在近日舉辦的SK AI Summit 2024活動中，SK hynix（SK海力士）透露了一項令人矚目的新產(chǎn)品計劃。據(jù)悉，該公司正在積極開發(fā)HBM3e 16hi產(chǎn)品，這款產(chǎn)品的每顆HBM芯片容量高達48GB，將為用戶帶來前所未有的存儲體驗。
據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新研究預(yù)測，SK hynix的這款HBM3e 16hi產(chǎn)品具有廣泛的應(yīng)用潛力。特別是在CSP（云端服務(wù)業(yè)者）自行研發(fā)的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU）領(lǐng)域，該產(chǎn)品有望展現(xiàn)出卓越的性能。這一創(chuàng)新將有望在HBM4世代量產(chǎn)之前，就在HBM3e世代推升位元容量上限，為相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展注入新的活力。
預(yù)計SK hynix將在2025年上半年正式送出這款HBM3e 16hi產(chǎn)品的樣品，供合作伙伴和客戶進行測試和驗證。這一時間節(jié)點也表明，SK hynix正在加快其產(chǎn)品研發(fā)和市場推廣的步伐，以滿足日益增長的市場需求。
總之，SK hynix的HBM3e 16hi產(chǎn)品將為相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展帶來新的機遇和挑戰(zhàn)，我們期待著這一創(chuàng)新產(chǎn)品的早日問世。
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