“本章將介紹如何進(jìn)行布線。”

4.54-布線（添加走線） 在本章中，我將完成在本書第三部分第二章中學(xué)到的 PCB 工作流程的第四步。在這一步中，我將完成電路板的布線（"Routing"）。目前，電路板看起來是這樣的:

圖 4.5.1: 完成第3步后的 PCB

飛線（ratsnet）將引導(dǎo)我完成布線過程，當(dāng)走線替換掉所有飛線后，布線過程就完成了。現(xiàn)在讓我們開始布線。這是一塊簡單的電路板，因此可以在單層（如頂層）中繪制所有銅走線。默認(rèn)情況下，PCB 編輯器提供了頂層和底層兩個(gè)銅層。您可以在 "外觀" 下的 "層" 選項(xiàng)卡中看到（圖 4.5.2）:

圖 4.5.2: 電路板有兩個(gè)銅層

您可以根據(jù)需要配置不同的層數(shù)。點(diǎn)擊文件->電路板設(shè)置，選擇物理疊層選項(xiàng)卡，使用下拉菜單選擇電路板的層數(shù)（圖 4.5.3）。

圖 4.5.3: 設(shè)置電路板的層數(shù)（銅層）

您可以在同一選項(xiàng)卡中設(shè)置電路板層的其他屬性。我會(huì)使用該項(xiàng)目的所有默認(rèn)設(shè)置，并在頂層繪制走線。如圖 4.5.2 所示，"F.Cu" 層已被選中，因此我可以開始繪制。點(diǎn)擊右側(cè)工具欄上的 "布線" 按鈕（圖 4.5.4），或使用快捷鍵 "X " 開始 "布線"。

圖 4.5.4: 選擇“布線”工具

光標(biāo)會(huì)變成一支筆。單擊焊盤（或編輯器中的任意位置）繪制走線。要完成繪制，請(qǐng)?jiān)俅螁螕艉副P或雙擊編輯器中的任意位置。從焊盤開始繪制的好處是，飛線將指引你到達(dá)走線的目的地。我將從 D1 的焊盤 1 開始繪制到 R1 的焊盤 1（圖 4.5.5）

圖 4.5.5: 繪制第一根走線

在繪制走線時(shí)，您可以移動(dòng)光標(biāo)，查看走線會(huì)隨著光標(biāo)如何移動(dòng)。您可以通過單擊來確定走線轉(zhuǎn)角。當(dāng)光標(biāo)移動(dòng)到目標(biāo)焊盤上時(shí)，會(huì)出現(xiàn) "捕捉" 效果（"捕捉到網(wǎng)格"）。此時(shí)，左鍵單擊即可完成路線繪制。下圖是已完成的第一條走線（圖 4.5.6）

圖 4.5.6: 第一根走線完成

按照同樣的流程對(duì)電路板進(jìn)行完整地布線，將每條飛線替換為一根走線。這是我布線完成后的電路板（圖 4.5.7）:

圖 4.5.7: 布線完成的 PCB

完成某個(gè)走線后，仍可以拖動(dòng)走線中的某個(gè)線段來進(jìn)行修改。當(dāng)然，您也可以將其刪除并重新繪制。要選擇走線，請(qǐng)確保在 "選擇過濾器" 中選中了 "走線" 復(fù)選框。然后，單擊要選擇的走線段，并使用 "D"（拖動(dòng)，45 度角）或 "G"（拖動(dòng)，自由角度）快捷鍵選擇移動(dòng)的選項(xiàng)類型。現(xiàn)在，請(qǐng)嘗試使用鼠標(biāo)移動(dòng)走線段，并體驗(yàn)下兩個(gè)選項(xiàng)的區(qū)別。這些選項(xiàng)是交互式布線器的一部分，你可以在“使用技巧”章節(jié)中了解更多。

至此，電路板已經(jīng)完全走通，布線步驟也就完成了。我有做 DRC（設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）的習(xí)慣，以確保我沒有遺漏任何東西（圖 4.5.8）:

圖 4.5.8: 運(yùn)行DRC

點(diǎn)擊頂部工具欄中的 DRC 按鈕（"1"），彈出 DRC 窗口，然后點(diǎn)擊 "運(yùn)行 DRC"（"2"）。DRC 顯示無違規(guī)。布線完成后，我將在下一章繼續(xù)回到第二步，完善電路板的輪廓.