隨著5G、大數據、人工智能等技術的不斷發展和創新，智能算力已經成為各行各業發展的關鍵要素。從自動化生產到智能醫療，從智慧城市到金融科技，數據應用產品正在日益深入人們的工作和生活，同時，各個領域對數據處理的量級和運算速率的需求也在不斷攀升。TE Connectivity（以下簡稱“TE”）的Z-PACK 高速背板解決方案一直是背板連接系統設計者的青睞之選，提供多種不同的傳輸速度，靈活的設計，再加上持續穩定的性能，低成本高效益，種種需求總能全方位兼顧。

TE Z-PACK HM-ZD連接器產品組合，為高速背板連接再助力。著眼于高級電信計算架構（ATCA）的下一代應用，這個產品組合可提供12.5Gbp/s 到 56Gbp/s的數據傳輸速率，同時保留了與HM-ZD系列之前版本的向后兼容性，現場升級更加方便。HM-ZD連接器產品組合包括傳統和共面架構選項，將主要應用在數據中心（包括服務器和路由器）以及測試/測量、醫療成像和工業自動化等市場。

主要優勢

向后兼容性，現場數據速率升級時，Z-PACK HM-eZD++插座能夠與現有Z-PACK HM-ZD 接頭進行配對

提供多種數據速率選擇:Z-PACK HM-ZD(12.5 Gbps)、HM-ZD+(15 Gbps)、HM-eZD+(2025 Gbps)和HM-eZD++ (56 Gbps)(PAM4)和32 Gbps (NRZ)

適用于高級電信計算架構(ATCA)，并提供各種傳統和共面選項

全球設計和工程支持，使TE能夠提供多樣化的產品供客戶選擇

主要特點

Z-PACK HM-eZD++連接器支持56 Gbps的數據傳輸速率，密度高達30DP/inch，且電氣性能更佳

不同數據速率版本的接頭和插座可相互兼容

eZD++連接器電鍍通孔尺寸更小(信號引腳最小0.31毫米，接地引腳0.36毫米)，設計靈活性更高，高頻性能更好

在堅固的配接設計中集成了預對準功能和極化功能，堅固的接地屏蔽提高了機械耐用性

耐久性高，可達200次插配(最大值)，可抗50G機械沖擊

工作溫度:-55°C至105°C

主要應用

醫療成像

服務器解決方案

交換器與路由器

數據中心

測試與測量

工業自動化

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