在PCB HDI疊構中有很多種類型，常見的是一階二階HDI，在前文《一文講透HDI的疊構有哪些?》中我們提到了1-N-1,2-N-2，在《今天聊一聊HDI的盲孔是怎么做出來的？》也講解了幾種制作方法，今天我們來講一講同位二階的一些知識。

一，什么是同位二階

從字面理解，就是兩顆盲孔在同一個位置，如下

這樣的盲孔有哪幾種類型？分別是如何制作的呢？我們來看一下~

二，同位二階盲孔的類型

1，Stackedvia -堆疊孔從字面意思也能理解是兩顆盲孔上下堆疊在一起形成同位二階盲孔

這一類的產品大概流程是在N層時經過Laser燒孔、填孔電鍍、線路、壓合、再Laser燒孔、再填孔電鍍、線路...

這樣的做法有哪些難點或者注意點？

I，疊孔下面的盲孔填孔后dimple要盡量小，最好是控制在10um以內

a,參考《今天聊一聊HDI的盲孔是怎么做出來的？》，N層的盲孔加工應該選擇Conformal mask的方式

b,填孔電鍍后最好能夠有盲孔AOI掃描

c,真的出現dimple過大的產品，可以通過陶瓷磨刷方式來減小dimple(注意千萬不要用微蝕)

II，這樣的做法不需要特別準的對準度，但是由于多次壓合多次Laser多次電鍍相對LT較長成本較高。

你看，這種做法除了LT長成本相對高以外，我還真的想不到有哪些缺點，目前業界也是很大一部分產品在用這樣的疊構方式。

2，Skip via -跳孔，字面意思比較難理解，我們看一下草圖

所謂Skip跳是指跳過了L2直接打到L3，俗稱1打/通3。

這樣的產品可以減少一次壓合、Laser、填孔電鍍，相對的LT較短自然成本也會比較低一些。但是這樣的做法還是有很多困難或者需要注意的點,特別是上圖左邊的制作方式相對比右邊要難很多，大家可以想像到差別嗎？

I, 不論左還是右的做法，對層間對準度的要求都會比較嚴苛，特別是左邊還需要考慮L2對L3的準度。大家看下下圖的失效模式，典型的L2偏位L3。

PS：左邊這種孔是先在L2層線路時將L2的銅窗打開壓合至最外層時再通過對準L2銅窗來Laser燒孔到L3層。

a, 為了解決左邊孔類型的對準度問題，業界有工廠在L2時不開窗而是通過多次分階段的Laser燒孔來完成(類似LDD)，大致操作方式是先Laser燒L1銅皮 ->燒L1-2 PP ->燒L2銅皮(重點) ->燒L2-3 PP，因為這種做法被申請了專利，這里就不對重點內容詳細展開了。

b, 如果采用傳統的在L2開窗的做法，那就要提高L2對L3的準度(方法很多，需要了解的可以留言)，同時控制好L2開窗的大小，采用類似上述I的方法分段多次Laser。

c,右邊的孔類型沒有L2導通的困擾，只需要控制好L1對L3的對準度，相對簡單很多。

II,孔深對Laser能量控制的要求提出更高的要求

a, 這種孔深比較大，為了解決電鍍的問題，孔徑不能太小，一般保持AR<0.8，這就產生了矛盾點：孔要大能量也要大...

b, “孔要大能量也要大”似乎大能量分段Laser也是唯一的辦法。

c, 大能量也會有一些負面效應，能量在接觸到介質時特別是銅會有反射、漫射造成“大肚子”，所以大疊構上要特別注意：如果L2-3是一張Core,最好是定制L3用反壓銅，減少銅牙對Laser光的漫射。

III，電鍍能力要有很大的提升

a, 孔深，自然孔底部化銅、電鍍液的交換能力會變弱，所以對化銅、電鍍線的要求(包括改造)很有必要。主要是加強打氣、溢流、沖孔能力等等。

b, 流程也很重要，一般管制PTH后的holding time盡量的短、通過一次鍍打底二次鍍增厚的方式。

總的來說，同位二階技術是PCB制造中的一種高級技術，它通過在同一位置堆疊多個盲孔來實現更高的布線密度和信號傳輸能力。這種技術雖然可以提高電路板的性能，但也帶來了更高的制造難度和成本。因此，在選擇是否使用同位二階技術時，需要根據具體的應用需求和成本預算來決定。