隨著iPhone8/iPhone8 Plus以及iPhone X讓無線充電功能成為標配，作為行業標桿的iPhone，將會帶動無線充電成為智能手機創新導入新一輪“風口”，無線充電市場正處于爆發的前奏。首先受益無疑將是無線充電供應鏈廠商。

日前，有投資者在互動平臺上向立訊精密提問，券商分析師指出公司接到了來自蘋果無線充電的訂單，這份訂單的市場空間為2018年2.4、2019年5億美金是否屬實呢？公司為什么沒有披露？

立訊精密官方并沒有直接回答，但是也沒有否認該消息。官方稱，公司具備提供多種消費性電子無線充電解決方案的能力。此外，公司充分尊重投資者的知情權，也尊重基本的商業契約精神，一直以來公司都嚴格遵照相關法律法規積極履行信息披露義務，不存在需披露而未披露的信息。

目前除了蘋果外，去年11月金立發布高端商務的旗艦機型金立 M7 Plus 已經配置了無線快速充電功能，充電功率高達10W。

根據集微網目前掌握的消息，今年國產手機廠商也將在高端機上標配無線充電功能。其中包括小米7、OPPO下一代等機型。

去年12月29日，上海龍旗科技股份有限公司官方微信公眾號率先透露，關于小米無線充電方面的消息。內容表示：小米7配套的無線充電模組已經在試產，春節前將火力全開備貨。小米7確定上無線充電，在供應鏈上大手筆，跟蘋果無線充共用代工廠。按照以往慣例，小米7發布預計在3-4月。小米正式加入WPC無線充電聯盟，登記的類目為消費類電子產品。小米即將上市的無線充新機將采用美國IDT的Rx（接收）解決方案。

據WPC（無線充電聯盟）數據預計，2017年將有3.25億無線充電產品上市，其中智能手機約有3億部，發射端約有0.75億市場規模。無線充電的終端和發射端的數量快速增長，預計無線充電終端在2020和2025年將達10億、20億規模，發射端在2021年也將達約5億市場規模。

這個市場也吸引了產業鏈眾多廠商參與。從技術上看，無線充電產業鏈分為接收和發射兩個部分，接收端上下游產業鏈分為芯片、磁性材料、傳輸線圈、模組制造、系統集成。而發射端分為：芯片、線圈模組、方案設計。

接收端芯片與系統集成設計環節技術壁壘高、利潤高（大概各占無線充電產業鏈利潤的30%），主要客戶是手機終端。今天的發展狀態與三年前指紋識別非常類似，國際品牌只有IDT一家有過大量出貨經驗，博通是給蘋果公司官方定制，而其他大品牌包括TI、高通在內都沒能抓住產業的第一波爆發機會，未能打入任何一家手機廠商的供應鏈。相反，國內一批掌握高尖端技術的創業公司和上市公司提前布局，在手機接收端市場初現端倪，搭載國產芯片的品牌手機已有面市，據傳金立手機M7 Plus選用的便是國產品牌的無線充電方案。

在發射端芯片環節，參與廠商眾多，競爭激烈，不過也分化出不同的層級。一線的無線充電器廠商，如Mophie、Belkin、澤寶等一般更看重定頻、FOD異物檢測功能，以及快充等性能，國際品牌NXP、IDT和國內少數主打高端市場的芯片廠商往往成為其首選。在主打性價比的品牌中，國外的芯片因為其居高不下的價格很難占據一席之地，反而國內的一批芯片廠商市場占有率很高，當然這一市場的競爭也非常激烈。

無線充電市場的爆發，對于上下游企業而言，無疑意味著巨大的商機，不僅僅是在智能手機中，而且在智能家居、汽車等市場依然具有很大的空間。此外，對于第三方的無線充電供應商來說，這也意味著巨大的商機。這些廠商提供的無線充電器不僅僅是針對三星或蘋果的配套，而是兼容性很高的產品，以實現為不同品牌的手機充電。不過，無線充電產業尚處于爆發的初期，市場上涌現的無線充電器產品已是數不勝數，只有那些保證良好品質的產品才能在市場中脫穎而出。