臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達(dá)到了極高水平，其中3nm將達(dá)到100%，而5nm更是突破了100%的界限，達(dá)到了101%，實現(xiàn)了超負(fù)荷運轉(zhuǎn)。

這一局面主要得益于Intel和三星等競爭對手在高性能芯片代工領(lǐng)域的不給力表現(xiàn)，使得臺積電幾乎成為了唯一的選擇。蘋果、高通、NVIDIA、AMD以及Intel等科技巨頭紛紛圍繞臺積電，爭奪其有限的產(chǎn)能。盡管蘋果iPhone系列的銷量略顯頹勢，但高通、聯(lián)發(fā)科等公司的強勁需求，以及NVIDIA、AMD、Intel這三大巨頭的加入，使得臺積電明年的3nm工藝產(chǎn)能利用率預(yù)計將持續(xù)滿負(fù)荷運行。

在AI芯片的推動下，臺積電的5nm工藝更是炙手可熱。隨著市場對AI芯片的需求不斷增長，臺積電的5nm工藝產(chǎn)能也面臨著前所未有的壓力。然而，盡管產(chǎn)能緊張，臺積電仍然保持了強勁的增長勢頭。僅在今年10月，臺積電的營收就達(dá)到了3142.4億新臺幣（約合人民幣699.2億元），環(huán)比增長24.8%，同比增長29.2%，再次刷新了歷史新高。

綜上所述，臺積電在高性能芯片代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位已經(jīng)得到了充分驗證。隨著各大科技巨頭對高性能芯片的需求不斷增長，臺積電的產(chǎn)能將繼續(xù)保持緊張狀態(tài)。然而，這也為臺積電提供了巨大的商業(yè)機遇，使其有望在未來繼續(xù)保持強勁的增長勢頭。