ESD HBM測試結果差異較大的原因,通常包括設備/儀器差異、?校準和維護水平不同、?環境條件差異、?測試樣本差異、?測試操作員技能和經驗差異以及測試方法選擇的不同。
其中,可能導致結果差異較大的首先應屬于設備和儀器差異,其次是測試操作員技能和經驗,其他原因一般不會導致特別大的差異。
季豐電子ESD實驗室已通過ANSI20.20的環境認證、CNAS、IEC17025等管理體系的認證,實驗室對設備校準和環境的管理十分嚴格,可以有效保證檢測結果的準確性和時效性。
案例分析
案例描述:OUT 管腳對VDD管腳打負向靜電,一個結果PASS -6000V,一個結果-2500V失效,同批次的芯片經過了功能篩選,使用的同一家品牌的設備測試HBM,同一家實驗室,然而出現了結果差異較大的問題。
有了以上的信息支撐,實驗室在對比了測試程序,測試方案及方法,同一個程序,同一個設備,同樣的測試規范,沒有發現有什么問題。最后確認是使用了不同的通道導致的差異。問題是,到底是測試板的問題還是放電通道的問題,是不是通道放電異常導致的呢?實驗室直接抓取了兩個測試板使用的對應通道的短路放電電流波形,如下所示:
如圖AB,從圖中可得知
放電能力相當,而懷疑點恰恰在于上升沿Tr參數有略差,A 圖中Tr 為8.793ns, B圖中Tr為6.520ns,雖有差異,但均是符合Js001的測試規范。
對比了兩塊測試板的通道位置的距離,A板是跨通道板走線稍長,B板則是在同一通道板走線較近一些,所以這個Tr的不同也可以理解,懷疑是芯片對Tr是比較敏感的,所以果斷通過TLP測試的驗證。
圖A
圖B
如圖TLP-A,TLP-B
可以清楚地看出,在圖TLP-A 上升沿采用的是10ns,結果2.7A還沒有出現失效,但是在圖TLP-B中,上升沿采用的是2ns,結果1.6A就出現了失效;
所以經過折算到HBM來看,此兩次測試的HBM結果不同,結論是因為芯片對靜電的上升沿非常敏感導致。
圖TLPA
圖TLPB
季豐電子
季豐電子成立于2008年,是一家聚焦半導體領域,深耕集成電路檢測相關的軟硬件研發及技術服務的賦能型平臺科技公司。公司業務分為四大板塊,分別為基礎實驗室、軟硬件開發、測試封裝和儀器設備,可為芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導體產業鏈和新能源領域公司提供一站式的檢測分析解決方案。
季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術企業、上海市“科技小巨人”、上海市企業技術中心、研發機構、公共服務平臺等企業資質認定,通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ANSI/ESD S20.20等認證。公司員工近1000人,總部位于上海,在浙江、北京、深圳、成都等地設有子公司。
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原文標題:技術分享 | ESD HBM測試差異較大的結果分析
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