鎧俠計劃2025年6月前完成IPO
近日，日本知名半導體企業鎧俠被曝出正積極籌備首次公開募股（IPO）的重大計劃。根據鎧俠向日本金融服務廳提交的正式文件，公司計劃在2024年12月至2025年6月期間，正式在東京證券交易所掛牌上市。
據悉，鎧俠期望通過此次IPO達到1萬億日元的估值。然而，由于半導體市場復蘇步伐的遲滯，鎧俠已決定撤銷原定于今年10月在東京證券交易所的IPO申請。此次推遲上市的決定，反映了鎧俠在面對市場不確定性時的謹慎態度。
盡管如此，鎧俠仍堅定地推進IPO計劃，并期待在更加有利的市場環境下實現上市目標。未來，隨著半導體市場的逐步復蘇和鎧俠業務的不斷發展，公司有望通過IPO進一步拓展融資渠道，為企業的長期發展注入新的活力。
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發表于 04-17 10:48
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