簡介

可持續發展是未來世界的必然趨勢，能夠降低碳排放的節能解決方案需求也隨之不斷增長，即使人工智能 (AI) 等新興領域也不例外。為了順應節能解決方案的發展趨勢，MPS一直致力于提供效率更高的電源解決方案。MPS的方案能夠幫助客戶實現人工智能和高性能計算（HPC）領域日益緊迫的節能減排目標。

MPS的開放式加速器模塊（OAM）電源系統

MPS電源產品遵循模塊化和智能化的方向，旨在打造效率高、性能穩的綠色節能數據中心。圖 1 顯示了 MPS 的 48V 開放式加速器模塊 (OAM) 電源系統。

AI OAM電源系統采用智能調節、節能管理、實時監控等多種電源管理技術，能夠滿足AI技術和HPC應用的需求。

功能特性：

超小尺寸封裝，與傳統解決方案相比能夠有效節省電路板面積

高轉換效率，能夠降低功耗并節約能源

自動切相以提高效率和散熱管理

恒定導通時間 (COT) 控制和數字負載線調節可降低功耗并提升動態響應速度

Quiet SwitcherTM技術 (QST) 可有效降低開關電壓尖峰并提高系統可靠性

MPC22167-130簡介

MPC22167-130是一款能為處理器核心軌供電的兩相 Intelli-ModuleTM器件。該器件專門針對 HPC 應用進行了優化，例如 OAM 外形尺寸的 AI 處理器、FPGA和ASIC核心電源以及 PCIe 加速卡。

主要功能特性

MPC22167-130 具備出色的性能，其主要功能特性如下：

Quiet SwitcherTM技術 (QST) 可限制峰值開關電壓

集成兩個 DrMOS、一個電感以及輸入電容

4V 至 16V 輸入電壓(VIN)范圍

支持高達 130A 的連續輸出電流(IOUT)

Accu-SenseTM電流采樣技術

溫度采樣

可接收三態脈寬調制 (PWM) 信號

限流保護

過溫保護（OTP）

故障報告

獨立相位輸出以實現更大的靈活性

圖2所示為MPC22167-130典型應用電路。

緊湊型解決方案

MPC22167-130 采用 LGA-72 (9mmx9.9mmx7.65mm) 封裝。其緊湊的尺寸縮短了輸出到負載的距離，減少了熱損耗，從而改善了布局和功率傳輸網絡。

可擴展性

MPC22167-130采用高度可擴展性的 Intelli-ModuleTM 技術。與多相控制器配合使用時，可以支持數百至數千瓦的電源系統。

出色的效率

MPC22167-130 具有高功率密度、出色的效率以及低熱阻。在 5V VIN 和 0.8V 輸出電壓 (VOUT)條件下可實現超 91% 的峰值效率。

MPC12106-54-0750-0220簡介

MPC12106-54-0750-0220是一款高效率、非隔離式 LLC-DCX 電源模塊卡，采用4:1 固定變壓器匝數比。其DC主總線工作電壓為 40V 至 60V ，可提供 10V 至 15V VOUT。該模塊在典型 54V VIN下可提供高達 800W 的連續輸出功率(POUT)。

功能特性：

內置多次可編程 (MTP) 存儲器，用于存儲自定義配置

VIN、VOUT、IOUT和溫度監控

輸入過壓保護（OVP）和欠壓保護（UVP）

輸出OVP和UVP

熱設計電流過流保護 (OCP)、尖峰OCP和 OTP

采用表面貼裝 (24mmx18mmx9.1mm) 封裝

圖3所示為MPC12106-54-0750-0220典型應用電路。

AI芯片的計算能力和海量數據處理需要范圍從數百安培到數千安培的超大電流。面對極端電流波動，穩定可靠的供電電壓是保證AI芯片性能穩定的前提。MPS 的數字多相控制器提供 COT 控制，能夠實現快速瞬態響應和極佳的處理器性能。

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