現任Qorvo 高級副總裁兼高性能模擬 (HPA) 事業部總裁的Philip Chesley，在半導體行業深耕28年，見證了射頻技術從萌芽到蓬勃發展的全過程。作為射頻領域的專家，Philip不僅親歷了半導體行業的重大變革，還成功引領Qorvo成為射頻技術的領導者。在本次專訪中，Philip將為大家分享Qorvo在射頻和電源管理領域的最新進展，并探討HPA事業部如何通過技術創新應對全球電氣化和互聯化的挑戰。

01您見證了射頻行業的千變萬化。能否請您向我們介紹一下您的經歷，以及 Qorvo 目前讓您感到興奮的事情？

我在半導體行業工作了28年，負責開發電源管理、射頻和混合信號產品。自2021年起，Qorvo任命我擔任目前的職位。我曾就職于瑞薩電子，擔任了4年的副總裁兼總經理。在Intersil被瑞薩電子收購之前，我作為高級主管在Intersil工作了大約15年。我從事這個行業已有很長時間，親眼見證了半導體技術的驚人發展。

在Qorvo，許多事情令我興奮不已，首先是我們的先進射頻技術。我看到我們的波束成形、高頻濾波器和更高壓、更高頻的GaN技術迎來許多新機遇，并且可以在許多新應用中大展拳腳。此外，我們在電源管理、電機控制和SiC應用領域也看到了重大的新機遇。全球電氣化和全球互聯發展欣欣向榮，Qorvo的HPA技術對于這一轉變至關重要。

02HPA 事業部的產品范圍非常廣泛。能否請您描述一下該部門的產品組合和市場重心？

HPA專注于為國防與航空航天、基礎設施、汽車和工業市場提供全套射頻和電源管理解決方案組合。憑借射頻系列產品，我們將持續專注于國防與航空航天、衛星通信、5G 基站和有線寬帶。我們還研發了先進的本地射頻封裝能力，從而為國防與航空航天客戶提供支持。在電源管理方面，包括我們的碳化硅 (SiC) 產品，解決了國防與航空航天、汽車、數據中心和可再生能源市場的需求。

03Qorvo 能夠在市場中脫穎而出，是憑借什么核心競爭力和技術？

Qorvo是GaN、GaAs、波束成形和先進射頻濾波器技術領域公認的領軍企業，未來我們將繼續大力投資這些創新技術。此外，Qorvo還著力研發先進的本地射頻封裝能力，以滿足下一代系統對尺寸和射頻性能的需求。我們公司在PMIC和電機控制領域占據領先地位，面向各種工業和消費類應用推出了多款電源管理產品；我們的SiC JFET產品具有行業領先的導通電阻性能。Qorvo還以優質的客戶服務和出色的技術支持而著稱。

04貴部門的開發重點是什么？您看好哪些應用、產品和市場的未來發展？

HPA側重于電氣化和連接萬物這兩個全球大趨勢。這兩大趨勢都離不開更好的射頻、更優的電源管理和更小的尺寸，國防與航空航天市場則需要更強的本地開發和制造能力。因此，我們集中開發資源，致力于突破這些難題。

在我們服務的每個市場，都有充滿挑戰的領域，它們正處于創新和技術需求的早期階段。

在國防和航天市場，我們看到SWaP-C（尺寸、重量、功率和成本）需求加速增長。我們擁有全面的產品組合，其中集成了GaN、GaAs、波束成形和射頻硅前端模塊，覆蓋廣泛的頻率和功率水平。為進一步完善這些模塊，開關/濾波器組將多個BAW濾波器與開關相結合，形成新的天線架構。

我們還提供代工服務，客戶可以自行設計產品并在我們的GaN和GaAs晶圓廠運行。此外，我們提供定制產品服務，根據客戶的規格要求進行設計，然后運行適合其系統的產品。許多客戶同時選擇這三種方案，我們也越來越多地將這些元件集成到多功能模塊中。

我也非常看好衛星互聯網的覆蓋將為人類帶來的種種裨益。這項技術需要非常嚴苛的射頻和電源管理性能，將讓我們能夠輕松訪問互聯網。

Qorvo的SiC JFET技術將為各個領域提高效率，包括數據中心、汽車DC/DC和車載充電器，以及住宅和汽車應用中的創新電路保護功能。

在基礎設施領域， Qorvo正在利用其在寬帶有線接入放大器和模塊方面的強大優勢，以經濟高效的方式升級到先進的DOCSIS 4.0標準，從而提高有線寬帶的上傳和下載速度。

我很難說最看好那個領域。我們有許多新興和創新技術仍處于早期階段，現在無疑是進入半導體行業的大好時機。

05您認為，未來五年內貴公司的產品、市場和客戶結構將如何變化？您設想通過什么樣的有機增長和收購活動來支持這一演變？

Qorvo繼續實施多元化戰略，旨在通過新的產品類別（例如我們收購的Anokiwave）擴大我們在國防與航空航天等現有市場中的影響力，同時進軍衛星通信、汽車和數據中心等快速增長的市場。從產品角度來看，我們專注于集成度更高的射頻產品（包括芯片和模塊維度），并拓展電源管理方面的業務。我們不斷擴大這些產品系列并提高新市場的占有率，未來服務的客戶數量將大幅增加。我們非常注重內生增長，但若發現技術差距，或者認為有機會擴大我們在關鍵市場的影響力并加速發展，我們也會考慮收購。

06說到收購，Qorvo最近收購了以毫米波硅基集成電路聞名的無晶圓供應商Anokiwave，此次收購如何融入并實現Qorvo以及HPA業務的愿景？

收購Anokiwave很好地證明了Qorvo在核心市場拓展其產品的能力。Anokiwave的高頻波束成形和中頻 (IF) 至射頻轉換IC可以有效完善Qorvo射頻前端產品。兩家公司的整合將有助于我們發揮各自獨特優勢，提供具有性能卓越、高效率和高集成度的產品與解決方案，從而滿足國防與航空航天、衛星通信和5G網絡基礎設施應用的需求。

07大約三年前，Qorvo看中了UnitedSiC的SiC電力電子技術優勢并收購了該公司。能否請您介紹一下Qorvo在這些市場中提供的一些產品，并談談有哪些令人振奮的機遇？

通過收購UnitedSiC，Qorvo成為了一家碳化硅功率器件領域的創新企業和SiC JFET技術的行業先鋒。將SiC功率器件和JFET融入到HPA業務，進一步發揮了Qorvo的寬帶隙優勢，并讓我們占據高功率應用領域的市場先機。通過此次收購，我們能夠為數據中心、汽車、國防與航空航天和基礎設施市場提供高價值、高性能的智能電源解決方案。

08能否簡單講講HPA事業部的部門文化？

一直以來，Qorvo 展現出驚人的團隊合作能力和強大的溝通能力，并高度重視與客戶建立長期合作關系，從而實現創新和持續改進，HPA也傳承了這一點。

09您還希望我們的讀者了解有關Qorvo和HPA事業部的哪些信息？

首先，Qorvo HPA將繼續投資增強射頻產品組合、工藝技術和適用于國防與航空航天的先進射頻封裝；其次，我們將繼續打造杰出的電源管理產品組合；此外，我們將繼續把投資重點從發展較慢的市場轉移到我們認為會加速增長的市場；隨著時間的推移，HPA將變得更加多元化，為客戶提供更廣泛的技術選擇。