江波龍在存儲芯片設計領域取得了顯著成果,自研SLC NAND Flash累計出貨量已突破1億顆。公司充分發(fā)揮芯片設計能力,專注于SLC NAND Flash等存儲芯片的設計與開發(fā)。
目前,江波龍已推出5種容量的自研SLC NAND Flash存儲芯片,涵蓋512Mb至8Gb,均采用先進的4xnm和2xnm工藝,并實現(xiàn)量產(chǎn)。這些產(chǎn)品廣泛應用于網(wǎng)絡通信、安防監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)及便攜設備等消費、工業(yè)及汽車領域,為客戶提供多種電壓、封裝和接口的存儲解決方案。
2024年上半年,江波龍基于2xnm工藝推出了新一代2Gbit SPI NAND Flash芯片,接口速度高達166MHz,并支持DTR功能,數(shù)據(jù)傳輸速率顯著提升。此外,公司還利用多芯片封裝技術,將SLC NAND與LPDDR存儲顆粒集成,拓展了多種規(guī)格的NAND based MCP產(chǎn)品,包括與LPDDR2和LPDDR4x集成的MCP產(chǎn)品,主要應用于5G通訊模組,并已進入小批量產(chǎn)階段。
江波龍自研存儲芯片產(chǎn)品實施全過程質量管理,確保顆粒級可追溯性,DPPM低于100,性能與穩(wěn)定性卓越。隨著出貨量的快速增長,江波龍將繼續(xù)致力于技術創(chuàng)新,為客戶提供更優(yōu)質的存儲解決方案。
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