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“在本節中，您將學會如何繪制 PCB 的板框。”

4.3. 2-輪廓與約束 (Edge cut板框) 在本章中，我們將完成在本書第三部分第二章中學到的 PCB 工作流程的第二步。在這一步中，我將根據簡單的幾何約束條件繪制電路板的大致輪廓。為了確定這些約束條件，我會提出以下問題： 1. 我希望我的 LED 手電筒有多大？(這決定了電路板的整體尺寸和成本）。

2. 如何打開和關閉 LED？(這決定了按鈕或開關的位置）。

3. 電路板上最大的部件是什么？(這決定了電路板的形狀，以便容納最大的元件）。

4. 如何將電路板安裝到外殼上？(這決定了電路板的特性，以幫助完成最終設備）。

這些問題將幫助我確定電路板的物理尺寸和形狀。由于每塊電路板都不盡相同，因此幾何限制也會有所不同。在版圖設計工作流程的開始階段，你應該經常思考要提出的問題及其答案。以下是我對所提約束問題的回答：

1. LED 手電筒應該足夠大，可以單手握住并輕松放進口袋。長度約 65 毫米，高度約 25 毫米就足夠了。

2. 我將使用一個小型瞬時按鈕。我可以用拇指按下按鈕。當我按下按鈕時，LED 會亮起。

3. 電路板上最大的部件是紐扣電池座。

4. 我將設計一個 3D 打印的外殼。我將用螺絲、安裝孔或滑軌把 LED手電筒板固定在外殼上。電路板本身應包括一個螺絲安裝孔。

有了這些限制條件，我就可以在板框層（Edge cut）中創建電路板的大致輪廓。之所以說這個輪廓是 "粗略" 的，是因為我希望在其中放置封裝后再對其進行細化。我將從"圖層" 選項卡中選擇 User.1 圖層（在 "外觀" 面板的"1"處，見圖 4.3.1）。用戶層允許我添加制造商忽略的文本和圖形。我計劃按照 PCB 板的大致尺寸創建一個方框，然后確認封裝（尤其是電池座）是否適合該空間。進行必要調整后，再切換到 Edge.Cuts 層，并繪制電路板輪廓。我使用 0.25 毫米（9.84 mil）的網格尺寸進行粗略繪制。接下來，我將點擊右側工具欄上的圖形工具按鈕（"2"），選擇圖形框工具。

圖 4.3.1: 繪制 PCB 板大致的輪廓

選擇矩形工具后，單擊開始繪制矩形（"3"），然后拖動鼠標直到所需的尺寸（"4"）。在上例中，我繪制了一個長 66.25 毫米、高 26.50 毫米的矩形。再次點擊完成繪制。

現在我有了一個輪廓。它能與部件匹配嗎？讓我們來測試一下。從最大的封裝開始，將其拖入輪廓中（圖 4.3.2）。您可以選擇一個或多個對象，然后使用右鍵菜單中的對齊工具將它們精確定位到您想要的位置。在下面的示例中，我選中了所有封裝，左鍵單擊以顯示右鍵菜單，然后在 "對齊/分布" 下選擇 "對齊到垂直中心"，將它們沿水平面中心對齊。

圖 4.3.2: 沒問題！外框可以容納所有的封裝

如上圖所示，這個輪廓可以容納大量的封裝。我可以減小寬度，以減小 PCB 的整體尺寸和成本。在改變輪廓寬度之前，我將添加本章開頭列表中的安裝孔，即約束 4。我將使用圖形圓工具，在 LED 封裝旁邊畫一個圓。我將 R1 暫時移開（圖 4.3.3）

圖 4.3.3: 該圓代表了一個安裝孔

現在我要改變輪廓的寬度，使板子變窄。點擊白色輪廓，顯示每條線的四角和中間的手柄（圖 4.3.4）:

圖 4.3.4: 使用手柄改變輪廓的尺寸

使用頂線中間的手柄向下拖動線條。使用底線中間的手柄向上拖動直線。結果如下（圖 4.3.5）:

圖 4.3.5: 板框減小了寬度

現在輪廓更加簡潔。電池座封裝的黃色頂層絲印層完全處于在電路板輪廓內。紫色線是頂層阻焊層，白色線是用戶層，位于電路板輪廓之外，暫時可以忽略這一點。當我稍后完善輪廓時，我將使用圓形線段將電池座封裝完全包圍在 PCB 的輪廓內。

現在我已經知道了電路板的大致輪廓，我將在板框層（Edge Cuts）中繪制它。關于圖 4.3.6，單擊 "圖層" 選項卡中的 Edge.Cuts（"1"）以切換活動圖層（注意我將 "板框層"設為黃色，以便在圖紙中容易看到）。從右側工具欄中選擇線條工具（"2"）。您可以使用矩形工具來代替直線工具，就像上一步所做的那樣。不過，我打算稍后對繪圖進行改進，用圓角代替邊角，使我們的手電筒看起來更美觀。如果板框輪廓由線條而不是單一的矩形組成，這種修改會更容易。

從方框右下角（"3"）開始繪制第一條線，直至右上角（"4"）。單擊開始繪制，再次單擊添加板邊線條，雙擊完成繪制。根據需要使用鼠標中鍵平移和滾輪放大縮小.