新微半導體榮獲年度最具潛力第三代半導體技術獎
近日，2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會展中心成功舉辦。此次盛會由全球電子技術領域的知名媒體集團ASPENCORE主辦，吸引了眾多行業(yè)精英和企業(yè)參與。
上海新微半導體有限公司（簡稱“新微半導體”）作為受邀企業(yè)之一，憑借其在第三代半導體技術領域的卓越成就，榮獲了“年度最具潛力第三代半導體技術”獎項。這一榮譽不僅是對新微半導體技術實力的認可，更是對其在半導體行業(yè)發(fā)展?jié)摿Φ目隙ā?/p>
此前，新微半導體已在業(yè)界多次獲得榮譽，此次獲獎再次彰顯了其在第三代半導體技術領域的領先地位。未來，新微半導體將繼續(xù)致力于技術創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，為半導體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展貢獻力量。
此次IIC Shenzhen 2024不僅為新微半導體提供了展示自身實力的平臺，也為整個半導體行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力和動力。
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