熱烈祝賀中微公司第四次榮登福布斯中國創(chuàng)新力企業(yè)50強榜單！

近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（簡稱“中微公司”，股票代碼：688012）第四次榮登福布斯中國創(chuàng)新力企業(yè)50強榜單。近3年來，此榜單的更新率逐步提高，直至今年已高達80%，中微公司憑借出色的創(chuàng)新能力與持續(xù)的技術(shù)進步成為極少數(shù)連續(xù)三年上榜的企業(yè)。

中微公司作為六家上榜的半導(dǎo)體行業(yè)公司之一，繼2020年、2022年、2023年之后，已是第四次獲此殊榮。今年上榜的50家中國本土創(chuàng)新企業(yè)覆蓋半導(dǎo)體、新能源、大模型、商業(yè)航天、機器人、自動駕駛、低空經(jīng)濟、量子計算等12個活躍的創(chuàng)新領(lǐng)域。

中微公司聚焦高端半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體設(shè)備，持續(xù)推動落實以研發(fā)創(chuàng)新為驅(qū)動的高質(zhì)量增長策略，持續(xù)保持高水平的研發(fā)投入，刻蝕及薄膜等產(chǎn)品研發(fā)不斷創(chuàng)新突破。2024年前三季度，公司研發(fā)投入15.44億元，同比增長95.99%，研發(fā)投入占營業(yè)收入28.03%。中微公司的新產(chǎn)品持續(xù)獲得市場認可，并不斷加強研發(fā)力量以加速擴展產(chǎn)品線。目前，公司在研項目涵蓋六類設(shè)備，已啟動和執(zhí)行開發(fā)項目20余項。截至2024年9月底，中微公司已擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)，申請專利達2,744項，其中以獲授權(quán)專利1,716項。

中微公司在產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計和制造過程中，持續(xù)踐行“四個十大”中“產(chǎn)品開發(fā)十大原則”，始終強調(diào)創(chuàng)新和差異化，通過持續(xù)的突破創(chuàng)新，技術(shù)能力已達到國際領(lǐng)先水平。公司開發(fā)的一系列刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備，已在性能上達到國際先進水平，部分產(chǎn)品在其細分領(lǐng)域全球領(lǐng)先。其中，刻蝕設(shè)備技術(shù)能力達到5納米及更先進工藝水平，MOCVD設(shè)備在Mini LED氮化鎵基設(shè)備領(lǐng)域市場占有率遙遙領(lǐng)先。同時，薄膜沉積類設(shè)備如LPCVD、ALD等多款新產(chǎn)品研發(fā)進展順利，LPCVD設(shè)備2024年實現(xiàn)了首臺銷售，前三季度新增訂單3億元。

中微公司綜合競爭優(yōu)勢不斷增強，各項營運KPI指標(biāo)已達到并在一些方面超過了國際先進半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)水平。在過去的十年中，公司的營業(yè)收入一直以高于35% 的年平均增長速度持續(xù)增長。2024年第三季度公司業(yè)績繼續(xù)保持高速增長，營業(yè)收入同比增長35.96%達到40.41億元，歸母凈利潤同比增長152.63%達到3.96億元。

2024年福布斯中國對創(chuàng)新力企業(yè)50強的評價維度包括創(chuàng)新能力（企業(yè)研發(fā)投入和核心自主知識產(chǎn)權(quán)）、企業(yè)治理（企業(yè)的數(shù)字化程度和管理水平）、企業(yè)成長性（過往三年的核心財務(wù)指標(biāo)表現(xiàn)）、創(chuàng)新驅(qū)動的市場優(yōu)勢（核心產(chǎn)品市場占有率和產(chǎn)品可替代程度）以及企業(yè)社會形象等方面。連續(xù)多年，中微公司在創(chuàng)新能力、企業(yè)治理、企業(yè)成長性、創(chuàng)新驅(qū)動的市場優(yōu)勢等方面的競爭優(yōu)勢不斷強化和提升，贏得了行業(yè)與市場對公司的廣泛認可。

未來，公司將繼續(xù)瞄準(zhǔn)世界科技前沿，不斷開發(fā)更多的高端設(shè)備產(chǎn)品，持續(xù)鍛造并提升經(jīng)營管理能力，堅持三維發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)踐行“四個十大”，實現(xiàn)高速、穩(wěn)定、健康和安全的高質(zhì)量發(fā)展，盡早在規(guī)模上和競爭力上成為國際一流的半導(dǎo)體設(shè)備公司！

關(guān)于中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（證券簡稱：中微公司，證券代碼：688012，英文簡稱：AMEC）致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。中微公司開發(fā)的等離子體刻蝕設(shè)備和化學(xué)薄膜設(shè)備是制造各種微觀器件的關(guān)鍵設(shè)備，可加工微米級和納米級的各種器件。這些微觀器件是現(xiàn)代數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，它們正在改變?nèi)祟惖纳a(chǎn)方式和生活方式。中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國際一線客戶先進工藝的眾多刻蝕應(yīng)用，中微公司開發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備已在客戶生產(chǎn)線上投入量產(chǎn)，目前已在全球氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備市場占據(jù)優(yōu)勢地位。