近日，“一穿一戴一世界”——2024紫光展銳智能穿戴沙龍?jiān)谏钲趫A滿舉辦。作為紫光展銳的重要生態(tài)合作伙伴，佰維存儲(chǔ)受邀出席，并展示了eMMC、eMCP、ePOP、LPDDR4X/5/5X等全系智能穿戴存儲(chǔ)解決方案。目前，系列方案已廣泛應(yīng)用于智能手表、智能眼鏡、智能手環(huán)、AR/VR頭顯等穿戴設(shè)備。

智能穿戴產(chǎn)品通過(guò)集成心率監(jiān)測(cè)、睡眠分析、智能導(dǎo)航、虛擬現(xiàn)實(shí)沉浸體驗(yàn)等功能以及個(gè)性化定制，極大提升了用戶體驗(yàn)。作為智能穿戴設(shè)備的關(guān)鍵部件，存儲(chǔ)器在確保設(shè)備功能實(shí)現(xiàn)和數(shù)據(jù)安全保障方面發(fā)揮著核心作用。佰維存儲(chǔ)依托在存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、自研固件算法、多芯片異構(gòu)集成封裝技術(shù)及自研芯片測(cè)試系統(tǒng)與算法等領(lǐng)域的深厚積累，結(jié)合對(duì)市場(chǎng)需求的深刻理解，推出了系列具備高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性和高耐用性等優(yōu)勢(shì)的智能穿戴存儲(chǔ)產(chǎn)品，兼顧支持客戶差異化需求，能夠靈活滿足不同設(shè)備和應(yīng)用場(chǎng)景的要求。

佰維eMMC順序讀寫速度分別高達(dá)320MB/s、270MB/s，容量高至512GB。值得一提的是，公司于2019年曾推出逼近封裝極限的超小eMMC，尺寸僅為7.5×8.0×0.7（mm），是公司面向智能穿戴市場(chǎng)的一款廣受好評(píng)的存儲(chǔ)解決方案。eMMC還具備HS400模式、FFU功能、全盤巡檢、內(nèi)建LDPC ECC自動(dòng)糾錯(cuò)、自動(dòng)休眠模式降低功耗等特性，助力提升數(shù)據(jù)傳輸速度和可靠性，延長(zhǎng)設(shè)備的續(xù)航。

佰維eMCP4x、ePOP4x基于多層疊Die、超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等封裝工藝，集成了eMMC5.1和LPDDR4x，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)4266Mbps，且采用先進(jìn)低功耗設(shè)計(jì)和優(yōu)化電源管理技術(shù)，確保設(shè)備快速響應(yīng)多種傳感器數(shù)據(jù)請(qǐng)求，處理多任務(wù)時(shí)保持流暢運(yùn)行。其中，ePOP4x容量達(dá)32GB+2GB（將推出64G+2/3/4GB，賦能AR、VR等設(shè)備AI應(yīng)用），尺寸小至8×9.5×0.7（mm），并通過(guò)直接貼裝在SoC芯片上，助力智能手表輕薄設(shè)計(jì)。目前，ePOP系列產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用全球知名企業(yè)高端穿戴設(shè)備中，并獲評(píng)“全球電子成就獎(jiǎng)年度存儲(chǔ)器”、“最佳存儲(chǔ)芯片”、“‘中國(guó)芯’關(guān)鍵基礎(chǔ)支撐優(yōu)秀產(chǎn)品”。

此外，佰維亦提供UFS3.1、uMCP4x/5、LPDDR4X/5/5X等系列產(chǎn)品，其中公司新一代LPDDR5X采用1bnm制程工藝，與上代產(chǎn)品相比，數(shù)據(jù)傳輸速率提高33%至8533Mbps，功耗降低25%，確保設(shè)備高效運(yùn)行和長(zhǎng)久續(xù)航，賦能高端智能手機(jī)等終端設(shè)備高效流暢運(yùn)行。目前，佰維LPDDR系列產(chǎn)品已進(jìn)入多家消費(fèi)電子龍頭企業(yè)供應(yīng)體系。

/ 結(jié)語(yǔ) /

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案提供商，佰維存儲(chǔ)憑借在存儲(chǔ)器小型化和集成化技術(shù)上的長(zhǎng)期積累，在智能穿戴領(lǐng)域贏得了終端客戶的廣泛認(rèn)可。隨著智能穿戴設(shè)備逐漸向增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）等端側(cè)應(yīng)用拓展，對(duì)存儲(chǔ)與計(jì)算高效整合的需求日益迫切，佰維存儲(chǔ)在這些技術(shù)領(lǐng)域的深厚經(jīng)驗(yàn)使我們?cè)谕卣苟藗?cè)人工智能（AI）和AR應(yīng)用上具備了先發(fā)優(yōu)勢(shì)。未來(lái)，佰維存儲(chǔ)將秉持“Win-Win（Bi-Win）”的創(chuàng)業(yè)初心，深化與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的合作，充分發(fā)揮在存儲(chǔ)解決方案、先進(jìn)封裝技術(shù)以及供應(yīng)鏈優(yōu)化管理方面的專長(zhǎng)，滿足客戶多樣化需求，積極探索端側(cè)AI、AR等新興應(yīng)用領(lǐng)域的智能存儲(chǔ)解決方案，助力客戶提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。