電子發燒友網報道(文/黃晶晶)2024年中國新能源汽車1000萬輛達成活動于11月14日在武漢舉行。中國新能源汽車迎來年產1000萬輛的新歷史時刻。
中汽協數據顯示,2023年,我國新能源汽車產銷量分別達958.7萬輛和949.5萬輛。2024年1至10月,新能源汽車產銷分別完成977.9萬輛和975萬輛。
中國新能源汽車產業規模不斷培育壯大,從2014年的年產7.8萬輛,到2018年超過120萬輛,再到2023年超過950萬輛,如今,中國新能源汽車僅用了不到11個月,產銷首次達成年度1000萬輛。過去10年,中國新能源汽車產銷量連續9年位居全球第一。
汽車存儲芯片
2023年全球汽車存儲芯片市場價值47.6億美元,預計到2028年將達到102.5億美元。Yole預計,到2026年汽車領域平均存儲容量將達到483GB。Counterpoint Research預測,未來10年單車存儲容量將達2TB-11TB。據佐思汽研數據,汽車存儲芯片在汽車半導體中的價值占比從2023年8%左右預計提升至2028年10%-11%。
存儲芯片主要應用于汽車中的信息娛樂系統、動力系統和ADAS 等領域。智能駕駛等級提升所產生的大量數據計算需求是推動車規級存儲發展的根本動力。L1和L2的DRAM 為 LPDDR4,帶寬均在100GB/s 以下,L3 升級為 LPDDR5,帶寬在200GB/s 以上,L4/L5可實現無人駕駛,預計搭載GDDR6,帶寬更有較大幅度提升,約是 L1 的 9 倍。
Yole預計到2026年,汽車行業將崛起為DRAM的第二大市場。此外,車載NAND存儲應用也在突飛猛進,預計到2026年,單車容量將增至820GB,而每輛車NAND存儲價值也將實現大幅提升。
存儲廠商紛紛布局車規產品
2024年8月三星電子宣布,其用于高級車載信息娛樂(IVI)和高級駕駛輔助系統(ADAS)的LPDDR4X車載內存,已通過高通最新的驍龍數字底盤平臺驗證。
三星正在開發下一代LPDDR5車規芯片,預計今年第四季度可以提供樣品。LPDDR5將能夠支持三星車軌內存能達到的最高數據傳輸速度,即每秒9.6千兆位(Gbps),即使在極端溫度條件下,依舊保持卓越性能。
早前,根據三星公布的車規產品路線圖,2024年將推出LPDDR5X內存芯片,容量覆蓋2GB~24GB,速度最高68GB/s,每通道帶寬8.5Gbps,采用561FBGA封裝形態。此外2024年還會推出可插拔車用SSD固態硬盤,容量512GB~4TB,速度最高6.5GB/s。2025年,三星將推出下一代GDDR7顯存芯片,容量2GB~4GB,速度最高128GB/s,每通道帶寬32Gbps。三星堅信,他們2025年推出的GDDR7顯存將完美滿足Level 4自動駕駛商業化的需求,并期待在2030年引領完全自動駕駛時代的到來。
美光
早在2022年,美光科技LPDDR5 和 UFS 3.1 解決方案可助力理想 L9 的高級駕駛輔助系統(ADAS)實現最高 L4 級自動駕駛。此外,理想 L9 智能座艙系統還集成了美光車規級 LPDDR4 和 UFS 2.1 技術;理想 L9 跨域控制單元還搭載了美光的 NOR 閃存和 eMMC 技術。
數據顯示,與美光 LPDDR4 相比,美光的車規級 LPDDR5 帶寬提升達 50%。LPDDR5 還具備了更好的節能特性,與 LPDDR4 相比最高能降低 60% 的能耗,有助于提供更長的單次充電續航里程。
2024年4月,美光全系列車規級內存和存儲解決方案已通過高通技術公司 Snapdragon Digital Chassis 平臺的驗證,助力該綜合性云連接平臺為數據密集型智能汽車服務提供支持。美光低功耗 LPDDR5X 內存、通用閃存 UFS 3.1、Xccela 閃存和四線串行外設接口 NOR閃存已預先集成至包括Snapdragon Cockpit 平臺、Snapdragon Ride 平臺和 Snapdragon Ride Flex 系統級芯片(SoC)在內的新一代驍龍汽車解決方案和模塊中,致力于滿足當前和未來日益增長的 AI 工作負載需求。
華邦
近日,華邦電子正式發布 LPDDR4/4X 內存產品。該產品系列專為最新一代汽車應用設計,在能效、性能和減少碳排放方面都獲得顯著提升。LPDDR4/4X 是第四代低功耗內存,能夠在保持性能的前提下實現節能。LPDDR4/4X 內存產品專為滿足汽車和工業領域的嚴苛需求而設計,提供雙倍數據傳輸速率,具備低功耗和設計靈活性。
隨著汽車行業向電動和混合動力汽車轉型,能效變得至關重要。華邦電子 LPDDR4/4X 內存能顯著降低功耗、延長電池壽命和減少熱量產生,為這一轉變做出了貢獻。此外,這種技術的高帶寬和低延遲特性能夠實現快速的數據傳輸,滿足現代汽車系統的實時處理需求,包括高級駕駛輔助系統(ADAS)、車載信息娛樂系統和工廠自動化系統。
華邦電子 LPDDR4/4X 內存的一大亮點是采用了緊湊型 100BGA 封裝,其尺寸比傳統的 200BGA封裝縮小 50%。封裝尺寸的減小直接意味著與封裝相關的碳排放量減少了 50%,這與行業更廣泛的可持續發展目標保持一致。
100BGA 封裝完全兼容現有的 200BGA 單芯片封裝(SDP),有效簡化汽車制造商的過渡過程。通過調整 PCBA 布局,客戶可以無縫采用這種先進的內存解決方案,無需進行大規模返工,從而減少資源消耗。
華邦確保其 LPDDR4/4X 內存產品的供應鏈穩定,通過長期保障性支持,以滿足汽車和工業行業產品延長生命周期的需求。華邦對質量和供應鏈穩定性的承諾也滿足了消費市場的需求,特別是在人工智能(AI)、虛擬現實(VR)和可穿戴設備等應用領域。
江波龍
江波龍作為業內較早進入車規級存儲領域的企業,率先在中國大陸發布車規級UFS和車規級eMMC,并構建了涵蓋UFS、eMMC和SPI NAND Flash在內的車規級存儲產品矩陣。推出了包括車規級LPDDR4x在內的多款存儲產品,滿足智能汽車對存儲解決方案的嚴苛需求。公司具備自研主控結合自研固件以及自主封測的自主可控能力,目前已服務超過20家中外頭部汽車品牌客戶,覆蓋了包括DVR、ADAS、座艙、IVI、儀表和T-box在內的10余種車載應用,享有超過8年量產服務經驗,充分發揮車載存儲發展先機。
在近日舉辦的德國慕尼黑電子展上,針對德國這一工業和汽車大國,江波龍展示了包括xSPI NOR Flash和車規級Grade2 LPDDR4x在內的高可靠性工規級和車規級產品。xSPI NOR Flash采用先進制程技術,提高數據傳輸速率,并支持廣泛溫度范圍以滿足嚴苛要求。同時,公司推出1.8V 256Mb傳統SPI NOR Flash產品,兼容業界主流指令集。車規級Grade2 LPDDR4x容量支持2GB、4GB、6GB和8GB,傳輸速率高達4266Mbps,支持-40℃~105℃極寬溫的車規工作環境。
佰維
9月,佰維存儲推出其最新款車載存儲芯片,專門為智能汽車領域設計。這款車載eMMC、UFS、LPDDR以及BGASSD嵌入式存儲芯片,能夠滿足新一代智能汽車對存儲的高效、安全需求。隨著智能汽車的普及,佰維存儲的這一新產品將成為行業中一個不可或缺的組成部分。
這款新型存儲芯片的設計致力于提升數據傳輸速率和存儲安全性。車載UFS(通用閃存存儲器)芯片的讀取速度可達每秒幾千兆字節,這使得汽車在處理大數據時,能保持流暢的用戶體驗。同時,LPDDR內存模塊也支持超低功耗操作,確保即使在高負載情況下,車輛的能耗也能得到有效控制。為了應對未來汽車聯網和駕駛輔助系統的挑戰,這些技術的突破無疑將為消費者提供更安全、更智能的駕駛體驗。
小結:
中國新能源汽車銷量的歷史性時刻到來,為中國繼續引領智能網聯汽車的發展打下堅實的基礎。隨著汽車產銷量的迅猛增長,汽車處理器、傳感器、功率器件、存儲芯片等需求也將迎來新的機會,不僅是出貨量的隨之增長,而且在芯片性能、高效節能等方面也將繼續技術升級和產品更新換代。
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