2024深圳 | 中國AI芯片開發者論壇
“2024中國AI芯片開發者論壇” 將于12月5-6日在深圳舉辦。本次論壇由車乾信息&熱設計網主辦，深圳工業展協辦，本次論壇重點探討：高算力AI芯片開發、芯片互聯技術、芯片熱力設計、芯片封測技術、芯片高效散熱技術等。屆時將安排30+演講，預計將超過300+行業專家參會！
支持媒體：萊歌數字、手機報、產品工程技術、凱文蔡說材料、智能計算芯世界、TD散熱應用技術、IT技術分享-老張、AI時代窗口。
會議概覽
會議詳情
全體會場 12月5日上午：
AI芯片的關鍵技術及發展
EDA賦能AGI時代Chiplet集成系統演進與設計 |
國產大算力智駕芯片，探索智能計算的邊界 ——北京輝羲智能信息技術有限公司 |
異構集成3DIC多物理場仿真助力AI芯片設計 ——Ansys |
高性能有機硅材料助力AI芯片散熱 ——瓦克化學（中國）有限公司 |
AI芯片的未來：接口IP技術與創新 ——芯耀輝科技有限公司 |
會場一 12月5日下午：
高算力芯片開發及應用
AI芯片設計技術（話題方向） ——浙江大學 |
存算一體技術的內核與應用進階 ——北京蘋芯科技有限公司 |
Chiplet定制化高性能計算解決方案 ——北極雄芯信息科技（西安）有限公司 |
存儲芯片在AI端側：技術創新和未來前景 ——得一微電子股份有限公司 |
AI芯片開發的自主EDA解決方案 ——北京華大九天科技股份有限公司 |
大模型時代的融合存算之路 ——深圳市九天睿芯科技有限公司 |
會場一 12月6日上午：
芯片互聯技術
芯動一站式Finfet IP和定制服務加速AI芯片量產落地 ——芯動科技有限公司 |
系統級互聯技術在整體系統性能提升中的應用 ——北京容芯致遠科技有限公司 |
高速接口發展趨勢， 小芯片揭竿而起 ——Alphawave Semi |
異構多芯粒系統互連網絡設計與優化 ——南京郵電大學 |
晟聯科高速接口IP組合，將AI芯片Scale-up和Scale-out性能推向極致 ——上海晟聯科半導體有限公司 |
高速接口IP助力芯粒產品發展 ——上海合見工業軟件集團有限公司 |
會場二 12月5日下午：
AI芯片熱力設計
芯片底層器件產熱分析 ——復旦大學 |
芯片封裝的熱力技術方案 ——紫光展銳（上海）科技有限公司 |
芯片散熱結構和需求 ——深圳市中興微電子技術有限公司 |
芯粒技術發展趨勢與2.5D封裝技術 ——蘇州銳杰微科技集團有限公司 |
3DIC架構在 AI 芯片中的應用 ——青芯半導體科技（上海）有限公司 |
泵驅兩相芯片級液冷散熱方案 ——演講席位開放中 |
會場二 12月6日上午：
AI芯片封裝材料與工藝
芯片封裝和系統熱設計的結合 ——熱設計網 |
| AI大芯片物理層底座：2.5D 3D IC chiplet先進封裝應用與案例分享——奇異摩爾（上海）集成電路設計有限公司 |
晶圓級封裝銅銅鍵合的研究 ——西安電子科技大學 |
AI芯片對underfill的挑戰 ——廈門大學 |
新型高性能封裝材料開發及應用 ——演講席位開放中 |
全體會場 12月6日下午：
AI芯片高效散熱器開發及應用
高功率芯片相變傳熱技術發展趨勢 ——深圳大學/華南理工大學 |
AI高算芯片散熱器開發 ——廣東領益智造股份有限公司 |
數字孿生正向設計助力AI芯片結構和散熱一體化設計 ——上海及瑞工業設計有限公司 |
均溫板的材料選擇及加工技術 ——演講席位開放中 |
微型風扇在高功率芯片中的應用技術 ——演講席位開放中 ps：最終議程以現場為準 |
參會形式
1、專題會場主題演講，包含服務：
30分鐘演講+3人參會+會刊彩頁+公眾號推廣。
2、展臺展示，包含服務：
展臺展示+3人參會+會刊彩頁+公眾號推廣。
3、參會學習，包含服務：
參會學習+會后資料+會議專屬社群等。
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