享譽(yù)業(yè)界的Arm?Tech?Symposia?年度技術(shù)大會(huì)于今日在上海浦東麗思卡爾頓酒店拉開帷幕。本屆Arm?Tech?Symposia以“讓我們攜手重塑未來”為主題，匯聚多位全球頂尖的技術(shù)領(lǐng)袖、生態(tài)伙伴和開發(fā)者，共同展示和探討AI時(shí)代下芯片技術(shù)創(chuàng)新成果和未來發(fā)展趨勢(shì)。銳成芯微應(yīng)邀參與此次盛會(huì)，并在現(xiàn)場(chǎng)展示了基于自研技術(shù)的完整IP平臺(tái)解決方案，吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注，為ARM構(gòu)架的SoC方案提供更多樣的、高質(zhì)量的IP選型。

在人工智能的浪潮中，生成式AI、大語言模型、Chiplets、智能駕駛等前沿科技正不斷突破，引領(lǐng)著應(yīng)用場(chǎng)景創(chuàng)新。作為全球排名第10的物理IP提供商*，銳成芯微的IP平臺(tái)化解決方案基于全球超30家晶圓代工廠、覆蓋5nm~180nm的CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各類工藝平臺(tái)，以充分挖掘工藝潛能及優(yōu)化先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景與芯片設(shè)計(jì)緊密聯(lián)動(dòng)。

得益于銳成芯微長(zhǎng)期的生態(tài)建設(shè)，以及高性能低功耗模擬IP、高可靠性嵌入式存儲(chǔ)IP、高性能無線射頻通信IP、有線連接接口IP等系列IP技術(shù)和產(chǎn)品的多年研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，已搭建完成的完整IP平臺(tái)展現(xiàn)出了卓越的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

高性能低功耗模擬IP

提供了高性能、低功耗的解決方案，廣泛應(yīng)用于電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域。近期推出的基于8nm工藝的PVT Sensor IP，實(shí)現(xiàn)了IP的高集成度，簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)，節(jié)省芯片面積的同時(shí)，還具備先進(jìn)的校準(zhǔn)和補(bǔ)償?shù)燃夹g(shù)以及低功耗、高精度和高分辨率、快速響應(yīng)時(shí)間等優(yōu)勢(shì)。

高可靠性嵌入式存儲(chǔ)IP

以高可靠性、低功耗的特點(diǎn)，滿足了智能設(shè)備對(duì)存儲(chǔ)性能的高要求。推出的SuperMTPIP（車規(guī)級(jí)嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)IP）順利通過了AEC-Q100（B組）Grade 0可靠性等級(jí)認(rèn)證，并獲得了汽車芯片可靠性等級(jí)認(rèn)證證書，為各類汽車芯片的高可靠性嵌入式存儲(chǔ)IP方案提供了優(yōu)質(zhì)的選型。

高性能無線射頻通信IP

已與全球頭部數(shù)字基帶IP廠商建立起官方的合作關(guān)系，銳成芯微能提供完整的Actt RF IP testchip + FPGA的藍(lán)牙SoC demo方案，協(xié)助芯片設(shè)計(jì)公司快速完成系統(tǒng)集成和驗(yàn)證，加速產(chǎn)品面世時(shí)間。在2024年，銳成芯微成功在40nm車規(guī)工藝平臺(tái)開發(fā)了應(yīng)用于wBMS（無線電池管理系統(tǒng)）的藍(lán)牙RF IP，并已授權(quán)給頭部wBMS芯片廠商進(jìn)行全光罩流片。

有線連接接口IP

涵蓋180nm到6nm工藝節(jié)點(diǎn)、積累了24類物理層接口類IP的授權(quán)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)：在6/7/8nm，12/14nm，22nm，28nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)完成56Gbps/28Gbps SerDeS IP研發(fā)。實(shí)現(xiàn)了16Gbps SerDeS IP,12.5Gbps JESD204B PHY，PCIE3.0 PHY，USB3.1 PHY，SATA3.0 PHY， MIPI PHY，GVI視頻接口PHY，高性能PLL等IP產(chǎn)品的授權(quán)并量產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、存儲(chǔ)設(shè)備、視頻設(shè)備、人工智能、通信、高性能計(jì)算、FPGA芯片等高速接口領(lǐng)域。

銳成芯微在本次Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會(huì)上的精彩亮相，不僅展示了其在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，也為ARM構(gòu)架的SoC方案注入了更多的活力。未來，銳成芯微將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和生態(tài)建設(shè)，攜手全球合作伙伴共同推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。

*排名來自IPnest Design IP Report 2024

關(guān)于銳成芯微

成都銳成芯微科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：Actt；銳成芯微）成立于2011年，是集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品設(shè)計(jì)、授權(quán)，并提供芯片定制服務(wù)的國(guó)家級(jí)“專精特新”高新技術(shù)企業(yè)。公司立足低功耗技術(shù)，逐步發(fā)展和構(gòu)建完成以模擬及數(shù)模混合IP、嵌入式存儲(chǔ)IP、無線射頻通信IP及有線連接接口IP為主的產(chǎn)品格局，擁有國(guó)內(nèi)外專利超140件，先后與全球超30家晶圓廠建立了合作伙伴關(guān)系，工藝覆蓋5nm~180nm的CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各類工藝平臺(tái)，累計(jì)在推廣IP 750多顆，服務(wù)全球數(shù)百家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、無線通信、人工智能等領(lǐng)域。據(jù) IPnest2023年排名，銳成芯微是全球排名第10的物理IP提供商，在IP細(xì)分領(lǐng)域具有顯著的、持續(xù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司的模擬及數(shù)模混合IP排名全球第二、中國(guó)第一，無線射頻通信IP和嵌入式存儲(chǔ)IP分別排名中國(guó)第一和中國(guó)大陸第一。

銳成芯微始終以為合作伙伴提供精良的產(chǎn)品與服務(wù)為己任，秉承誠(chéng)信、責(zé)任、合作、共贏的價(jià)值理念，致力于成為值得信賴的世界級(jí)集成電路IP提供商。