電子燒友網報道（文/黃晶晶）2024年第三季度存儲上市企業的業績普遍呈現營收和凈利潤雙增長的態勢，也有少部分企業的營收和凈利出現下滑。來到第三季度，相對而言上半年消費電子等市場回暖，三季度的市場需求和去庫存有所改善，但企業仍然承壓前行。通過一些存儲代表性企業的動態，我們也能看到近期和未來的市場趨勢等。

兆易創新

兆易創新前三季度實現營業收入56.50億元，同比增長28.56%；歸母凈利潤8.32億元，同比增長91.87%。其中，第三季度實現營業收入20.41億元，同比增長42.83%；歸母凈利潤3.15億元，同比增長222.55%。

兆易創新表示，公司整體收入環比增長3%，主要業務線上Flash環比增速相對高于其他產品線；利基型DRAM收入三季度環比小幅下滑，主要源于競爭加劇、需求變淡，產品價格下滑；MCU三季度收入環比基本持平，在旺季不旺的背景下，出貨量維持在二季度高點的水平；其他兩個產品線三季度收入環比均有增長，但由于占比較小，對公司整體營收影響不大。

營收的增長主要是經歷2023年市場需求低迷和庫存逐步去化后，2024 年上半年消費、網通市場出現需求回暖，第三季度工業、存儲與計算市場庫存有效去化，公司積極跟進市場需求變化，營業收入同比實現顯著增長。凈利潤的增長主要是營業收入增長以及產品成本優化帶來的毛利率提升所致。

公司的主要產品包括 Flash、利基型 DRAM、MCU 等，其中 Flash是公司營收占比最高的產品線。上半年在下游需求回暖、客戶積極拉貨備貨的背景下，Flash 在消費、網通、計算等領域收入同比均大幅增長，同時也使得今年需求的季節性異于正常年份；進入三季度，需求較二季度并未出現改善，但 Flash 收入依然實現了環比增長，體現出公司產品具有競爭力，這是公司持續進行研發和產品迭代積累的競爭優勢。

經營策略方面，從去年下半年以來，Flash 一直堅持以市占率為核心，未來依然延續這一策略。經過近兩年的努力，公司 Flash 全球市場排名從第三名提升至第二名。除消費、網通、計算等領域外，還持續拓展工業、汽車等市場，今年Flash在汽車領域出貨量實現了同比高增。公司也在積極進行產品迭代，持續優化產品成本，如開發 1.2V 等產品系列。展望未來，公司Flash的主要增長點依然在汽車和工業領域。同時，公司也關注新興應用領域的機會，伴隨 AIPC 滲透率的提高，也可能刺激終端消費者對PC的數量有更高需求。

利基型 DRAM 產品方面，今年收入較去年實現了較大幅度的增長，經過幾年的開發，公司今年推出了 DDR4 8Gb 產品，目前正在按計劃推進中。進入下半年，利基型DRAM競爭日趨激烈，主要源于行業頭部廠商的相關產品進入生命周期尾部，正在處理尾貨；同時由于上半年主要客戶已經儲備了一些庫存，因此進入三季度需求偏淡，在上述兩重因素的作用下，利基型 DRAM 價格出現下行。

展望未來，利基型 DRAM 依然會受益于行業頭部公司的減產甚至退出，逐漸過渡到由 包括兆易在內的利基型存儲器供應商來為市場供應產品和產能，滿足客戶需求，供需會逐漸走向平衡。經過近期價格的下行，利基型 DRAM 價格已經處于底部區間，進一步下行的空間已經很有限，未來將會經過一段時間的底部盤整，供需會達到新的平衡，競爭格局出現邊際改善。

展望明年，公司將會持續推進DDR4 8Gb 產品在TV等領域的客戶導入，并還將推出LPDDR4，屆時將補齊利基型 DRAM 產品線，廣泛地服務網通、工業、 TV、智能家居等領域的客戶。

江波龍

2024 年 1-9 月，江波龍實現銷售收入 132.68 億元，同比增長 101.68%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤 5.57 億元， 同比上升 163.09%；扣除非經常性損益的凈利潤 4.97 億元，同比上升 155.38%。其中2024年第三季度出現虧損，歸屬于上市公司股東的凈利潤為-3,683.80 萬元，主要系下游市場復蘇進度不如預期，端側 AI（以手機、PC 為代表）缺乏代表性產品及“殺手級”應用，加之下游客戶的庫存去化速度較為緩慢，對價格接受度不高，進而導致公司第三季度毛利率下滑。

公司在中高端業務、海外業務、庫存壓降以及自研主控芯片方面取得了積極進展，生產運營總體健康，向著綜合型半導體存儲品牌的目標穩步推進。對于業務發展前景，公司保持著樂觀態度。

公司作為業內較早進入車規級存儲領域的企業，率先在中國大陸發布車規級 UFS 和車規級 eMMC，并構建了涵蓋UFS、eMMC 和 SPI NAND Flash 在內的車規級存儲產品矩陣。公司具備自研主控結合自研固件以及自主封測的自主可控能力，目前已服務超過 20 家中外頭部汽車品牌客戶，覆蓋了包括 DVR、ADAS、座艙、IVI、儀表和 T-box 在內的10 余種車載應用，享有超過 8 年量產服務經驗，能充分把握車載存儲發展先機。
主控芯片屬于集成電路設計領域，該領域具有高壁壘和高度細分的特性。公司一直以來對半導體存儲關鍵技術采取以我為主、自主研發、循序漸進的戰略，結合自身業務、產品優勢，在充分研究市場及客戶特點后有針對性地開始自主研發主控芯片，增強公司整體競爭力以及產品技術護城河，不斷提升市場份額。目前公司兩款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已經批量出貨，并已經實現了超千萬顆的規模化產品導入，收到了良好的效果。

今年上半年公司企業級存儲業務實現了2.91億元的收入，且三季度收入仍然實現了環比增長。同時，公司持續開拓多個大型云服務提供商客戶，為公司業績提升帶來積極作用，公司企業級存儲業務不斷地取得突破。

東芯股份

自 2024 年以來，東芯股份積極把握市場機遇，加大市場拓展力度，有效推動了產品銷售，產品銷量較去年同期相比顯著增長，并實現了營業收入連續兩季度的同比及環比增長。公司本報告期內實現營業收入 18,071.11 萬元，同比上升 37.43%，隨著毛利率的提升，凈利潤較去年同期有所改善。

今年上半年整個市場的景氣度還不錯，進入下半年市場熱度不如預期，Q3 和 Q4 市場比較平靜。展望未來，預計明年上半年的市場需求會延續今年下半年的趨勢。從應用情況來看，國內網通方面光貓和 FTTR的招標計劃仍在穩步進行。

公司專注于自主研發的 SLC NAND 產品，主要應用市場包括網通、消費以及監控安防等，會逐步從工業向汽車等高可靠性市場發展。隨著市場需求的復蘇和熱門消費產品的出現，會逐步提升對 SLC NAND容量需求的提升，對我們的銷售平均單價有提升的作用。

毛利率方面隨著成本優化的不斷體現以及需求的好轉帶來價格上的逐步優化，我們認為今年毛利率端受到四季度供求關系的影響，未來毛利率的增長趨勢尚需觀察市場復蘇的環境。

公司目前公司基于 2xnm 制程，持續進行 SLC NAND Flash 產品系列的研發，不斷擴充產品線。公司堅持技術創新，努力推進產品制程的進一步升級，公司先進制程的 1xnm SLC NAND Flash 產品的研發工作已取得階段性進展，產品已達成部分關鍵指標，為確保產品質量與性能穩定，目前正持續進行設計優化和工藝調試等技術攻關工作。從目前的情況來看，整體的產能以及代工價格方面，并不會是公司發展的一個瓶頸。

從供需兩方面來看的話，應該說現在整個存儲行業，不管是大容量的存儲，還是中小容量的存儲，都存在需求和供應端稍有失衡的狀態，今年下半年利基型 DRAM 價格的壓力還是比較大的。我們也在積極的調整成本端的部分。展望未來，目前看來明年上半年可能會維持現在的價格水平。一些可能的新應用的出現，也會帶來市場端需求的增加，推動行業的好轉。

MCP 之前主要集中于 LPDDR1&2 的產品，應用于 3G 模塊和 4G 模塊。進入 5G 頻段后，新增的 MCP 物料都是基于 LPDDR4X。容量和銷售單價都會有提升。在 5G 領域，包括 4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb 高單價高容量的 MCP。同時，公司在車聯網領域也已經有一些出貨。目前 5G MCP 市場還是一個藍海市場，競爭相對不激烈。公司目前要做的是在高通等先發平臺驗證、v2x 等領域的驗證以及 Tier1 車廠的驗證工作。

礪算公司研發的圖形渲染芯片需要 DRAM 存儲器的支持，并配備了DRAM 存儲器的接口。雙方可以進行技術的交流與合作，以促進雙方設計能力的提升。雙方可以通過協同設計，通過軟硬件適配、工藝優化等合作方式，促進雙方產品在性能、功耗等方面進行優化和提升。雙方也可以結合各自領域的研發能力，為客戶提供定制化產品的開發服務，提升公司的核心競爭力。

NOR 目前在國內還是處于供大于求的局面。公司的NOR基于ETOX工藝設計，主要做中高容量的NOR，產品主要針對物聯網、工業、汽車等高可靠性的應用。

北京君正

北京君正2024年1-9 月公司實現營業收入320,121.33 萬元，同比下降 6.39%，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤 30,442.03 萬元，同比下降 17.37%。

報告期內，由于安防監控等消費類市場未呈現旺季需求特點，北京君正計算芯片營業收入環比僅實現小幅增長，從而計算芯片前三季度營業收入同比基本持平。汽車、工業醫療等行業市場仍較為低迷，行業尚處于調整階段，總體需求尚未明顯復蘇，公司存儲芯片前三季度營業收入同比有所下降。公司車規模擬芯片持續進行市場推廣，新的產品型號不斷推出，前三季度模擬與互聯芯片營業收入同比有所增長。

存儲產品主要面向行業市場，這個市場的價格變動特點和消費類市場不同，這幾年行業市場存儲價格高點是2022年，2022 年末行業市場進入下行周期后，價格逐漸有所下調，但幅度相對較小。公司的存儲產品線主要面向汽車、工業醫療、通信和消費等市場。

DRAM 產品方面，DDR5 在汽車市場用的不多，目前LPDDR5 用量逐漸在增加，從品類來說，用量最大的還是 LPDDR4 類的產品。各類型的都有新品在研發，包括DDR2、DDR3、LPDDR4 等。工藝上，21nm和20nm都有在研，預計 21nm 的今年年底會推出，20nm 預計將于明年中前后推出，后續還會繼續進行更新工藝的產品研發。新制程的產品將會帶來更大的市場空間。