2024年11月21日，2024年度智能汽車產業鏈「硬科技」趨勢峰會在江蘇太倉市隆重開幕。本屆峰會以“創新活力、問道太倉”為主題，聚焦芯片、交互升級、域控、智能底盤等核心產業鏈的硬科技趨勢，匯聚行業頂尖力量，共同探討智能汽車的未來發展。作為智能汽車領域的技術先行者，經緯恒潤受邀出席此次峰會，與行業精英共襄盛舉。

峰會上，經緯恒潤產品總監張明博士發表題為《從智駕到底盤，域控的新征程》的演講，從智能汽車電子架構背景出發，介紹了底盤域控制器的方案設計，并詳細闡述了經緯恒潤在智能底盤控制領域的創新實踐。演講內容不僅展示了經緯恒潤在智駕領域的深厚底蘊，也為現場嘉賓提供了寶貴的技術視角和市場洞察。

自2021年起，經緯恒潤開始布局底盤域控制器方向，致力于提供軟件功能解耦平臺。三年內成功進入蔚來、長安、泛亞體系，連續實現量產。與此同時，低成本單CDC解決方案、三相空壓機PPK方案和懸架One-Box方案已在預研和開發中，旨在為下一代產品的推出奠定堅實基礎。

經緯恒潤自2006年起開始布局底盤產品研發領域，經過近二十年的不懈努力與技術積累，已構建起涵蓋線控轉向、線控制動、電控懸架、底盤域控制器等在內的完整產品線，累計出貨量超過200萬套，彰顯了其在底盤控制技術領域的深厚底蘊與強大實力。

經緯恒潤底盤產品系列

大會現場發布了“2024年度TOP50智能汽車硬科技創新獎”，經緯恒潤憑借在汽車電子零部件領域的深厚實力和前瞻性布局，榮獲此獎項。這一獎項不僅是對經緯恒潤技術創新成果的認可，更是對公司致力于推動智能汽車行業進步的肯定。

左右滑動查看更多中國汽車產業在電動化、智能化賽道高歌猛進，核心產業鏈的競爭日益激烈，成為行業發展的關鍵所在。未來，經緯恒潤將繼續發揮自身在智駕領域的技術優勢，與行業同仁攜手共進，共同推動智能汽車產業鏈的持續創新與發展。讓我們共同期待，智能汽車的美好未來。