來源：Silicon Semiconductor

美國商務(wù)部根據(jù) CHIPS 激勵計劃的商業(yè)制造設(shè)施資助機會，向英特爾公司提供高達 78.65 億美元的直接資助。

該合同是根據(jù)此前簽署的初步條款備忘錄（于2024年3月20日宣布的）以及該部門盡職調(diào)查的完成而簽訂的。該獎項將直接支持英特爾預(yù)計到本世紀末在美國進行的近900億美元的投資，這是該公司1000多億美元整體擴張計劃的一部分。該部門將根據(jù)英特爾項目里程碑完成情況撥付資金。

美國商務(wù)部長Gina Raimondo表示：“‘美國芯片’計劃將增強美國的創(chuàng)新和技術(shù)，保證國家更加安全。英特爾通過在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的史無前例的投資，在美國半導體產(chǎn)業(yè)振興中發(fā)揮著重要作用。感謝拜登總統(tǒng)和哈里斯副總統(tǒng)的領(lǐng)導，CHIPS獎使英特爾能夠推動美國歷史上最重要的半導體制造業(yè)之一擴張。”

美國白宮副辦公廳主任 Natalie Quillian表示：“此次合同標志著實施美國拜登總統(tǒng)的《芯片與科學法案》和《投資美國》議程的又一關(guān)鍵步驟，旨在讓制造業(yè)回流，創(chuàng)造數(shù)千個高薪工作崗位，并增強美國經(jīng)濟。”

尖端芯片為地球上最尖端的技術(shù)提供動力，包括開發(fā)人工智能和建立關(guān)鍵軍事能力。英特爾的工藝技術(shù)（例如英特爾 18A 和先進的封裝技術(shù)）與其代工服務(wù)相結(jié)合，將加強這些先進芯片的國內(nèi)供應(yīng)。該部門對英特爾的投資將通過亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的項目支持尖端芯片的制造和先進封裝。正如之前宣布的那樣，在該部門的支持下，英特爾的整體擴張計劃預(yù)計將支持四個州約 10,000 個制造業(yè)崗位和 20,000 個建筑業(yè)崗位。

英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示：“英特爾3已投入大批量生產(chǎn)，英特爾18A也將于明年投產(chǎn)，尖端半導體將再次在美國本土生產(chǎn)。”