芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 今日宣布與嵌入式系統(tǒng)領域領先的開源圖形庫LVGL達成戰(zhàn)略合作，在LVGL庫中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技術。此次合作旨在為廣泛的嵌入式應用提供優(yōu)化和擴展的圖形處理能力。作為首批為LVGL生態(tài)系統(tǒng)提供3D GPU技術支持的提供商之一，芯原將助力進一步提升LVGL圖形庫的3D圖形渲染能力。

LVGL是廣受歡迎的免費且開源的嵌入式圖形庫，可用于微控制器單元 (MCU)、微處理器單元 (MPU) 及各類顯示設備，支持創(chuàng)建高質(zhì)量的用戶界面 (UI)。此次合作將芯原低功耗、高性能GPU解決方案融入LVGL圖形生態(tài)系統(tǒng)，將為開發(fā)者提供實現(xiàn)卓越視覺體驗的高效解決方案，同時確保在小型、資源受限設備上的出色能效表現(xiàn)。

低功耗AIoT芯片設計廠商炬芯科技股份有限公司 (炬芯科技，股票代碼：688049.SH) 是首批采用這一解決方案的企業(yè)之一，其智能手表系統(tǒng)級芯片 (SoC) 將結合芯原低功耗GPU技術與LVGL圖形庫，提升新一代可穿戴設備的用戶體驗。

LVGL首席執(zhí)行官Gabor Kiss-Vamosi表示：“芯原的VGLite 2.5D GPU技術開創(chuàng)了嵌入式領域的新紀元，以卓越的速度和低功耗實現(xiàn)復雜的矢量圖形渲染。如今，隨著3D GPU技術首次應用于MCU，我們正迎來嵌入式UI領域的革命性變化。這一突破將解鎖小型、資源受限且電池供電設備用戶界面的無限可能。我們很高興能夠擁抱這項技術，并充分發(fā)揮其在多種平臺上的潛力。我們的目標是為芯原的3D GPU提供卓越的開發(fā)者體驗，實現(xiàn)2D、2.5D和3D內(nèi)容的無縫集成，助力開發(fā)更多卓越的嵌入式應用。”

炬芯科技穿戴和感知事業(yè)部總經(jīng)理張?zhí)煲姹硎荆骸癓VGL靈活而強大的圖形解決方案對于增強我們可穿戴產(chǎn)品的用戶界面至關重要。隨著可穿戴領域邁入3D圖形時代，采用芯原高性能、低功耗的技術使我們能夠不斷突破創(chuàng)新，為用戶帶來豐富的3D圖形體驗，同時保持極低的能耗。”

“可穿戴產(chǎn)品正在經(jīng)歷快速發(fā)展，提供的功能遠遠超出了傳統(tǒng)手表的范疇，演變?yōu)榧】当O(jiān)測和信息獲取于一體的便攜設備。”芯原執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進表示，“隨著這一趨勢的推進，在小型顯示屏上實現(xiàn)強大且低功耗的用戶界面變得至關重要。芯原與客戶緊密合作，將3D GPU技術集成到他們的下一代產(chǎn)品中。作為可穿戴設備2.5D和3D GPU技術的領先提供商，我們與LVGL及炬芯科技等合作伙伴攜手，不斷推動技術創(chuàng)新，實現(xiàn)共同目標。”

關于LVGL

LVGL圖形庫由LVGL Kft.公司開發(fā)，是領先的免費且開源的嵌入式圖形庫，支持微控制器單元 (MCU)、微處理器單元 (MPU) 及各類顯示設備，能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的用戶界面的開發(fā)。依托全球開發(fā)者社區(qū)和行業(yè)合作伙伴關系，LVGL幫助開發(fā)者在資源受限的硬件平臺 (從可穿戴設備到工業(yè)設備) 上創(chuàng)建視覺效果豐富、響應迅速且高效的用戶界面。更多信息請訪問：www.lvgl.io

關于炬芯科技

炬芯科技股份有限公司 (炬芯科技，688049.SH) 是中國領先的低功耗AIoT芯片設計廠商，擅長在低功耗的前提下提供高音質(zhì)及低延遲的無線音頻體驗。公司深耕以高性能音頻ADC/DAC、語音前處理、音頻編解碼、音頻后處理為核心的高音質(zhì)音頻全信號鏈技術；以及以藍牙射頻、基帶和協(xié)議棧技術為核心的低延遲無線連接技術。了解更多信息，請訪問：www.actionstech.com

關于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數(shù)據(jù)中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發(fā)中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。