近日，2024中國國際半導體博覽會（IC CHINA）在北京國家會議中心盛大召開。IC CHINA以“集合全行業資源 ? 成就大產業對接”為發展理念，聚焦半導體產業鏈供應鏈及超大規模應用市場，全景展現半導體產業的發展趨勢和技術創新，促進行業交流合作。

行芯作為EDA簽核領域的領軍企業，在這個匯聚全球半導體行業精英的盛會上，展示了最新技術和產品，還與業界同仁分享了我們在大算力芯片時代的洞察和解決方案。

在大模型時代，AI技術的快速發展對芯片設計提出了更高的要求。行芯CEO賀青博士在論壇中指出，隨著高性能計算、人工智能、數據中心等應用對于高效能和高性能算力需求的持續增長，EDA目前還面臨著嚴峻的技術挑戰。

面對這些挑戰，行芯提供了全面的EDA解決方案。我們的全系簽核產品為3DIC設計提供了寄生參數提取、功耗、熱管理以及全生命周期可靠性分析，確保了3DIC設計的正確性，并極大地提高了簽核效率，為芯片設計和制造提供了強有力的支持，助力客戶應對復雜工藝效應、功耗與性能的極致要求等挑戰。

未來，行芯將攜手合作伙伴探索大算力芯片時代的新機遇，共同推動半導體行業的創新發展！