據(jù)臺媒報道，臺積電在半導體業(yè)界的擴張步伐再次加速。2025年，包含在建與新建廠案，臺積電海內外建廠總數(shù)將達到10個，這一數(shù)字不僅創(chuàng)下了該公司歷史新高，更在全球范圍內樹立了半導體業(yè)同時推進10個廠建設的新紀錄。

數(shù)據(jù)顯示，臺積電在2022年至2023年期間，平均每年建設了5個廠。而到了2024年，預計建設的廠數(shù)更是達到了7個，其中包括三個晶圓廠、兩個封裝廠以及海外兩個廠。這一擴張速度之快，充分展示了臺積電在半導體領域的強大實力和雄心壯志。

到了2025年，臺積電的在建與新建廠案將繼續(xù)增加，海內外建廠總數(shù)將沖擊10個。其中，中國臺灣地區(qū)將成為最大的建設基地，涵蓋先進制程晶圓廠與先進封裝廠，共計有7個在建與新建廠。此外，臺積電在海外市場的布局也將繼續(xù)擴大，進一步鞏固其在全球半導體市場的領先地位。

隨著擴張計劃的推進，臺積電的資本支出也將迎來歷史新高。根據(jù)預計，2025年臺積電的資本支出有望達到340億美元至380億美元之間，這一數(shù)字將遠超過去幾年的平均水平。臺積電表示，將繼續(xù)加大在研發(fā)和生產方面的投入，以確保公司在半導體領域的領先地位和持續(xù)創(chuàng)新能力。

未來，隨著臺積電在全球范圍內的擴張計劃的實施，半導體行業(yè)將迎來更加激烈的競爭和更多的發(fā)展機遇。