近日，據最新報道，晶圓代工廠世界先進公司計劃在新加坡建設一座12英寸晶圓廠。為此，該公司已向金融業爭取籌組一筆高達600億元新臺幣(約合19億美元)的大型聯合貸款，預計最快可在明年第一季度完成簽約。

金融圈人士透露，這座12英寸晶圓廠的總投資金額高達78億美元。根據建廠計劃，第一期資金將投入約40億美元。其中，世界先進公司與其合資伙伴恩智浦半導體(NXP)將分別注資24億美元和16億美元。

此次投資不僅是世界先進公司在全球晶圓代工領域的重要布局，也標志著新加坡在全球半導體產業鏈中的地位進一步提升。據悉，這座晶圓廠預計將于2027年開始量產，有望為新加坡的半導體產業注入新的活力。

世界先進公司表示，新加坡作為亞洲重要的半導體制造基地，具有優越的投資環境和產業鏈配套優勢。此次在新加坡建設晶圓廠，將有助于公司進一步提升在全球晶圓代工市場的競爭力。

未來，世界先進公司將繼續加大在半導體領域的投資力度，推動技術創新和產業升級，為全球客戶提供更加優質的晶圓代工服務。