第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）于11月18-20日在北京國家會議中心成功舉辦。時擎科技研發副總裁仇健樂受邀出席19日上午的人工智能及大模型芯片論壇，并發表了題為《RISC-V與大模型探索》的主題演講。

仇健樂指出，大模型的輕量化分支已開始顯現且日漸成熟，具備在端側AIoT設備的部署的條件，RISC-V作為一個年輕且開放的架構具有以下特點：

一、新興架構沒有太多的歷史包袱，在實現上可以比較簡潔高效；

二、開放架構可以支持面向特定領域的指令擴展可以更加靈活，更加高效；

三、開放架構使得商業成本更加友好，不可控風險低。

關于IC China:

中國國際半導體博覽會（IC China）自2003年起已連續成功舉辦二十屆，是我國半導體行業年度最具權威和專業性的重大標志性活動，已成為頂級行業品牌盛會和業界標桿。依托中國電子信息產業發展研究院和中國半導體行業協會在國際國內的行業號召力、資源組織力和企業凝聚力，將為區域半導體和集成 電路產業鏈上下游、產供銷企業精準對接搭建全球化發展橋梁。

中國國際半導體博覽會（IC China）以“集合全行業資源 ? 成就大產業對接”為發展理念，聚焦半導體產業鏈供應鏈及超大規模應用市場，全景展現半導體產業的發展趨勢和技術創新，促進行業交流合作。匯聚全球行業資源，提升企業在新一輪半導體產業變革中的核心競爭力，助力從業者通過技術創新及聯結產業鏈供應鏈全面布局，贏得海內外市場發展機遇。

時擎科技成立于2018年，是一家專業的端側智能芯片和解決方案提供商。時擎科技是經國家工信部認定的“專精特新小巨人”企業，是2023年上海市“科技小巨人”企業，被上海市政府授予“專精特新企業”、“高新技術企業”等多項榮譽；曾獲評第六屆中國IC獨角獸稱號、年度中國潛力IC設計公司、人工智能領域年度企業、最具投資價值獎等多個重量級獎項和稱號，產品榮獲“中國芯”優秀技術創新產品獎、最佳國產AI芯片、強芯中國新銳產品獎等多項行業殊榮。