電】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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